B2B电商电子元器件模式分析

B2B电商电子元器件模式分析

B2B电子商务的涉及面十分广泛是指企业通过信息平台和外部网站将面向上游供应商的采购业务和面向下游代理商的销售有机的联系在一起，从而降低彼此之间的交易成本，提高客户满意度的商务模式。下面是我为大家提供B2B电商电子元器件模式分析，欢迎大家阅读浏览。

第一部分：电子元器件B2B电商模式无法改变分销行业格局。

先简单扯下元器件分销的历史，我印象中，代理商们的经验最先还是从台湾发展过来的，十几年前元器件代理商还主要是台湾、香港、外商公司外资为主，管理人员清一色是台湾或者香港人士。发展到现在，香港公司基本上被双A(AVNET 、ARROW) 美资公司兼并的差不多，台湾那些大大小小的代理商也基本上被WPG兼并(现在统一叫大联大)，大点的就还剩Weikeng一枝独秀坚挺着, 不过这些公司的管理人员(干活撑大梁的)现在基本上是以国内人员为主导了。

国内这些年起来了一些综合型的代理商(还没有被合并的)，如北高智、周立功等，当然还有多牛牛毛的小规模专业领域的代理商，发展路径基本上做提供设计方案起步的。

言归正传，还是从半导体厂家与代理商的行业规则，来说明B2B电子商务有无法逾越的几点：

1.报价机制

国际半导体厂商普遍采用DPA(Disty Price Authorization)的报价方式， 就是说一个客户一个价格，每一个客户的报价都是要经过厂家授权。

大概的过程是，厂商首先定了一个目录价(booking price)，通常这个目录价格是比较高的。然后每个客户上报厂价申请特价，厂价评估最终售价主要三个维度，应用市场领域、客户在这个领域的影响力、实际的采购需求。实际的DPA价格通常只有6~7折，不同厂价不同客户差异不一样。

那些没有获得正式的DPA的客户均按照目录价进行。 代理商们通常先按照目录价采购器件，然后以DPA价格卖给客户，这时候是亏钱的，但你定时(通常按月)上报销售清单(行话报POS)，返还的差额在下一个订单里抵扣。

这个机制注定难以B2B电商模式。有人也会说，是不是能够改变这个游戏规则? 那你要问问那些巨头客户(如华为们，他们的价格普遍很低)以及半导体厂家是不是愿意(这些厂家也都是巨头)。

DPA机制能够在这行业实行了几十年，确实有很多优越性的地方。但也有很多弊端，那就是针对小客户，这也正是那些贸易商的机会，也是我上文提到的B2B电商的机会切入点。

申请DPA和报POS也有很多门道的地方，也让该从业人员、贸易商、代理商们有机会赚到很多灰色收入的地方，这就不展开篇幅， 有时间单独开个帖子描述一下。

2. 备货机制

现在这些大的代理商也基本上就是一个物流服务的公司。半导体器件订货周期(L/T)很长，比较好的厂家在4~6周，8~12周的也不少。这就需要代理商有强大的备货机制， 行业惯例，库存周期在1个月半算控制比较好的，加上目录价比较高的因素，实际库存占用资金超过2个月以上(这还是库存管理比较好的水平)。 那几个代理巨头，哪个公司的库存不是在“亿美金”级别的?

传统代理商积累无数年，用的是银行的钱。外资、台商等公司在国外银行贷款的年利息不到2个点，你怎么跟人家玩? 这也是目前国内代理商在规模上玩不过人家的主要因素，咱们的资金成本至少7个点以上吧(这还是相当牛逼的)。

那些互联网公司再有钱任性也很难扛得住，何况平均只有几个点的毛利。 互联网公司用的是风投的钱(风投追的是高回报啊)。

3. 销售及设计服务

电子元件属于专业性比较强的领域，最终客户经常需要代理商上门做各种销售及技术的服务工作，加上备货机制的建立，这都要大量的专业销售和技术支持人员。这些人员的管理需要非常长的时间积累，这也不是用钱短时间能办到的。

总之， B2B电商模式要PK代理渠道，即没人家有钱、没有线下服务，上下游不支持。 最关键的是也无法提供比传统代理商更多的其他价值， 别谈颠覆，就连升级都不知道在升级啥?

