华为手机海思和麒麟处理器是同一种型号吗？为什么叫海思 麒麟？

海思是一家公司的名字，专门生产半导体产品。麒麟则是这家公司生产的CPU的型号。

一般媒体为了突出生产厂家，就采用了“公司+型号”的叫法，比如说联发科Helio，三星猎户座等等。

扩展资料

海思发展历程：

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus。

参考资料来源：百度百科-海思半导体

作者 / 速途网 乔志斌

就在人们还在对“1亿像素是否‘方向错了’？”争论尚无结论的时候，手机上搭载的“2亿像素”传感器，它来了。

日前，三星半导体正式发布首款2亿像素传感器ISOCELL HP1。根据官方文档显示，ISOCELL HP1基于三星最先进的0.64μm技术（单个像素尺寸），并采用了新的ChameleonCell像素合成技术，除了2亿像素的“全像素模式”外，不仅支持像素“4合1”输出5000万像素图像，甚至可以实现“16合1”输出1250万像素图像，此时2.56μm大像素，对于光线有更高的灵敏度。

此外，三星还发布了5000万像素的ISOCELL GN5传感器，拥有1.0μm的单像素尺寸，以及Dual Pixel Pro技术。三星还表示已能够向供应链提供两款传感器的样品，这意味着搭载“2亿像素”影像系统的手机产品距离问世已经进入倒计时。

自2019年起，手机像素数量增长也开始呈现数量级的飞跃。在那之前，主流手机传感器像素数量多集中在1200万-1600万，而在那一年，开始相继出现4800万像素、6400万像素的机型。

2019年11月，随着小米CC9 Pro的发布，首款搭载一亿像素影像传感器——三星ISOCELL HMX的手机正式问世，标志着手机开始进入“亿级像素”时代。

然而，像素数量的飞速增长，却也让行业对于高像素产生了质疑，微博认证为“荣耀业务部副总裁”的荣耀老熊曾表示“数字不等于体验。体验好才是真的好，方向跑错了，跑的越快越是灾难。”

不过，这并没有阻碍越来越多的产品型号选择“亿级像素”的传感器，随后的小米10系列、小米11、Redmi Note9 Pro、MIX FOLD等产品线上也采用了1亿像素的传感器，不仅如此，三星、vivo、realme也相继加入了该阵营，而今年6月发布的荣耀50系列，也首次搭载了1亿像素传感器。

而对于更高的像素数量而言，对于影像系统是一把“双刃剑”，一方面，“全像素模式”它带来了更多拍摄上的细节，但庞大的运算量也对手机影像系统的算力带来了挑战；另一方面，更大的传感器尺寸提高了进光量，却也对防抖动力上带来了更多需求。因此各家厂商通常默认采用“像素4合1”的输出方式，在降低运算负载的同时，提升成像质量。

此外，“1亿像素”传感器也推出过面向中端市场的型号（例如三星HM2），能够为一些非旗舰机型在影像系统上创造一个卖点。

根据爆料的消息，2亿像素传感器或将在今年年末或明年初在某国产机型中率先搭载。速途网预测，这款2亿像素的机型大概率也将默认输出1250万像素的影像，而另外两档高像素模式则需要的手动开启。

值得一提的是，在2019年末高通骁龙技术峰会上，高通在介绍骁龙865移动平台所搭载的Spectra480 ISP已经支持2亿像素的影像传感器，并预测将2亿像素终端将于2020年上市。然而由于全球范围内新冠疫情对产业链造成的影响，这一计划被一再延后。

除了上游供应链的军备竞赛不断升级，手机厂商也开始从“芯”出发，开启了自研影像芯片的研究。

最初，手机厂商自研芯片，通常是为了补足当时处理器在影像处理器上的功能缺失。 例如2016年发布的华为P9系列中，由于麒麟955处理器自带的ISP并不支持双摄算法，因此只能通过“外挂”一颗altek华晶 科技 的ISP以实现对于双摄像头的支持。

除此之外，厂商还会通过额外的芯片增强某些影像功能的处理能力 ，例如vivo在2017年发布的X9s Plus中，搭载了一颗与瑞芯微共同研发DSP芯片，可以利用高达10倍处理速度将多张照片进行堆栈，合成为一张高品质照片，大幅提升了在暗光条件下的影像表现。

