世界人工智能大会|芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台

易车讯，7月7日-10日，以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行，该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。

 本次大会吸引了来自全球优秀企业的积极参与，展示各自在人工智能领域前沿创新的技术和产品。作为汽车芯片领域的“新势力”，芯驰科技首次参展，并发布自动驾驶战略，向大众展示了芯驰科技在自动驾驶领域的最新技术成果以及未来发展路径。

全开放UniDrive平台 共创灵活自动驾驶解决方案

在本次发布会上，芯驰科技发布了基于V9系列芯片开发的全开放自动驾驶平台——UniDrive。该平台是一个模块化全开放的软硬件及生态平台，提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑。芯驰的签约客户、合作伙伴和主机厂等可在平台上充分发挥自身优势，自由的开发、适配和组合自动驾驶的完整系统，快速导入基于芯驰芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代，芯驰科技UniDrive以“生而开放”的心态和战略目标助力产业链各环节实现其最大自主程度的自动驾驶技术和服务落地。

灵活开放的底层设计理念赋予了UniDrive自动驾驶平台“全开放”的基因。UniDrive平台采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同合作伙伴的算法。在底层，UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS，同时也支持Linux；在模块层，该平台能够兼容AP AUTOSAR、ROS、Cyber等计算框架。UniDrive还能够提供一套仿真和部署的工具链,帮助合作伙伴用最快的方式验证算法并在芯片上实现部署, 从而能以最快的速度实现自动驾驶的商业化落地。

作为统一开发平台，UniDrive具有极强的可扩展性，可支持从L1/L2级别 ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发，在帮助客户降低开发成本的同时也能快速满足市场的不同需求。

发布自动驾驶路线图 以务实的态度支持商业化落地

在本届世界人工智能大会上，芯驰科技还发布了在自动驾驶领域的路线图。从2019年到2020年，芯驰科技先后发布了V9L/F和V9T自动驾驶芯片，分别可支持ADAS（高级驾驶辅助系统）以及域控制器。

 面向集成度更高的汽车电子电气架构，未来两年芯驰科技还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。2022年，芯驰科技计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。到2023年，芯驰科技将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。

携手生态合作伙伴 打造本土化自动驾驶解决方案

随着自动驾驶业态的加速壮大与成熟，自动驾驶各个技术领域的组成也越愈发细分化。在这种背景之下，汽车芯片也不仅仅是底层支持的硬件产品，而是成为和软件、系统以及整个生态紧密相连的关键一环。从某种程度上来说，硬件、软件、算法等不同参与者之间的融合程度决定了自动驾驶水平的高低。

 芯驰科技在自动驾驶领域正与合作伙伴紧密合作，共建面向量产的自动驾驶生态圈。芯驰科技深度参与到合作伙伴早期产品定义阶段，充分发挥各自在各自领域的优势协同创新，为客户提供具有差异化和本地化的自动驾驶解决方案，增强市场竞争力。

 芯驰科技CEO仇雨菁表示：“芯驰科技作为汽车芯片供应商，秉持开放的态度向合作伙伴提供开放的软硬件平台以支撑客户算法的验证和适配。未来，我们将持续打造自动驾驶开放生态圈，携手更多的产业链上下游合作伙伴，共同助力自动驾驶的商业化量产落地。”

在发布会现场，纵目科技创始人，CEO唐锐表达了对双方未来合作的期许：“芯驰V9系列芯片是一款面向未来的产品，具有灵活的扩展性、适配性和易开发性，而且在功能安全上也等级很高。未来，我们期待能够与芯驰在自动驾驶领域展开合作，实现优势互补，为中国市场提供最完美的自动驾驶解决方案。”纵目科技是目前国内领先的自动驾驶技术企业，专注于为客户提供汽车自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）技术和产品。

在本届世界人工智能大会期间，芯驰科技还在场外展示了与生态合作伙伴流马锐驰基于芯驰科技V9F智能驾驶芯片提供的面向量产的APA解决方案。该方案采用4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达实现APA功能，基于CV算法，完成对车位的识别和障碍物检测，结合超声波雷达，适应多种车位和工况。流马锐驰专注做低速自动驾驶大规模量产，是首家融合方式全自动泊车乘用车量产的自动驾驶创业公司。

流马锐驰总经理于宏啸表示：“流马锐驰凭借创新研发能力及量产经验，联合芯驰科技车规级芯片研发的独家优势，搭载芯驰V9系列芯片合作进行APA（全自动泊车辅助系统）及AVP（自主泊车）技术研发。这一技术的整合，可以同时满足主机厂及Tier1的软硬件需求，为各类客户提供定制化的产品，将会改变传统的汽车芯片供应链格局。”

