fccl是什么

软性铜箔基材

英文缩写 FCCL

Flexible Copper Clad Laminate

又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板

FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。

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