南京伟测半导体科技有限公司综合评分为8,其中77%的网友表示晋升较快前景好,有60%的网友表示公司管理制度严格,有66%的网友吐露补贴多福利好。
南京伟测半导体科技有限公司成立于2021年10月,是上海伟测半导体科技股份有限公司的全资子公司,公司是目前是国内领先的半导体CP、FT测试工厂,拥有1000多名专业技术人才提供给半导体客户全方位的测试服务,目前依托南京浦口集成电路行业的崛起,未来在南京的发展潜力巨大。
可以。诸暨芯云半导体有限公司户于诸暨数智产业园,是一家专业从事芯片先进测试代工的现代高科技企业。芯云半导体由杭州朗迅科技有限公司投资依托朗迅科技的产业生态,搭建良好的高端芯片测试平台,为国内先进半导体企业提供CP和FT全套服务。公司拥有优秀的技术、工程、管理团队,为客户提供国内技术领先。产品测试方案和量产服务,同时为客户提供专业的晶圆加工和电路封装。在诸暨芯云半导体上班还是不错的。封装之后的测试不熟,有FT、SLT等,具体不详,yield map一类,以前在fab的时候,看到的是结果,具体测法不详,说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。
1,出厂必测的WAT,wafer acceptance test,主要是电性能测试,每一类晶体管的参数,电压电容电阻等,每一层金属的电阻,层间的电容等,12寸厂的晶圆抽测9颗样点,均匀分布在整个wafer上,答主熟悉的55nm技术,每一个样点上必测70~120个参数,整片wafer测完约需要10~15分钟,设备主要是安捷伦和东电的;
2,在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等,膜厚是13点,线宽是9点;
3,光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值,要配合后端芯片的再制备;
4,在测试芯片(非生产性正常检测)的时候,还会测试NBTI、TDDB、GOV等;
5,其他根据芯片特性的测试。
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