士兰微2022年目标价 年报净利润暴增近22倍

2022年已经到了不少上市公司都开始出2021年的年报预告了，最近市场上最受关注的就是士兰微这家公司了，因为它的业绩预告净利润直接涨了接近22倍！这篇文章就给大家介绍一下这家公司和一些分析！

士兰微是半导体芯片设计、制造及封测等业务一体化的一家芯片公司，业务范围涵盖了器件、集成电路、LED 芯片及外延片现如今是中国产品线最齐全的半导体IDM厂商。

士兰微现在已从纯芯片设计公司发展成了为数不多的IDM模式综合型半导体产品公司，2001年成立士兰集成就建设了国内第一条5/6英寸晶圆线。2004年成立了士兰明芯进入到LED 芯片行业。2010年再进一步进入到了功率模块封装领域。

而后2017年第一条8英寸线投产在IGBT、高压MOSFET、IPM、MEMS、MCU、PMIC产品线均得到了突破。2019年4/6英寸兼容先进化合物的半导体器件生产线全面投产。在2020年12月的时候第一条12英寸90nm特色工艺芯片生产线。

2022年的1月21日晚间半导体功率IDM龙头士兰微公布了其业绩预告，预计整个2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比或将增加14.5亿元到14.64亿元同比增加超过了2100%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润在与上年同期相比，也将增加9.36亿元到9.49亿元有望创下公司上市以来业绩新高。

综合以上可以看的出来士兰微是一家非常有发展潜力的芯片公司，一步一个脚印的发展业绩也是节节高，未来随着公司技术的进步业绩继续增加也不是不可能的！有调研机构就看多这家公司称未来士兰微的股价突破三位数只是时间问题很可能在2022年就能实现。希望这篇文章能给各位投资者们带去一些眼前一亮的信息！

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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