半导体五大龙头股

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

世界芯片排名一览表如下：

1、英特尔

美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。

2、高通

一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，因CDMA技术闻名，为世界上发展最快的无线技术。

3、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

4、三星

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星一直都是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案，这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。

5、联发科

联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备提供芯片。

排名第一:高通（美国）  排名第二:安华高（新加坡）  排名第三:联发科（中国台湾）  排名第四:英伟达（美国）  排名第七:台积电（中国）.这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。

我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈，实际上芯片制造（代工）和设计芯片两回事，我们打一个最简单的比方：芯片好比是楼房，设计公司根据甲方要求进行设计，设计好的图纸以后，将它给乙方进行制造，这就是施工方，它们通过先进的技术（ADSL的7 nm光刻机等等）进行施工，获得芯片。

光刻机：是荷兰的ASML公司，占去全球高端领域80%的市场份额，7nm制造工艺只有他家的光刻机能支持；芯片架构：得用ARM的，原来是英国公司，如今被软银收购，成了日本的了，苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯统统得用这架构。

当然，intel在PC端有自己的架构。芯片设计：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制造工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工生产，只为自己的芯片生产，目前用的10nm工艺（号称可以顶三星和台积电的7nm）。

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