俄罗斯武器装备芯片来自中国?

俄罗斯武器装备芯片来自中国?,第1张

当地时间5月11日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在国会参议院听证会上表示,美国主导的制裁迫使俄罗斯在一些军事装备中使用来自洗碗机和冰箱中的计算芯片。

据雷蒙多透露,自2月底开始对俄制裁以来,美国对俄的技术出口下降了近70%,另外36个国家也采取了类似的出口管制措施。

这一度引起了部分美国媒体的“狂欢”,《华盛顿邮报》、商业内幕网站、哥伦比亚广播公司(CBS)等媒体争相报道了雷蒙多表述的“功绩”。

不过,国内也有舆论根据军事常识角度解读,认为雷蒙多大概率被乌克兰人忽悠了。

仅仅约20天后,或许让雷蒙多更扎心的是,美国知名防务媒体“The Drive”曝出,根据乌克兰情报部门提供的一份详细清单,在乌克兰军队拆解几件缴获或部分摧毁的俄军装备中,发现俄军使用了大量外国的芯片——尤其是美国制造的芯片。

眼看美国“一顿 *** 作猛如虎”仍收效甚微后,The Drive也不忘契合部分西方畸形价值观,在没有阐述任何相关证据的情况下,在网站刊发文末留下了主观臆测的点睛之笔——“这事与中国有关”。

那么,俄罗斯有哪些军事装备大量采用了美制半导体?这些芯片和相关部件究竟从何而来?以及俄军装备是否真的非常依赖美国芯片?本文将深入探讨和解答。

俄军装备被曝广泛使用美制半导体

日前,根据The Drive网站旗下“The War Zone”栏目报道,乌克兰情报部门提供了一份迄今为止关于俄军装备使用外国芯片最详细的清单,并说明其如何采购这些关键芯片和其他组件。

具体而言,在俄军“巴尔瑙尔-T”防空指挥车的通信系统中,发现来自英特尔(Intel,)、麦瑞半导体(Micrel)、美光 科技 (Micron)和爱特梅尔(Atmel)等美国制造商的8颗芯片。

在俄军“铠甲”防空系统的测向仪中发现5颗美制芯片,分别由AMD、罗彻斯特电子(Rochester)、德州仪器(TI)和凌力尔特 科技 (Linear)制造。

在俄军“Kh-101”巡航导d中则发现至少35颗美国芯片,制造商包括德州仪器、爱特梅尔、罗切斯特电子、赛普拉斯半导体(Cypress)、美信半导体(Maxim)、赛灵思(Xilinx)、英飞凌(Infineon)、英特尔、安森美(Onsemi)和美光 科技 。

另外,在俄军“卡-52”武装直升机的光电转塔中发现22颗美国芯片和1颗韩国芯片。其中,美国制造商包括德州仪器、IDT、Altera、伯尔-布朗(Burr-Brown)、亚德诺半导体(ADI)、美光 科技 、凌力尔特科和泰科电子(TE Connectivity)。

消息一出,由于提供组件清单的乌克兰情报官员无法说明芯片来源,The War Zone随后对几乎所有涉及的相关芯片厂商发送了采访需求。而神经立即绷紧的各大厂商纷纷强调,已停止在俄罗斯的业务,并表示不清楚俄方如何获得相关产品等。

其中,安森美的公关负责人Stefanie Cuene表示,“他们公司的芯片是一种商品,而不是军用级别用品,在公开市场的任何地方都可以买到。”

英飞凌 科技 发言人Gregor Rodehüser说道,“我们已经停止向俄罗斯直接和间接运送货物,尚未发现任何证据表明我们的产品在俄罗斯用于军事目的。”

英特尔企业传播总监Penny Bruce则称:“英特尔已经暂停向俄罗斯客户发货,但我们并不能控制客户制造的产品,或客户可能使用的应用程序。”

电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。【拍明芯城电子元器件网】常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。主要电源管理芯片有的是双列直插芯片,而有的是表面贴装式封装,其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片,由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电,支持VRM9.0规范,电压输出范围是1.1V-1.85V,能为0.025V的间隔调整输出,开关频率高达80KHz,具有电源大、纹波小、内阻小等特点,能精密调整CPU供电电压。

