晶圆减薄时贴的保护膜有什么特点

晶圆减薄时贴的保护膜一般具有以下特点：

1. 材质透明性好：保护膜应该具有良好的透明性，以便 *** 作人员能够看清楚晶圆表面的情况，控制减薄的精度和质量。

2. 附着力强：保护膜要具有良好的附着力，能够稳定地黏附在晶圆表面，不易脱落或滑动。

3. 不会残留胶水：保护膜需要有良好的去除性能，不会留下胶水或残留物，以确保晶圆表面的完美。

4. 耐热性好：保护膜在晶圆减薄过程中需要承受高温，所以要有良好的耐热性能，不会融化或变形。

5. 厚度均匀：保护膜的厚度应该均匀，在整个晶圆表面都能够提供相同的保护效果，避免出现减薄不均的问题。

6. 不会污染晶圆表面：保护膜需要具有良好的纯净性能，不会污染晶圆表面，以确保晶圆的电性能和机械性能不会受到影响。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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