我国作为最大的芯片消耗大国，全球最大的半导体市场，但是我国的芯片自足却不足30%，自华为麒麟芯片被制裁后，我国芯片技术的缺点不断暴露，我国芯片近35项核心技术受到限制。
正如华为一样，虽然在自研芯片技术上华为海思可以做到全球前列，而只有设计没有制造，华为的核心技术受到了限制，华为的芯片生产只能依靠台积电的代工来完成，而台积电被施压断供华为后，华为只能干瞪眼。
作为全球最大的、最有潜力的市场，我国的技术却并不是很理想。
而近日，SEMI发布的最新数据显示，2020年第三季度全球半导体制造设备销售额达到193.8亿美元，同比增长30%，其中超过56.2亿美元半导体设备销售额出现在中国，而从一方面我们也看出了随着我国半导体的迅速发展，中国市场变得越来越强硬，ASML也瞅准了中国市场发展的潜力，开始对我国市场提供更多的设备。
华为高调宣布华为在国内的首个芯片厂房建成，华为自主研发芯片新的开始。
而在此之前华为被爆出将在上海建立芯片厂，且起步为45nm,但华为官宣的芯片厂却是在武汉，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶！
而这一厂房的建成，也意味着华为将迎来新的胜利，FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施正式进入华为芯片厂商，寓意着华为将有能力进行自主生产芯片的工作，华为海思也从备胎转正到如今不仅是可以自主设计芯片也是可以完成芯片制造、封装测试和销售为一体的全产业链芯片的企业。
而华为芯片厂的建成也再一次打脸张忠谋曾说的“没有一个国家或企业能够打造出一个完整的半导体产业链”，并且预言了今年比尔盖茨再采访中所说的“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足”。
在压力中，华为没有倒下，而是一直在寻找一条自主研发之路，华为的此次芯片厂建成，将彻底完成了100%去美化的芯片，这是一次史诗级的进步。
为限制华为5G的发展，抓华为公主“孟晚舟”、实施芯片禁令等，华为被一次次的施压，但是华为并没有任何的妥协，反而是在一边寻找芯片代工厂，一边实施新的战略计划“建设属于自己的芯片厂”，此次华为不再仅仅掌握一项技术，而是全面的收纳技术。
没有属于自己的技术，只有挨打的份，华为芯片厂的建成，或许不能很快的达到7nm、5nm的工艺制程，但是华为可以一步步的在进步，华为卖掉荣耀，或许也是为了有更多的资金用于芯片生产的研发之路，华为从来不会吝惜对技术的投入。
相信华为这一步，肯定会夺下属于自己的“荣耀”，美国会失去更多的。
文/早起去散步
光刻机难，顶尖光刻机更难，但是难的不是光刻机本身，而是其背后10万多个零件的供应链。ASML公司的光刻机供应链几乎覆盖了全球大半个半导体产业链，可以这么说， 荷兰光刻机就是全球大半个半导体产业链给“供”起来的。
虽然我们也有国产光刻机，但是就算是 目前做得最好的上海微电子，目前也止步于90nm光刻机 （上海微电子在日前宣布两年内可以下线28nm国产光刻机）。因此有不少网友表示，难道华为一个搞芯片设计的，两年时间就能突破光刻机？确定不是“口嗨”？
首先 ，华为从来没有说过自己要做光刻机。有关华为做光刻机的传闻是因为华为招聘光刻机工艺工程师引起的。 但是大部分人可能都只注意到了这个职位名称带着“光刻机”三个字，却不知道这个职位具体是做什么的。
这个职位不是做光刻机，而是主要做后期的芯片封装，和芯片制造扯不上关系，和光刻机制造更扯不上关系。
其次，两年时间突破光刻机只是一些媒体和个人的推测分析，从来没有权威人士真正说过这句话。
解决光刻机有两大难题，既需要客观市场环境，也需要“去美化”半导体产业链。尤其是零件供应这一块，我们的差距还比较大。
首先说市场环境问题，从2011年开始，全球光刻机市场就被 ASML公司、尼康、佳能统治，三家几乎占据了全球99%的光刻机市场，在高端光刻机市场已经形成了垄断 。换句话说， 就算我们当时做出自己的光刻机，也没有几家厂商会选择购买，这也是国产光刻机一直发展不起来的原因。
此外，需要注意的是，这三家或多或少都离不开欧美技术，也都需要看美方商务部的脸色。
其次则是“去美化”半导体产业链，目前最顶尖的EUV极紫外光刻机售价约1.2亿美元一台，由10万个以上零件组成，其中最核心也是最难攻克的零件大概有1000多个。
核心零件先不提， 单单是1000多个核心零件之外的普通零件加工，就是一个无比巨大的难题。因为这些零件分布在全球大半个半导体产业链，某些零件干脆就是定制的。
