华为“芯片危机”扛住了，4G相关供应已获许可，等待翻盘机会

近两年，大家提起华为聊得最多的是什么：国货之光？芯片禁令？自2019下半年美国宣布进一步制裁华为后，包括Intel、高通、赛灵思、博通等芯片设计制造商均开始停止向华为供应芯片。由于华为自身不具备生产芯片的能力，一时间，国货之光即将无芯可用的消息在业界传得沸沸扬扬。

在芯片危机的影响下，华为手机业务可以说受到了沉重的打击，为了求存，前段时间更是将旗下荣耀品牌全部拆分出售。面对庞大的手机市场，这样的芯片制裁对于上游的制造厂商显然也不好过，此前就一直有消息表示：美国改口称只要芯片公司确保芯片不被用于华为的5G业务，那么就可以向华为继续供货。

如今，该消息有了新进展。

据《科创板日报》的最新报道显示，多家供应链人士表示，目前华为4G业务中包括电子元器件、设备和技术的多品类供应商均已获得美国商务部许可。当然，有关5G芯片相关的禁令没有任何松动的迹象。

而此举在很大程度上也将让华为在手机业务方面重新挺过来，要知道，5G时代才刚刚来临，5G的市场份额也才刚破2亿。而国内依旧有2亿的在网手机使用的仍是2G、3G网络，另外，从当下的iPhone 11受欢迎程度便可看出，哪怕在中高端市场，4G手机仍然拥有非常大的市场发展空间。

不仅如此，由于无芯可用，华为近两年在海外的平板&手机市场同样受创严重，一旦4G芯片供应商可以无阻地重新供货，哪怕在5G时代下缺乏与各类5G产品同台竞技，但起码可以通过4G芯片将海外市场维持住，保留下自身队伍和火种。

值得一提的是，在面对美国政府的层层禁令，任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，但华为并没有因为无芯可用而坐以待毙，而是选择“多条腿”走路。例如最近上架的华为畅享 20 SE便是一款纯国产手机。处理器芯片麒麟710A由中芯国际14nm工艺制程生产制造，虽然相较7nm、5nm等制程工艺略有落后，但做到了纯国产化。而我们关心的麒麟高端芯片由于内含美国技术，无法生产。

而独立出去的荣耀最近在5G高端手机领域也有所突破，例如即将发布的荣耀V40手机有望搭载联发科天玑 1000+芯片。并且据传，荣耀与高通也在5G技术方面有了进一步的合作意向，正在推进高通芯片的 5G 手机研发。

总的来说，如果有关4G相关供应商获许可的消息为真，那也就意味着华为长达两年的芯片危机出现了松动迹象。虽然目前种种迹象表明只限于4G芯片，但正如老话说的那样：“君子报仇，十年不晚”，只要活下去，才有翻盘的可能性。经此事件后，我国在半导体等技术方面的发展速度也将逐渐加快，或许在不久的将来，国产高端终端同样可以做到不再受制于人，自立自强。

个人认为。因为华为是中华民族的希望，拥有soc的核心技术，其麒麟芯片就是其代表芯片，到了全世界手机芯片的顶级水平，“麒麟”这个名字也代表了中华民族 象征着其芯片必定像中华民族一样 不屈不挠 勇于创新 屹立于世界之巅。

其出售的产品中 大量使用国产零件，带动中国GDP高速增长，增加了就业岗位，并带动工厂大量加班，提高了人们的收入 让工人的收入大大提高。 其恐怖的实力 领美国不寒而栗，对华为实施制裁 可华为人没有放弃 依然 不屈不挠的 ，不向任何人屈服， 即使亲人被俘 ，也依然不为所动 这种精神正是我们中华民族的精神啊 。

华为这个精神感动了 中国人民 激起了中国人民的爱国精神 ，其次华为坚持不懈的在研发芯片。这就是华为被称为国华之光。

而小米相对于华为就没有这么多事迹，其次就是小米的部分芯片来自美国。但是小米也在研发我们自己人的芯片，也是我们我们国人的骄傲。而小米芯片目前只有滂湃S1这一个，虽然不该轻易否定团队的努力和今后可能的进击，但强者为王的时代，群众还没看到你的未来，轻视、戏谑、贬低不也是正常的吗？

陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于二极管，三极管，可控硅，LED，声表面波，IC芯片等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。

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