求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目,进军杭州新市场,预计于2023年下半年开工。
求是半导体外延设备项目,总投资约10亿元,总用地面积约100亩。
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