芯片的制造流程详细

1.芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，是用石英砂提炼出来的，晶圆是提纯后的硅元素(99.999%)。然后，一些纯硅被制成硅晶棒，成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温，它的材料是一种光刻胶。3.在晶圆光刻显影和蚀刻过程中，使用了对紫外光敏感的化学物质，即它们在暴露于紫外光时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。在硅片上涂覆光刻胶，使其在紫外光照射下溶解。4.掺杂杂质以将离子注入晶片中，从而产生相应的P和N半导体。具体来说，工艺是从硅片上的曝光区域开始，放入化学离子混合溶液中。这个过程将改变掺杂区域的传导模式，使得每个晶体管可以被打开、关闭或传送数据。5.晶片测试在上述过程之后，在晶片上形成格子状的晶粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。6.封装:成品晶圆固定，引脚绑定，根据要求做出各种封装形式，这就是为什么同一个芯片核可以有不同的封装形式。如迪普、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。7.芯片制造的最后一道工序是测试，可分为通用测试和专用测试。前者是测试封装芯片在各种环境下的电特性，如功耗、运行速度、耐压等。

1,半导体产业介绍

2,半导体材料特性

3,器件技术

4,硅和硅片制备

5,半导体制造中的化学品

6,硅片制造中的沾污控制

7,测量学和缺陷检查

8,工艺腔内的气体控制

9,集成电路制造工艺概况

10,氧化

11,淀积

12,金属化

13,光刻：气相成底膜到软烘

14,光刻：对准和曝光

15,光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术

16,刻蚀

17,离子注入

18,化学机械平坦化

19,硅片测试

20,装配与对封

以你的基础，不太适合太追求理论。你应该首先培养自己的实际能力，说白了就是多干活，多摸机台。尤其是看到有人拆机台，安装机台的时候就在旁边看，如果允许，就多动动手。搞清楚机台的每个部分干什么的。

除此以外，要多关注人家做试验的结果，就算不理解为什么，也拿个小本子记记。碰到厉害的人，就把你的小本子上记的东西拿过去问人家。

这样做到一定阶段，基本上没有人比你对实际东西熟悉的时候，你可以学学半导体物理什么的。

我这招叫做从实践通理论。呵呵。也有从理论通实践的，不过那个不太适合你。

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