而在上周，vivo执行副总裁胡柏山在接受采访时透露：vivo X70系列将于9月9日正式发布，同时X70系列也会是首款自研影像芯片V1的搭载机型。

除华为、vivo之外，小米在今年3月发布MIX FOLD上，搭载了小米自研的澎湃C1 ISP，为手机带来更好的自动对焦、自动白平衡、自动曝光能力。而今年8月隶属欧加集团（OPPO、OnePlus、realme母公司）的新芯片公司ZEKU，也将发布自研 ISP 芯片，据OPPO内部人士称，该芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列手机。

这也意味着，华为、小米、OPPO、vivo四家国内一线手机厂商，均在手机自研影像芯片领域有所布局。

那么，为何影像技术成为厂商热捧的香饽饽？

在速途网看来，随着“4G升5G”带来的换机红利开始逐渐消退，厂商开始寻求新的创新红利。然而，随着产业链集中度不断提升，在SoC、内存等方面，已经逐渐无法拉开差距。因此，通过“定制化”元件，与其他品牌实现差异化竞争，成为了各大品牌普遍认可的模式。

其中，手机影像系统除了硬件上的不断升级，也随着人工智能技术的不断升级，“计算摄影”时代的到来，后期软件调校能力与风格，包括为实现这些附加功能所自研的芯片等硬件，都是为了给厂商带来了更多自主发挥的空间，打造差异化的重要手段。

而在消费者能够感知到的层面，手机摄影都是发布会以及线下体验演示性最强的项目之一。一方面，用户对于App使用习惯相差甚远，而自带的“相机App”正是少数几乎所有人都会用到的功能之一，更容易形成对比。另一方面，无论是成像的色彩表现、细节保留、变焦能力、影像防抖都能够通过现场演示进行比较。

因此，手机的影像系统也成为了区分高中低配，带来功能溢价的重要手段。通常旗舰系列中。一枚主摄像头的升级或是增加一枚潜望式长焦镜头，都会带来数百乃至上千元的价格提升。

随着全球智能手机市场增长放缓，一些成熟的市场已经开始从增量市场的普及，进入到了存量市场追求消费升级的阶段，随着消费者对于手机影像功能追求的不断升级，手机厂商之间的“军备竞赛”还将更加激烈。

应该意味着我国有自研芯片了，因为阿里的芯片倚天710是由自己半导体公司所制作的一款芯片，没有依赖外国的技术，所以称得上是国内的第一款自研芯片。最近阿里巴巴旗下公司发布的倚天710芯片也是在很多平台上展开了激烈的讨论，因为这款芯片是全新的芯片，跟以前我们所知所用的芯片不同。而且阿里巴巴公司也是目前互联网的巨头公司，在国内是数一数二的企业，拥有很强大的经济和科技实力，所以他们研制的倚天芯片我估计应该也算是一种高端芯片。目前芯片主要应用在手机电脑以及一些智能家电汽车方面，这些芯片如果科技含量够高还可能被外国的一些企业采用，所以这款芯片如果后面发展好，可以让我们国家的芯片实力上涨很多。现在我们就来谈一谈这款芯片到底意味着什么？

一、倚天710芯片跟华为的麒麟芯片不同，是由自己的半导体公司生产的。

我们都知道国内的华为麒麟芯片也是一款非常强大的芯片，这款芯片虽然也是自己公司研制的，但还是要依赖台积电去加工，所以没有达到完全自研，而阿里旗下的倚天710芯片就是由自己旗下公司平头哥制造的，所以应该算得上自研芯片。

二、阿里公司有很强大的经济科技实力，进军芯片行业完全没问题。

再来说一下阿里巴巴这个公司，我们上过网的人都知道阿里巴巴是目前的巨头行业，涉及的行业已经不仅仅是互联网行业，各种实业也是有所涉及。所以按照阿里的经济水平以及人才力量，我相信进军芯片行业是完全可以的。

三、如果这款芯片产量足够的话，就可以不用依赖国外的芯片企业。

如果大家去年关注新闻的话就知道在疫情期间有很多家手机公司因为芯片短缺而产生了很多问题。手机其中一个重要的零件就是芯片，没有芯片就不能够完美运行，所以想要造出完美的手机就必须要依赖强大的芯片，而国内目前手机应用的芯片无非就是高通华为这两家。如果倚天芯片中能够大量生产并且应用在手机方面，应该就不存在这个问题了。

看到这个新闻，我相信其他网友也会非常兴奋。

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