4. 问题来了

为什么有几家B2B电商风生水起，销售额直线上升，没有个上百亿的销售额都不好意思跟人打招呼，其实这里面水分巨大，这些所谓的电商平台，无非背靠传统代理商，把他们线下代理的业务量分点到这边来就是咯。把甚至可以理解为以前内部ERP系统的销售量“升级”到云端服务器，就变成电商的销售规模，左口袋倒腾右口袋，利润略微拆分一下。这样做的目的无非是忽悠投资者而已。

但一句老话，潮水退去，就知道谁在裸泳。

第二部分：电子元器件B2B电商路在何方。

先开门见山提炼一句话“从中小客户入手”. 这部分很多客户存在需求痛点，一直没有得到很好的解决方案。

一.互联网思维模式特点

先说说互联网思维，确实代表了一种先进生产力，合理利用就能够给传统行业插上飞去台风口的翅膀。 但这思维绝对不是用来炒作，而是利用互联网的一些优势特点，解决传统行业的一些需求点(尤其是传统方式一直无法解决的需求点)。 互联网思维的典型特点是：

1.传播能力广：比如小米手机，雷布斯锤子等人，一个发布会几个微博就能搞得全中国关注。这是传统渠道无法比拟的。

2.积沙成塔： 最典型的应该是余额宝，只把支付宝里的人的一些零用钱集中起来，就变成几千亿的基金规模了。

3.大数据分析： 通过分析大量的零散的现有客户，可以非常精准判断出市场需求和规律，从而更好服务客户，尤其在进销存的管理上面。

二.中小企业的痛点

回到元器件行业现状， 那就是小型企业的采购， 这些企业的采购其实非常痛苦，传统代理商渠道难以覆盖的，他们的采购特点是，因为元器件的型号很多，但数量不大，基本上也够不上最小包装数量，这些客户比较集中在一些仪表，工控等工业电子领域，但整体的采购规模其实非常惊人。

传统代理商不待见这些小型企业的原因主要2点：

1 数量太小，够不上一个真空包装，传统代理商不太愿意去拆包零售。

2. 传统代理客户沟通成本高，业绩压力大。 同一张订单，100万和1万金额的订单，对处理流程来说花费的时间差不多，每个公司和销售人员都会有销售指标，要完成这些指标，通常是靠这些大客户来完成的。

还有些代理商与厂家的那些游戏规则完全不适应小企业。例如，客户注册机制，报价机制，订货周期，等等。当然这个因素影响较小，就不详述。

四.需求通点的当前方案和弊端

正因为上面这个小型客户的采购需求现状，造就了当今华强北电子贸易市场的今天。 千万别看到小型客户的“小”，其实这个交易金额也是惊人的，电子器件贸易市场(非代理商渠道)至少也是上千亿级别的规模吧。 为什么这块市场是最容易被互联网B2B给颠覆的，首先说说元器件贸易市场存在的问题。

第一，严重的信任危机。贸易商这边，散新货，假货泛滥。散新货其实跟新一点关系也没有，就是那些回收的电子垃圾，把元器件取出来翻新处理一下(管脚洗干净，重新激光打标，真空包装)，看起来很新的原装货一模一样，那些货源来自ST开头城市的贸易商比例特别大。散新货最大的问题就是良品率和返修率的。 而假货就是国产的芯片冒充进口原装的。这块主要是只要是那些比较简单的元器件(SO8封装的特别多)，这些国产的器件功能看起来完全一致，外形也完全一致，但毕竟技术能力差异以及成本控制因素，其性能指标会比进口原装的有所下降，导致最终的产品的质量不稳定。其实不管散新货还是国产低品质货，如果诚信经营，其实也还是有他存在价值，毕竟价格便宜，对于那些要求不高的电子产品(比如玩具类)还是需求旺盛。但这样利润不高，赚钱有限。 如果是冒充全新进口原装的器件，那就爽了，利润可能是2倍、3倍甚至更多，就很多人铤而走险了，其实也没什么险，发现了大不了断交，赚一次是一次，卖给你信誓旦旦没问题原装货，拿回去贴片组装半成品后才能发现问题，甚至到了客户手中用了一段时间出现故障。 这就实在tmd坑爹了。轻则工厂内部返工维修， 一个1元钱成本的器件造成整版的维修甚至报废。重则客户退货维修，损失质量信誉。

其次那些有价值的贸易商通常规模较小， 人数在10人以内， 多如牛毛，小客户的采购若是没有丰富的经验，很难找到靠谱的供应商。 其实贸易商里面也有三六九等， 有些贸易商确实有其存在的价值，例如能够根据市场动态备货的，属于元器件生态链的一环。但更多的是一些李鬼，就是游离于华强北，碰到一些客户就在市场到处找货，以次充好的也基本上是这些人，这群人就是首要的被颠覆的对象)。这些小贸易商们，别说看它小，卖到终端用户的利润点通常在10%、甚至20%(一些市场放货的`除外)以上，而代理商通常的平均的利润点只有5~8%左右(当然业务规模不一样)。 因此这些小贸易商们，做得好其实过的也很滋润的，10来个人，一年赚个2、3百万。

