半导体硅是如何储存信息的

不管你是否用过3．5英寸或5．25英寸的软盘，在塑料套里的软盘着起来和用起来都很像唱片、录音带或录像带。只不过唱片、录音带或录像带保存的是音乐、影像，而软盘存储的是信息或数据。制作软盘的特殊材料可以使信息磁化。因为磁体有库已北极，存储在磁盘上的信息被磁化成北或南两个方向。也就是说，信息基本上是以坐标形式存储在磁盘上，就像地球仪上的坐标。信息在磁盘上以极小的颗粒形式存储，这些颗粒被交替磁化为南、北方向。软盘驱动器能把软盘上所载有的信息——即这些被磁化的颗粒翻译成开或关，使计算机通过开关转换实现信息处理。驱动器像唱机一样以一定速度转动磁盘。唱机有一个移动的、可从唱片获取信息的臂，软盘驱动器也有一个移动的、可从磁盘获取信息的读／写头。但是，与唱机臂不同，读／写头实际上并不接触磁盘，而是按某个方向磁化磁盘表面的那些颗粒。硬盘驱动器的工作原理也大致如此。它密封在计算机里面的一个特别的盒子里，像软盘驱动器转动磁盘一样，它转动金属磁盘，但速度要快得多。这就是为什么在硬盘上存取信息或调用程序要比在软盘上快得多。你把磁铁靠近过指南针吗？当你这样做时，指南针并不指向北方，而是指向磁铁。把磁铁靠近一个无关紧要的软盘，软盘上磁化的小颗粒会被弄乱。当你试图再使用这个软盘时，你可能已经无法读出它上面的信息或存储更多的信息了。

将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。

1、半导体硅晶片是专业术语，，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。

2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。

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