不过幸运的是，现在市场环境已经改变了。以华为为例，挑选合作供应商的第一个要求就是查看对方是否拥有“去美化”供应链。至于半导体产业链这一块，近日中国半导体之父，原中芯国际创始人张汝京也公开表示“差距没那么大。”
据悉，在近日举行的中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，中国半导体之父、原中芯国际创始人张汝京表示：“中 国与海外半导体之间的差距不是那么大，我个人是很乐观的，相信是可以追得上的。 ”
张老先生（张汝京今年72岁）坦承， 在制造设备这一块，中国的差距很大。比如光刻机，落后不止一代。但是在封装、测试这一块，中国目前已经是一流水平了。至于材料，差距也并没有想象中那么大。
根据业内相关数据统计预测，我国在硅材料领域两年内便有望达到0.18um，0.13um；在光刻胶和工艺化学品方面，两年内有望达到90nm；在电子气体，掩膜、抛光材料、靶材等方面，两年内则有望达到14nm。
而这还是正常发展情况下，如今国家已经加大投入力量。不仅正式把“集成电路”专业列为一级学科，还对15年以上，线宽25nm以下的半导体企业实施“免税10年”的鼓励。如此一来，中国半导体产业链发展的时间必将大大提升。
总结： 其实相比于光刻机，更重要的是“去美化”的国产供应链。前段时间有半导体专家已经说过 ，目前业内外都过度夸大了光刻机的作用，一台光刻机并不能振兴整个半导体产业链 （比如：很多欧美公司都不缺顶尖光刻机，但是目前制造工艺最先进的是台积电）， 打造国产供应链才是芯片制造的关键！
为了应对美国的芯片禁令，国内市场的那些被美系技术所垄断的设备、材料入手，展开了有针对性的破局行动。
在中科院、清北高校等顶尖科研机构以及华为等先进 科技 企业的团结努力下，被美企垄断的 蚀刻机 、 离子注入机 、 薄膜生长材料 、 抛光清洗机 等关键设备材料，先后被中微半导体、中国电科等国产企业突破。
就连ASML认为我们造不出的光刻机，也传来了好消息。
上海微电子自研的光刻设备已经来到了28nm精度，且完成了技术检测与认证， 预计年底便可下线商用 。继清华大学突破EUV光源技术之后，中科院旗下的上海“光机所”，也熟练掌握了可以有效提升光刻分辨率的OPC技术。
或许目前我们拥有的设备技术不如老美的好看好用，但用来应付垄断，却可以堪当大任 。
随着国内市场“去美化”步伐的提速， 万众瞩目的“中国芯”终于迎来了开花结果 。
电子信息研究院温晓君已正式表态： 国产28nm芯片将于今年实现量产，14nm芯片会在2022年进入国内市场。
在中低端领域逐渐站稳脚跟的国产芯片，接下来必然会快速地向高端领域进军，突破老美的封锁指日可待。
然而，谁曾想到，在这关键时刻，却又跳出来了个落井下石的小丑， 给国产芯片一片光明的突围之路增添了未知的变数 。
据外媒报道，日本方面做出断供我国市场高端光刻胶的决定，而它的越信化学公司，已经正式对外宣布，将不再计划向中企出手Krf光刻胶。
光刻胶是芯片制造不可或缺的材料，在该领域， 日本越信化学公司一直是业内核心，占据了全球约90%的市场份额 ，全球除了它之外，也只有老美能勉强在高端光刻胶领域做到自给自足。
日本的突然断供，可谓是给了正在全力突围老美封锁的国产芯片一记闷棍 。
不过换个角度来看，既然我们意在打造一条自主可控的半导体产业链，那么 潜在的问题和对手能够早些浮出水面并不是一件坏事 。这或将让我们重新审视破冰的方向，若不想再被“卡脖子”， 仅仅是“去美化”还不够，实现“国产化”才是正确的路 。
尤其是对于日本， 历史 的烙印永远无法抹去。除了光刻胶断供一事，近期索尼公司的辱华事件，更是值得所有人警醒。
笔者虽位卑，但未敢忘忧国。在无数国人高喊让索尼滚出中国的同时，包括光刻胶领域在内，我们也该跟它做个了断了！
令人振奋的是， 国产企业没有让我们失望，继南大光电突破Krf光刻胶核心技术后，上海新阳则更进一步 。
据公开资料显示，上海新阳已经完成了对高端光刻胶的开发，目前处于商用测试阶段。从布局规划来看， 如果顺利的话，国产高端光刻胶于2022年便可实现小批量销售，2023年便可大规模量产 。
在光刻胶的研发上，国产企业正在加速完成对日本企业的替代。
这样的好消息实在是解气。笔者个人认为，国内市场无论有求于谁，都坚决不能有求于日本。
国产半导体产业的图强和发展固然重要，但更重要的是，前辈们用血和肉捍卫的民族尊严坚决不容触碰。
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