有以下厂家:

MediaTek MTK 联发科 台湾

Princeton PTC 普诚科技 台湾

Richtek / 立崎 台湾

Sunplus / 凌阳 台湾

Anapec 茂达 台湾

EUTech 德信 台湾

Realtek 瑞煜 台湾

Winbond 华邦 台湾

VIA 威盛 台湾

日本半导体厂家

EPSON 爱普生 日本

Fujitsu 富士通 日本

NEC 日电 日本

OKI 冲电子 日本

ROHM 罗姆 日本

Renesas 瑞萨 日本

SHARP 夏普 日本

Seiko NPC 精工 日本

YAMAHA 雅马哈 日本

Toshiba 东芝 日本

RICOH 理光 日本

TOREX 特瑞仕 日本

mitsubishi 三菱 日本

Sanyo 三洋 日本

AKM / 日本

韩国半导体厂家

Samsung 三星 韩国

Corelogic / 韩国

Hynix 海力士 韩国

LG 乐金 韩国

Atlab / 韩国

美国半导体厂家

Analog Device ADI 模拟器件 美国

Agere System 杰尔 美国

Agilent 安捷伦 美国

AMD/Spansion / 美国

Atmel 爱特梅尔 美国

Broadcom 博通 美国

Cirrus Logic 思睿逻辑 美国

Fairchild 飞兆 美国

Freescale 飞思卡尔 美国

Intel 英特尔 美国

LSI / 美国

Maxim 美信 美国

Micron 美光 美国

National NS 国家半导体/国半 美国

Nvidia 恩维达 美国

Omnivision OV 豪威 美国

ON semi 安森美 美国

Qualcomm 高通 美国

Sandisk 晟碟 美国

TI 德州仪器 美国

Analogic Tech AATI 研诺科技 美国

VISHAY 威世 美国

Cypress 赛普拉斯 美国

Pericom 百利通 美国

Linear 凌力尔特 美国

Catlyst 凯特利斯 美国

Sipex / 美国

RFMD / 美国

Micrel 迈瑞 美国

Microchip 微芯 美国

intersil 英特矽尔 美国

MPS 芯源 美国

SIRF 瑟孚科技 美国

Allegro / 美国

Silicon labs / 美国

Skyworks 思加讯(中国公司名) 美国

Conexant 科胜讯 美国

Dallas 达拉斯 美国

IR 国际整流 美国

其他半导体厂家

infineon 英飞凌 德国

ST 意法 欧洲

Wolfson 欧胜 英国

ATI / 加拿大

NXP 恩智浦 欧洲

austria microsystems 奥地利微电子

无源器件

EPCOS 爱普科斯 德国

Amphenol 安费诺 美国

Tyco 泰科电子 美国

Molex 莫仕 美国

FCI / 美国

Innochips ICT / 韩国

Yageo 国巨 台湾

LITEON 光宝 台湾

JST / 日本

SMK / 日本

Hirose HRS 广濑电机 日本

Murata 村田 日本

TDK / 日本

Kyocera 京瓷 日本

Taiyo Yuden 太阳诱电(太诱) 日本

Rohm 罗姆 日本

Nichicon 尼吉康 日本

ALPS 阿尔卑斯 日本

Nais 松下电工 日本

Citizen 西铁城 日本

以太网的名称来源于人们在查明光和电磁波的传播原理之前,认为空气中存在介质“ether”(以太)。发展到现在,该通信技术已如其名称一样,融入了几乎所有场所,通过与多种网络设备连接实现了普及。到2013年,它将迎来40周年的发展历程。该技术规定的是ISO(国际标准化组织)制定的通信功能层级结构—OSI基本参考模型(分7层)中最底层的物理层及其上一层数据链路层。

过去,以太网击退了“FDDI(fiber distributed data interface)”、“ATM(asynchronous transfe mode)”及“100VG-AnyLAN”等并存的竞争技术,凭借绝对性价比、互联性以及高扩展性,席卷了办公室和家庭。而如今,以太网开始导入汽车。