作为支撑汽车行业智能化转型的核心硬件支撑，自动驾驶芯片的发展为行业发展注入了巨大动能。芯驰科技作为一家汽车芯片供应商， 未来将继续以开放的态度，与更多行业参与者一起提供更高水平的自动驾驶解决方案，助推产业向上发展。

2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民政府驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持。会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学相关代表及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与，并与盖世汽车举办的 “2023第二届汽车芯片产业大会”同期举办，旨在为武汉经开区汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友圈，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略计划提供有力支撑。

在全球汽车芯片供应紧缺的背景下，武汉经开区大力布局车规级芯片产业链。本届研讨会作为支持武汉经开区汽车产业补链强链的有效招商举措，将进一步拉动武汉市汽车产业链供应链企业转型升级。

本次闭门研讨会议由武汉经开区招商局副局长陈田全程主持，会议伊始，由武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任田雁进行致辞，田雁为与会嘉宾介绍到，武汉作为全国六大汽车产业集群发展城市之一，汽车产业规模居中部第一，汽车产业连续13年成为第一大支柱产业。2022年全市汽车产量139万辆，汽车及零部件产业总产值3497亿元，同比增长4.6%。作为武汉汽车工业的主阵地，去年面对疫情、零件断供、市场形势超预期三大冲击，武汉经开区迎难而上，一年招引零部件项目投资超500亿元，打造自主可控汽车产业链进入了快车道。

田雁表示，武汉经开区正锚定中国车谷到世界车谷的中心目标，步入借东风二次创业的关键发力期，聚焦新能源与智能网联汽车，围绕助力东风、服务东风思路，着力完善新能源与智能网联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源与智能网联汽车产业链，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。

田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任

谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长

武汉市经信局电子信息产业处处长谌斌以《共谋合作，携手开启车规级芯片产业新征程》为题进行演讲，并就武汉市发展集成电路产业的路径与规划，以及去年发布的车规级芯片实施方案做出解读。

谌斌表示，集成电路是光电子信息的先导产业，目前武汉已形成光通信、集成电路、新型显示、电子终端、5G网络、软件和信息服务等六大特色产业集群。武汉于2020年发布了集成电路产业扶持政策，相关政策执行至今已超过两年。此外，武汉的产业服务平台健全，人才优势显著，为武汉市的集成电路产业发展提供了有力支撑。

去年，武汉提出“2025年实现车规级芯片设计、制造、封测产业链基本形成，累计30款汽车芯片产品实现上车使用和批量装车应用”的目标。谌斌进一步表示，下一步武汉市将以建设千亿级集成电路产业集群为奋斗目标，推动重大项目建设，招引一批产业链关键环节企业以补齐短板，并再次对车规级芯片企业家到武汉经开区考察发展表示欢迎。

陈田 | 武汉经开区招商局副局长

武汉经开区招商局副局长陈田向与会嘉宾做了武汉经开区相关推介：作为国内汽车产业集聚度最高的区域之一，武汉经开区素有“中国车谷”之誉。自1991年起，武汉经开区围绕神龙汽车整车项目动工新建，被国家发改委批为首批国家经济技术开发区，发展至今已有30余年。目前，共计9家整车企业、13家整车工厂以及500余家知名汽车零部件企业在经开区集聚和投资，预计至2025年武汉经开区区内汽车产能预计将突破260万辆，陈田特别指出，截至目前，武汉经开区已经开放660公里的5G全覆盖、无人自动驾驶示范应用的车路协同全域道路。此外，武汉经开区着力打造，并即将投入运营的武汉智能网联汽车测试场占地1312亩，是全球唯一融合T5级别的专业汽车测试场。

“在武汉经开区，我们不仅拥有东风汽车公司总部、东风本田、东风乘用车、东风猛士及岚图汽车等东风系资源集聚，同时也肩负着助力东风迎接市场挑战、战略布局自主创新的使命；我们不仅拥有区内较为完备的汽车产业链，湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车；我们也看到三年新冠疫情重创了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。”缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。

展望未来，陈田表示，在车规芯片半导体领域，武汉经开区希望在我市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，逐渐打造属于车谷自己的新生态、新集聚和“芯”产业链，期许尽早能够创造属于武汉经开区的“车谷芯”。

