北京顺义创新产业集群示范区初具规模“高精尖”成首都产业发展新极点

如果你从首都国际机场即将降落的飞机上向下俯视，一条大河穿城而过，城镇、绿地、工业区、繁华闹市渐次分布。如今的顺义以“平原新城”的姿态着力发展新能源智能 汽车 、第三代半导体、航空航天等“高精尖”产业，成为首都产业发展的新极点。

顺义创新产业集群示范区已初具规模

第三代半导体企业集聚

中关村顺义园里，三栋现代感十足的大楼拔地而起，楼体外“国联万众”四个大字格外显眼。这就是国联万众“第三代半导体材料及应用联合创新基地”，将用于建设第三代半导体工艺平台、封装平台、检测平台、 科技 服务平台，基地预计未来实现产值规模可达到百亿级别。

走进第三代半导体材料及应用联合创新基地，三栋楼呈半围合之势，中心绿地生机勃勃，园区里处处充满现代气息。北京国联万众半导体 科技 有限公司主要从事第三代半导体芯片、器件制造和第三代半导体 科技 服务工作。公司研发生产的碳化硅电力电子二极管产品已投入市场，拥有几十家稳定的客户，MOSFET已开发出样品，开始为比亚迪等公司提供样品试用，成为国内领先的碳化硅电力电子芯片供应商。国联万众是国家双创示范基地“双创”支撑平台、国家级众创空间、中关村国家自主创新示范区硬 科技 孵化平台，已吸引半导体设备制造企业埃特曼(北京)半导体技术有限公司、深紫外外延企业北京中博芯半导体 科技 有限公司、第三代半导体检测企业北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司、集成电路设计企业河北新华北集成电路有限公司(分公司)等10余家第三代半导体相关企业入驻或即将入驻园区。

顺义区聚焦发展器件(芯片)，细分领域包括650V以上车规级电力电子器件及5G基站通讯射频器件和适度发展模组、关键装备、衬底、外延、封测5个环节，打造以IDM模式为主、代工模式为辅的第三代半导体产业集聚区。

作为第三代半导体产业的衬底，清华大学微电子所清碳 科技 金刚石半导体材料产业化基地项目落地顺义；迪希埃、特思迪等装备制造企业落户；芯片与器件有北大中博芯、国联万众等多个项目支撑……顺义区第三代半导体产业园区已吸引第三代半导体企业20余家，累计总投资额40.6亿元。其中器件(芯片)环节聚集了国内头部企业。此外，顺义拥有理想 汽车 、奔驰新能源等应用企业，市场牵引明显。

突破航空航天产业“天花板”

5月19日，国家航天局发布“天问一号”任务探测器着陆过程两器分离和着陆后火星车拍摄的影像。图像中，着陆平台和“祝融号”火星车驶离坡道，太阳翼、天线等机构展开正常到位，标志着我国“天问一号”任务火星探测器成功着陆。这些机构的成功展开需要一个重要部件加持——“谐波减速器”，此次任务共有7套谐波减速器出自顺义企业中技克美之手，分别装配在探测器的坡道、桅杆及定向天线驱动等机构中。

北京航空产业园逐步成型，注册企业30余家。目前形成以中航发研究院为引领的基础研究和技术自主创新中心；以中航复材、中航青云等实体企业为代表的军民机复合材料、航空装备、民用航空产品的生产供应商，基本构建起航空为本、市场导向、创新驱动的格局。顺义航天产业园正规划打造卫星应用及智能装备产业基地、信息技术产业基地和卫星姿态轨道控制系统核心技术产业基地三大基地。

智能网联 汽车 日臻完善

顺义区规划了200平方公里智能网联 汽车 创新生态示范区，筹建1200亩自动驾驶封闭测试场，首期300亩已投入使用。开放145公里公开测试道路，建设全国首个智能网联 汽车 特色小镇，镇域内布局了高级别车联网系统。美团无人配送、滴滴自动驾驶、图森未来等一批涉及“车、路、云、网、图”体系的重点企业集聚发展。

北京顺创智能网联 科技 发展有限公司总经理刘斌介绍道：“顺义是继国家智能 汽车 与智慧交通(京冀)示范区海淀基地、亦庄基地之后第三个自动驾驶车辆封闭测试场。测试场搭建了智能网联 汽车 模拟仿真测试平台，集静态场景编辑、动态场景还原、传感器仿真、车辆动力学仿真、关键场景提取、人工智能对抗样本生成等功能于一体，可针对不同企业的需求实施定制化整体解决方案。”测试场通过打造“封闭场地+模拟仿真”的双赛道模式，实现仿真环境与封闭场地的映射标定，建立自动驾驶能力评估体系。

顺义区在感知、决策、控制等环节持续推进智能网联 汽车 技术创新，着力测试环境及验证能力建设。区内企业正元地理信息、天地图、中科星图等专注于高精度地图开发，罗克维尔斯、星河亮点、图森未来、未来城运等专注于智能网联产品开发，触达无界、桔电出行、沃芽 科技 等提供智能网联车辆运营服务,顺义区智能网联产业链条日臻完善。(许金星)

是合作关系。中国上海，2016 年 2 月 18 日——今日，恩智浦半导体（纳斯达克代码：nxpi，以下简称“恩智浦”）与中芯国际宣布，将共同开展长期技术研发和本土化合作，支持“中国制造 2025” ”，推动中国半导体产业创新升级。通过联合创新，双方将共同开发世界领先的高性能、超低功耗混合信号产品制造工艺和嵌入式闪存技术。在工业和信息化部的指导和支持下，双方将积极整合国际研发技术和优势资源，建立服务中国市场的战略合作项目，进一步推动本土集成电路技术和发展。中国制造业的创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳米标准CMOS数模混合电路工艺平台，恩智浦将全球最先进的40纳米嵌入式闪存技术植根于中芯国际的工艺平台。共同开发的新工艺将满足高性能和超低功耗产品量产的严格要求。

拓展资料：

1、 中芯国际（SMIC International IC Manufacturing Co., Ltd.）是一家IC芯片代工制造企业。 成立于2000年4月，总部位于上海浦东新区。 2004年3月在纽约证券交易所和香港证券交易所上市。其主要业务是为客户制造集成电路芯片。 荣获半导体国际杂志颁发的“2003年度最佳半导体工厂”奖。2021年11月11日，中芯国际披露2021年第三季度财报，第三季度实现净利润20.77亿元，同比增长22.6%。 中芯国际（SMIC International IC Manufacturing Co., Ltd.）是一家IC芯片代工和IC芯片制造企业。 成立于2000年4月，总部位于上海浦东新区。 是全球领先的IC芯片代工企业之一。

2、 中芯国际为全球客户提供0.35微米至45/40纳米芯片代工及技术服务。 除了中芯国际的高端制造能力外，它还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足他们的不同需求：从掩模制造、IP研发和后台辅助设计服务到外包服务（ 包括凸块服务、晶圆检测、最终封装和最终测试）。公司与世界一流的设计服务、智能模块、标准单元库和EDA工具供应商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛而灵活的设计支持。 公司配备了大陆最先进的光掩模生产线，技术能力从0.5μm到45nm不等。 我们的测试服务针对逻辑电路、存储器、混合信号电路和其他芯片。

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