“半导体激光芯片第一股”长光华芯登陆科创板

4月1日上午，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”，股票代码：688048.SH）在上交所科创板上市，成为A股市场半导体激光芯片第一股。

据了解，苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年，公司实现营业收入为4.29亿元，净利润为1.15亿元。

根据公告，长光华芯本次发行价格为80.80元/股，发行数量为3390.00万股，占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元，将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

值得注意的是，VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件，近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域，在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下，获得更大的增长空间。

（编辑 上官梦露）

吉光半导体科技有限公司没有上市，吉光半导体科技有限公司坐落在国家科教名城吉林长春，是一家专业从事半导体芯片技术研发及制造的高新技术企业，拥有完整的半导体芯片生产线。公司致力于为产业提供多元化技术创新服务，立足科技创新，多项核心技术拥有完全自主知识产权，坚持研产学并举的发展模式，聚焦光通信、智能感知、先进制造领域的半导体激光芯片技术，以半导体激光创新技术研发为核心使命，致力于源头技术创新、实验室成果中试熟化、应用技术开发升值，构建支撑产业发展的技术创新平台。优化整合优势资源，面向半导体激光产业上下游深度开放共享，建成集技术创新、新技术中试、高端人才培养、成果转化、产业服务为一体的国际一流半导体激光技术综合性研发基地。公司园区总占地面积5公顷，总建筑面积2.8万平方米，有超过3500平方米的洁净实验室，配备先进的研发、生产、检测设备，拥有从材料生长、芯片制备、封装测试的标准产线。

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