让汽车更开放

随着智能手机与车载设备的联动、云和大数据的运用,以及高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,构筑新电子平台已经成为了新一代汽车的必须条件。而利用车内LAN标准“CAN”逐层连接ECU的现行车载网络无疑将遭遇发展的瓶颈。有业内专家分析,今后要实现的车载网络,或许是把更高速的通信网络作为骨干通信网,信息系统、车体系统、控制系统、安全系统等各自经由网关连接ECU。

而在以前采用的车载LAN技术中,基本采用的都是很难与外部设备及网络服务连接的“封闭标准”。究其原因,则是目前占主流的车载LAN标准“CAN”及其新一代标准“FlexRay”、多媒体数据用高速通信标准“MOST”等都具有浓重的“汽车行业标准、由汽车行业制定、为汽车行业制定”的色彩,注定了其应用的局限性。

但是,以太网因为本身具有的开放性,互联扩展等优势,因而将其导入汽车环境后,除了原来的车载设备以外,与智能手机、平板电脑等多种设备的联动也将变得更加容易。还能轻松利用移动通信来享受网络服务。因此,有业内专家直言,汽车导入以太网受到关注的一大原因便是其中隐含着为车载网络环境带来与IT(信息技术)行业相同的开放环境的可能性。

以太网已于2008年前后开始在车辆故障自我诊断(OBD)用途实现了实用化,而今后会在提高实时性、确保故障时的安全性、降低成本以及提高数据传输速度的同时,进一步扩大应用范围。在普通以太网中,利用电信号使最大数据传输速度达到1GB/秒的标准已经普及。如果能够将这种高速传输技术应用到车载LAN中,高画质高清影像传输,以及在设备之间传输多个外围监控摄像头拍摄的影像等就会变得更加容易。如果以这种影像及语音等信息系统数据传输方面的应用为开端,那么随着发展的深入,以太网的应用范围将会扩大至将车载AV设备的影像传输(信息)系统、车身系统、控制系统、安全系统及信息系统等各个系统的网关连接起来的主干网络。

在工业控制市场,以太网已经证明能够在较大的温度变化范围、剧烈震动、高EMC辐射以及灰尘或潮湿环境等极端条件下实现强劲的性能。此前,麦瑞半导体推出的KSZ8041NLAM单端口快速以太网PHY解决方案可以支持高达125°C的环境温度。而针对汽车市场的需求,新一代以太网设备也大都具备显著改善的ESD(静电放电) 性能。因此,以太网可以很好的适应汽车环境变化。

除此之外,通过Broadcom公司研发的单对非屏蔽双绞线组网,汽车制造商可以替换过去昂贵、笨重的屏蔽电缆,极大地降低互连成本和电缆系统重量。数据表明,BroadR-Reach采用的单对非屏蔽双绞线可以将互连成本显著降低多达80%,并可有效减轻电缆重量30%。单对非屏蔽双绞线除了提高传输速率,降低成本,还可实现电力的传输。

事实上,已在多种用途普及的以太网进入汽车领域并不是只有一种方式。原因在于汽车领域对于网络性能的要求与办公设备及家电用途不同。其中,确保通信实时性和通信发生故障时的可靠性显得尤为重要。因此,车载以太网的大规模运用同样也需先解决技术应用的可靠性和安全性问题。

思科和英特尔等公司于2009 年成立的“AVnu Alliance”就是进行这方面讨论的团体。为了在家庭和汽车内构建高质量视听环境,该团体正在积极推进“IEEE802.1 Audio/VideoBridging(以太网 AVB)”的采用。对于汽车厂商而言,要将家庭用标准应用到车载用途,那么对于车载以太网的改进则成为必然。2011年丰田等企业曾向AVnu联盟提出了车载用途要求的必要条件。AVnu联盟现已根据这些要求,以改善数据链路层为主,讨论为汽车控制系统用途等制定新一代标准。

重要联盟

相比AVnu联盟,在车载以太网的发展过程中,OPEN Alliance SIG联盟扮演着更加举足轻重的角色。早在2011年,作为创始成员,宝马公司和现代汽车公司与Broadcom(博通)公司、恩智浦半导体公司、飞思卡尔半导体公司以及哈曼国际公司成立了一个特别兴趣小组(SIG)—OPEN联盟(One-Pair Ether-Net),以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。该团体旨在帮助汽车行业改善车内安全性、舒适度以及信息娱乐体验,同时极大地降低网络复杂性和布线成本,并制定车载以太网的相关标准。

