阿里自研芯片迎来突破，在技术上首度超越了华为，具体如何呢？

这次马云立功了！阿里自研芯片迎来突破，在技术上首度超越了华为。

智能化时代已悄然来临，芯片也成为了重要的发展基础，目前所有的领域都需要依赖芯片作为核心驱动力，从事半导体领域技术研发的企业越来越多了，除了老牌的英特尔、三星以及AMD等等巨头，目前市面上也涌现出了一股全新的力量，而其中高通、华为等等就是其中的代表。

华为凭借着尖端的5G技术，正式步入了国际科技巨头的行列，但这也间接挑战到了美国在通讯领域的地位，从而一系列针对华为的举动也随之展开，在经济和技术的双重考验之下，2020年的华为走得尤为艰难。

但好在华为的5G技术都是自主研发的，他们拿华为也是一点辙都没有，最终只能从核心技术层面进行打压，切断了华为芯片的供应链，从而导致华为自研的高端芯片麒麟停产，虽然华为拥有了顶尖的芯片设计能力，但和高通以及苹果一样，在研发芯片的过程中都需要用到美国的EDA设计软件，还有就是英国ARM公司的架构，这样才能完整的设计出芯片。

不仅切断了硬件的供应，美国还试图切断对于华为的软件供应，以求彻底摧毁华为芯片的设计能力，此前闹得沸沸扬扬的英伟达收购ARM公司，就是他们计划的一部分，一旦成功的话，那么他们将实现对于芯片研发设计环节的垄断，这对于全球半导体行业的发展都是极其不利的，好在包括英国在内的多个国家和企业，否决了这样并购计划，虽然两家公司已经达成了交易协议，但没有得到相关授权的话，这场交易是不能完成的。

由于ARM公司的技术是百分百自主研发的，因此不受到美国相关限制的影响，而ARM公司的实际控股人为孙正义，因此此前对于华为的供应不受到任何的影响。难道我们真的只能够“坐以待毙”，等待着这场交易的失败吗？其实并非如此，我们也已经早有了“国产替代计划”。

阿里传来了好消息

在承受了很多负面消息之后，这一次马云立功了，阿里旗下的半导体企业在自研芯片上迎来了好消息，在技术上也首度超越了华为。

就在近日阿里正式官宣，旗下的平头哥半导体在自研芯片上，已经取得了重大了突破，在芯片设计的上游产业链，今后将不再只有ARM架构，从此诞生了另外一种架构RISC-V，目前已经把安卓10系统成功移植到了阿里自研的RISC-V芯片上，并且已经实现了相关代码的开源。

根据平头哥半导体提供的数据显示，玄铁910芯片已经成功运行了安卓10系统，并且已经运行得相当流畅了，这是一款在2019年7月发布的处理器，也是目前首个采用RISC-V架构的处理器，这一次阿里终于在技术上领先了华为一次，对于中国半导体领域来说也是一个好消息，也有望打破欧美国家对于芯片架构的技术封锁。

倪光南的发声

此前倪光南院士就对RISC-V架构进行了发声，他表示“这个架构有望成为世界主流的芯片架构之一，未来将和X86以及ARM平分秋色。”

而之所以这么说也是有一定道理的，在RISC-V架构诞生之后，将进一步降低芯片的设计门槛，开发者可以免费地使用RISC-V架构进行扩展，借助这样的优势，每年中小型企业将省下超过几千万的研发经费，省掉了中间复杂的研发过程，一个团队只需要3-4人就足够了，几个月时间就能设计出适合自己的芯片，可以很好的帮助中小型企业发展。

RISC-V架构的优势

跟ARM架构相比一下，RISC-V目前技术相对成熟，因此具备了代码集小、架构简单、拓展性强、支持模块化等等优势，优越的性能可以帮助其很好的适配各类智能设备以及各个领域的需求。

面对即将来临的物联网时代，同样具备很大的优势，物联网碎片化比较严重，而RISC-V刚好具备很好的灵活性，而且在成本上也相对较低，可以同步不同的用户以及不同的设备，通过增加指令集的方式达到目的。

RISC-V架构在很多的专家眼里，就好比是目前的鸿蒙系统，总是能给人带来一种出其不意的惊喜，在相关技术成熟之后，肯定可以打破X86以及ARM架构对于市场的长期垄断，希望阿里可以借助这一次，重新在众人心里留下高科技公司的影子。

对此你们有什么看法呢？欢迎在评论区留言讨论。

马云的达摩院全力支持华为研发芯片，中国紫光公司成功攻克EUV光刻机技术。就在华为面临危机的关键时刻，马云的达摩院正式宣布，将与华为共同进退，全力支持华为研发芯片，另一方面紫光公司宣布已经研发出了EUV光刻机技术。预计明年可以投入生产使用。这一消息对于我国的半导体行业来讲是一个重要的突破。意味着中国的芯片对国外的技术依赖性进一步降低，尽管不能在短时间之内解燃眉之急，但是芯片的发展并非是一蹴而就的。只要中国的科技企业能够一直在进步，美国的芯片禁令对我们的影响将会大大降低，紫光研发出的SOC芯片，华为的麒麟芯片也将会有机会再次登场，届时中国的强大产能和半导体行业必然会在世界上占据举足轻重的地位。

马云芯片产品19年上市场。

马云在大会上除了简单的进行演讲了未来行业的发展趋势后，还突然宣布将会正式入局芯片领域，并且还成立了平头哥半导体公司。这个平头哥并不是平头小哥的意思，而是马云在最近去非洲旅游时发现的一种动物名字，这种动物是吉尼斯认可的“世界上最无所畏惧的动物”，寓意阿里巴巴在芯片领域也是无所畏惧。其实早在之前阿里巴巴就成立了达摩院，对芯片领域也有研究。但是这次的平头哥半导体公司是将达摩院的芯片团队与平头哥进行整合，之前达摩院的芯片团队就有在AMD、Intel、ARM等等大公司开发的经验，现在整合后规模将会达到200-300人。而且平头哥公司将会自行负责盈利，将会完全的从阿里巴巴独立出去。并且在云栖大会上阿里巴巴表示明年4月份就能够见到平头哥公司的首个芯片产品。

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