美国对华禁售半导体设备,我们该如何突破技术瓶颈首先是找一些发达国家的科技企业合作,其次是自己生产半导体,再者就是加强一些半导体的研究,另外就是吸收大量的半导体人才,需要从以下四方面来阐述分析美国对华禁售半导体设备,我们该如何突破技术瓶颈。
一、找一些发达国家的科技企业合作
首先是找一些发达国家的科技企业合作 ,之所以需要找一些发达国家的科技企业合作就是为了满足我们国内对于半导体设备制造的需求,并且可以绕过美国科技企业来更好地实现一些战略合作的目的。
二、自己生产半导体
其次就是自己生产半导体之所以需要自己生产半导体就是这样子可以使得自身获得更多的一个发展和进步,并且可以借助一些现有的科技手段来生产符合工业标准的半导体设备,这样子可以加速工业的发展。
三、加强一些半导体的研究
再者就是加强一些半导体的研究 ,之所以需要加强一些半导体的研究就是这样子可以使得半导体的发展处于更前沿的状态,并且可以帮助我们国家实现更好地发展,这都是非常必要的手段。
四、吸收大量的半导体人才
另外就是吸收大量的半导体人才 之所以需要吸收大量的半导体人才就是这样子可以使得我们国家的发展处于一个更加稳定的状态,并且可以提供一些福利政策给到这些人才从而帮助国家更好的发展。
中国应该做到的注意事项:
应该加强人才的吸收,这是可以使得国家的科研实力更加强大,这对于国家的长期发展而言都是非常有利的,并且可以更好地延伸多方面的发展。
的确难于登天,但是我们也不能够放弃。毕竟在很多方面以来,我们都曾经受到欧美国家的信任,可现如今却实现了弯道超车。
芯片是一种高科技产品,芯片已经存在,各种精密仪器之上。比如电子设备以及通讯设备,缺少了芯片,那么仪器将会就如同一堆废铁一般失去原有的作用。但是芯片的制造和生产,不是一个国家或者一家公司能够完成的。哪怕是欧美的发达国家,在芯片方面的制造和生产,也需要结合多个国家的技术才能够完成。
被美国“卡脖子”中国半导体。一直以来中国的半导体产业发展,都是非常不容乐观的。因为截至目前为止,西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术,也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业,已经被美国为主的西方国家卡了脖子。目前中国的芯片发展就如同登天一般,是十分困难的。
但是我们也不能够放弃。但是,中国的芯片发展虽然陷入了迟缓。可是我们也不能够放弃,因为芯片是非常重要的科技产品。如果采取了放任不管的政策,那么也将意味着我国在社会各个方面都会受到西方欧美国家的限制。因此,芯片方面的研究工作不能够有任何提法。要想打破欧美国家的技术封锁,一方面要培养更多的人才,而另一方面也需要投入更多的资金和技术。
必须结合社会的各方面力量。除此之外,要想在芯片方面领域有所建树。我国所有科技公司以及各行各业的人才,必须要集中所有人的力量,全面攻克芯片方面的难题。集合所有人的力量,才能够用最小的代价换来最多的成果。
2月26日,工信部电子信息司司长乔跃山表示,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设。
当天,由工信部电子信息司和装备工业一司主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》(下称“《手册》”)发布活动在京举行。
乔跃山表示,半导体是信息社会的基石,是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来,在汽车行业的支持下,国内汽车半导体技术发展迅速,但整体来看,国内半导体企业对于汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足,在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来,芯片产能供应紧缺,更突显汽车半导体供应能力不足的问题。
会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制,旨在促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
据介绍,《手册》编制工作于2020年6月启动,调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位,经过多轮研讨,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议,共征集85家企业的汽车半导体供需信息。
《手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
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