两年后的今天,OPEN(One-Pair Ether-Net)Alliance SIG的成员正在迅速增加。截至2013年6月,加盟OPEN Alliance SIG的企业及集团已经超过了140家,而在大约一年前还只有50家左右,数量增加了近两倍。2013年6月,卡特彼勒、标致雪铁龙、丰田、大众、沃尔沃等公司都加入了该团体。该联盟目前并没有准入限制,并且计划在未来数月内增加更多汽车供应商和制造商成员。OPEN Alliance SIG迅速壮大的背景实际上就是汽车行业开始朝着使用车载以太网的方向转舵的信号。

OPEN Alliance SIGBroadcom联盟创始成员,同时也是目前处于全球以太网市场领导地位的Broadcom公司表示,汽车市场将是Broadcom继基础设施和网络(包括个人PC、数据中心等)、手持移动设备(包括手机、平板、蓝牙等设备)、宽带通信市场(以太网)后的第四大重要产品线。根据Broadcom公司汽车网络产品高级产品线经理Timothy Lau提供的数据,汽车半导体的需求从2005年开始不断上升,预计到2014年,全球市场规模可达到250亿美元。

如今,以太网已能够正式进入诸如CAN、LIN、FlexRay和MOST这样的汽车网络行列,而其幕后推手便就是OPEN联盟旗下的Broadcom、飞思卡尔以及BMW公司为代表的成员。现在,它正在促进100Mbps以太网互连作为汽车网络应用标准,同时推动博通BroadR-Reach以太网解决方案在下一代汽车网络内得到大规模的应用。

据悉,Broadcom将按照OPEN AllianceSIGBroadcom联盟RAND条款提供BroadR-Reach规范的使用许可,所有感兴趣的OPEN联盟成员都可获得使用该规范的许可证,支持以太网的宝马汽车早在2008年便开始上市,而其2013年法兰克福车展推出的新款X5车型已经采用该技术。宝马还在进行提高车载以太网的最大数据传输速度的研究,计划2018年将现行的100Mbps的速度提高至1Gbps。

BroadR-Reach是Broadcom公司近期推出的系列汽车解决方案,共有5种产品:包括配备4种物理层的7端口“BCM89500”、配备5种物理层的7端口“BCM89501”、配备2种物理层的4端口“BCM89200”、单端口“BCM89810”、配备支持10/100/1000BASE-T物理层的“BCM89610”。

采用该系统的首家汽车半导体供应商便是OPEN联盟成员恩智浦(NXP)公司,并为该系统提供收发器(PHY)。BroadR-Reach技术专为满足汽车行业的严格需求而设计,通过单对非屏蔽双绞线提供高性能的100Mbps带宽。由于无需布设昂贵、笨重的屏蔽电缆,汽车制造商可以极大地降低互连成本和电缆系统重量。

而非OPEN联盟中,瑞萨电子公司也早在2011年6月8日宣布推出了六个新型第四代(X4代)、基于V850系列的S系列微控制器(MCU),该微控制器同时支持以太网以及MOST网络。

由于多种行业都参与技术开发,车载以太网正在走向普及。据OPEN联盟的规划,以太网将于2014年被用于车载AV(视听)设备,2015年以后开始应用于主干网络,以太网在车载LAN中的存在感将不断提高。

另一方面,车载以太网的应用除了可靠性、安全性,与所有电子设备一样,以太网的汽车电气设备也要面临的一项最严峻挑战,便是目前行业对电磁干扰(EMI)性能的严格要求。信号传输速度伴随数据速度的增长,也变得越来越快,这会导致更高的能量排放。行业面临的第一个挑战是要设定以太网技术的排放限值和所需带宽。就视频和相机成像传输来说,以BroadR-Reach技术为代表,有关100Mbps快速以太网是否真正够用,或者是否需要推进千兆以太网数据传输速度,目前业界仍然存有争议。

(本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2013/1028/article_8088.html)


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