刘卫红 | 黑芝麻智能联合创始人兼总裁

随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，而黑芝麻核心芯片均基于其车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速NPU两大核心IP打造。此外，黑芝麻的自研全套客量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。

仇雨菁 | 芯驰科技CEO

如今，中国汽车迎来了黄金发展期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器及中央计算平台架构演进，汽车中的半导体数量及性能要求也正与日俱增。对此，芯驰科技推出“四芯合一”产品布局，旨在提供符合整车未来电子电气架构的芯片产品。

芯驰科技CEO仇雨菁坦言，车规级芯片是一种投入周期非常长、门槛非常高的产品。“但量产是检验车规级芯片的唯一标准。”她指出，只有在量产中才能有效检验芯片的一致性、可靠性。当前，芯驰科技的芯片出货量已超过百万片，并与超过90%的中国车企达成合作，拥有超过260家客户。

马恺声 | 北极雄芯创始人

随着制程工艺不断推进，单位数量晶体管的成本下降程度急剧降低，追求经济效能的摩尔定律难以为继。而Chiplet技术能将复杂的SoC芯片拆解为具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片与底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加快产品上市周期，并大大改善可靠性。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域，目前已基本纵向打通从架构到封装的全套Chiplet相关技术，形成了从点到面的核心技术积累。

展望未来，北极雄芯创始人马恺声提出愿景，“在CPU、GPU、FPGA、AISC四种计算范式之外，未来能否创造出第五种计算范式——混合粒度芯粒？”面对设计面积和良率的痛点，北极雄芯可通过自动化工具及Chiplet成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效芯粒规模。

刘赓 | 无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监

未来的汽车电子架构趋势和域控制器整合起大量ECU，但车窗、电机微马达、氛围灯等末端执行器将对小容量MCU提出更多需求。无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监刘赓指出，汽车电子架构的升级也对芯片提出了OTA升级、电磁兼容、小封装等方面的要求。

目前，英迪芯微独特的“五合一”数模混合芯片已在业内形成一定壁垒。刘赓坦言，实现“五合一”需要强大的团队协作和流程管理能力。“对于数模混合芯片，如何整合团队、提高团队效率，从而最大化发挥能效，仍需一定复合能力。”

张凡武 | 东风汽车技术中心智能软件中心总工程师

东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武就汽车芯片行业现状、东风缺芯与保供、东风用芯分析、东风中长期布局、东风芯片国产化举措等方面分享了东风汽车关于车规级芯片领域的战略布局及合作方向。

当前，单车约有25~50个控制器，共含约500~1000颗芯片，而其中的国产芯片整体占比不足5%。针对高端MCU以及功率器件、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“越是难以替代的芯片越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影响，目前东风正全方位推动芯片国产化替代工作，以保障供应链长期稳定和安全。

此前，东风提出“以控制器自主可控为基础，全面开展国产芯片替代”的布局目标，规划将于2025年实现东风芯片国产化替代率达到高于工信部要求的最低限制比例。张凡武认为，“态度比行动更重要”，东风愿意与国产芯片厂商一道共同克服国产芯片应用国产中的问题，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。

在主题演讲结束后的圆桌交流环节中，武汉经开区招商局副局长陈田与东风技术中心智软中心张凡武总工共同主持，围绕痛点、疑点与难点引出交流话题，武汉市人民政府驻上海办事处、经信局、招商办及武汉经开区参会部门代表连同华中科技大学童教授、东风资管、湖北长江产业基金等嘉宾纷纷与来自东风汽车、中兴通讯、二进制、广东鸿翼芯、黑芝麻智能、北极雄芯、中汽研等公司的企业家展开热烈讨论，积极为围绕为助力东风公司发展而打造武汉车谷承载车规级芯片的产业落地路径建言献策。同时，东风公司技术中心与政府各部门一起明确表达了邀约与欢迎“芯”朋友圈来武汉、来经开，企业家们也积极做出了回应。

车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展，本届研讨会将吸引更多优质车规级芯片企业到武汉投资兴业，让车规级芯片产业在“中国车谷”发展壮大。武汉经开区管委会各相关部门也将基于此次上海之行的收获与总结，继续在市政府、市经信局、市招商办及相关企业、高校、研发机构的共同支持下，持续推进“乘风芯计划”朝着本地化、实体化迈进，主动营造车规芯片产业生态导入所必须的专项政策支持、芯片设计企业集聚园区设立、以东风为链主的产业创新联盟、招商助力、资本先行的多位一体的新格局。

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