最后其实贸易商的优势特点也非常明显，快速反应，下单帮你调动资源，现货支持，多少数量都行。 同时还可以满足国内一些特色灰色地带的交易，无论是卖货还是买货。

五.机遇与挑战

回到元器件B2B电商平台模式这个话题，基于上面几个原因，贸易商这块市场是最容易被颠覆的。总结几点：

1.有痛点： 强烈需求，传统代理服务不到，贸易渠道有硬伤。

2.符合互联网思维特点。客户分布广，单个规模小，整体规模巨大，有利于大数据的发挥

3.话语权小，即使被革新也是悄无声息的。无力反扑，慢慢顺从，这其实也是互联网颠覆模式非常重要的因素。

讲完了传统渠道里存在的问题和B2B的切入机会点，再说说面临的挑战和对策吧。

首先是传播和信任的问题。 关于传播，其实B2B模式相对比较容易，毕竟受众人气比较集中，不断在一些专业论坛以及行业展会亮相，比如电子圈和创意会展的系列活动(给江帮主做个广告)。让中小客户获得信任，非常重要，这就需要拉到一些代理商巨头来背书，当然这就需要有深厚行业背景的人来整合这些资源。

其次货源。 其实电子元器件是最好的电子商务产品，因为每个产品都有一个标准的P/N, 下单、发货以这个型号为标准，错不了，而且通常质量稳定，返修量极低。但也是非常不适合电子商务，就是SKU(商品数量)是在太多，至少是百万级别规模)。 因此要找到这些货源(尤其是现货)，也是非常困难的。完全靠一家B2B网站备货，完全是不现实的，只有充分利用现在的代理商和价值贸易商的资源，这一点同样需要有非常资深的人才能获得这些资源，后面经过一段时间的积累，利用大数据分析常用各个行业的常用器件来自行备货。

第三，当然还是要继续保留现在贸易商门的优势特点。那就是现货或者准现货支持，快速响应，支持零售拆包交易，同时照顾一些灰色地带最妥。

这些挑战， 只有浸淫多年的行业人士是才有办法解决的。其实这也是互联网思维的标准套路，只有服务于传统行业的资深人士，整合资源，利用互联网这个工具才能更好的颠覆这个行业， B2B的“跨界打劫”，几乎是不现实的 。

六.B2B电商的现状

最后说说元器件B2B电子商务的现状。其实这个市场一直存在，分二类，

一个国内的那些元器件贸易网，比如华强电子网， 元器件交易网、维库交易网等等 这些网站的特点，只提供货源信息，不提供交易平台。盈利模式以年费(分等级)以及广告模式。其实还是服务于那些小贸易商之间相互调货，查询了解到谁家有货后，上门购买，终端客户较少，主要原因是信任度的问题,并没有完全解决小型企业的需求。

另外就是那些国际的贸易公司(行话是Broker)，例如mouser， digikey等，他们的特点就是利用全球网点的优势，服务于中小型客户，充分解决了上述的需求通点问题，在线明码标价，可以零售下单。 但他们的售价极高(比国内正常价格高出50%、甚至更多)， 完全没有服务， 在线下单，付款，发货，完事! 但在货源渠道上有限，也是因为国际公司管理的问题，毕竟不能完全了解国内代理商的和现货贸易商们的套路。 但依然有强劲的市场需求，因为这些工业领域小企业，电子器件成本占总体比例不大，本身毛利率也高，因此只要品质保证，依然会咬牙坚持购买。因此这类公司在国内业务具体销售金额数据不得而知，毛利率惊人。从这个侧面也充分说明，只要利用好国内代理商和现货贸易商的资源，加上根据后续大数据分析的数据自行备货，同时确保品质，解决信任问题，将有巨大的市场机会!

半导体工业是电子工业的一个分支，本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是，半导体产业仍然需要制造设备和工厂，有特定的产品要生产，并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说，整个产业链分为三大环节：上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。

       产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。

图1半导体产业链上游企业

        产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。

图二：产业链中游企业

        下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。

图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司

        半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。

        一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。

       迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。

图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。

       可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。

       直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。

图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限

       这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。

       这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。

       缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。

      在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务

       1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。

      所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾&GT-60<垃圾&GTlt垃圾&GT想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。

      2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。

       外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。

       在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。

       3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。

       先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。

二、新型合作竞争关系

      值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。

      成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。

       即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。

        国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础

       amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。

       目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。

        三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。

应用材料（AMAT）

       回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。

       （1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。

       （2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。

       泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。

       大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。

       它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。

      事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。

       当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。

值得借鉴的经验有：

1。战略遵循产业转移进行全球布局

        巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。

 2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系

        Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。

        林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。

iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下

       落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。

        政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业

       政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。

图5：政府对半导体行业的支持政策

      二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。

      财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。

5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。

       设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。

全球半导体市场销售额

         2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。

图六：全球半导体市场销售及其增长率

        从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。

       从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。

       购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。

图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况

       近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求

       国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。

图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线

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