阿里云助力平头哥获全球首个Ali ISA架构的GP TEE功能认证_技术

2019年7月3日，平头哥半导体有限公司（以下简称：平头哥）基于810T安全处理器的TEE *** 作系统，正式获得GlobalPlatform（以下简称GP）TEE兼容性认证证书，这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业，同时阿里云Link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域，全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下，面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。

可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织，也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者，由数百家标准化安全组件成员公司，通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准，是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。

平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施，帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云Link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离，保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击，算法侧信道攻击，调试接口滥用攻击，固件降级攻击，Cache攻击，调试接口滥用攻击等众多安全防护。

平头哥IoT研究员孟建熠表示：“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫，安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性，硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网，工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术，未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云Link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”

阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示，“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓，将Link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试，目前Link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片，可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案，双方将共拓在智能汽车、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”

平头哥半导体聚焦AI芯片（云计算）和嵌入式CPU研发（物联网芯片）及安全认证技术的研发，利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用，打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接，通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。

（全球TMT2022年3月16日讯）在半导体开发领域，“RISC-V”正在崛起。RISC-V是规定半导体基本规格的指令集架构（ISA）之一，由美国加州大学伯克利分校的研究人员从2010年开始开发。RISC-V最大的优势在于完全的免费开源。最近RISC-V的存在感提升。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年采用率将达到近3成。

在中国，华米科技等可穿戴设备厂商一直采用这种架构。阿里巴巴集团以RISC-V为基础开发出了用于物联网的AI芯片，并将其IP公开。此前有消息称，华为为鸿蒙系统的开发人员提供了首个基于RISC-V架构的鸿蒙开发板Hi3861芯片。

海外的大型IT企业也在积极采用RISC-V。美国谷歌2021年10月推出了新款智能手机“Pixel 6”系列，利用RISC-V为该系列开发了用于保护数据的半导体。美国苹果已开始在招聘网站上招募“RISC-V程序员”。西部数据提出了将存储装置的控制半导体换成RISC-V产品的方针。日本企业方面，索尼半导体解决方案和日立制作所等也加入了该团体。

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解析:

主板总线的种类 主板有各种不同的总线，功能较差或不稳定的总线早已被淘汰。效率高、速度快且稳定的总线为我们现在的主板所采用，现将目前主板内部使用的总线介绍如下： ISA总线：（XT／AT／386／486／586／686用） 工业标准体系结构总线（IndustrialStandardArchitechturBus）。 SA总线为目前主板还在使用的总线，它是以前XT／AT机延用下来的接口，所以分： XTISA总线（XT主板8bitI/O插槽） ATISA总线（AT主板16bitI/O插槽） EISA总线： 增强的工业标准体系结构总线（EnhancedIndustrialStandardArchitectureBus）。 EISA总线其主板I／O插槽为32bit与ISA总线I／O插槽共用，但ISA总线在上层， EISA总线在下层，此种总线市面较少用。 MCA总线： 微通道总线（Micro-ChannelBus）。 为IBMPS／2I／O插槽使用，为32bit，但与ISA总线不兼容，此种总线市面较少用。 Local总线：（486用） 局部总线（VLBus:VideoElectronicsStandardAssociation）。 视频电子标准协会制订，普遍用于486的主板及外围设备接口，为32bit的i／o插槽。局部总线是与CPU的接脚直接相通的总线，故局部总线又称为CPU总线。由于CPU的速度越来越快，接在扩展槽的扩展卡或外围设备无法大幅度的提升速度，而造成稳定性和匹配性较差，因为与CPU挂接在同一条总线上，直接影响到CPU的工作效率，扩展槽不能超过三个，故目前局部总线的主板己被淘汰。 PCI总线：（486／586／686） 外设部件互连总线（PeripheralComponentInterconnectionBus）。 是由Intel、IBM、DEC公司所制订的，PCIBus与CPU中间经过一个桥接器（Bridge）电路，不直接与CPU相连的总线，故稳定性和匹配性较佳，提升了CPU的工作效率，扩展槽可达三个以上，为32bit/64bit的总线，是目前较新的586／686主板及外围设备使用的标准接口。 USB总线 通用串行总线（UniversalSerialBus）。 USB总线规格的制订是由Intel、Microsoft等领导世界电脑硬件和软件的大公司所主导，解决各种外围设备接头不统一的问题，可接127个外围设备，是未来主板和外围设备连接头的改变，所以USB总线的未来电脑主机与外围设备将具有这个全面制订改良的标准接口。其他如提供多媒体的媒体总线（MediaBus）、提供给主机各系统的电力总线（PowerBus）、提供给较快外围设备IEEE1394总线，及提供给686主板的3D图形加速接口AGP总线等。 2.概念荟萃 总线 微型计算机是由若干系统部件构成的，这些系统部件在一起工作才能形成一个完整的微型计算机系统。例如，80486或奔腾处理器不是一台微型计算机。微处理器不包含存储器或输入/输出接口，形象地说，微处理会思考，但不能记忆，也不能听或者说，这就要求用一些其它部件和微处理一起构成一台可用的微型计算机。通常，要构成一台微型计算机系统，一般先以各种大规模集成电路芯片核心组成插件（例如，CPU插件、存储器插件、打印机接口插件、软件适配器插件等）；再由若干插件组成主机；最后再配上所需要的外部设备，组成一个完整的计算机系统。 从所周知，微型计算机系统是一个信息处理系统，各部件之间存在大量的信息流动，因此，系统与系统之间，插件与插件之间以及同一插件上各芯片之间需要用通信线路连接起来。由于所有信号都要通过通信线路传送，所以通信线的设置和连接方式是十分重要的。最直观的方法是根据各大功能部件的需要分别设置与其它部件通信的线路，进行专线式的信息传送。这种方式的传送速率可以很高，只受传输线本身的限制，且信息传送控制简单，但整个机器所需要的传送线的数量巨大，增加了复杂性，加重了发送信息部件的负载，同时这种方式不便于实现机器的模块化。另一种方法是设置公共的通信线，即总线。所谓总线，就是指能为多个功能部件服务的一组信息传输线，它是计算机中系统与系统之间、或者各部件之间进行信息传送的公共通路。 芯片组（ChipSet） 什么叫芯片组（ChipSet），其实芯片就是一块集成电路片，它是内部元件、功能和接脚比较多的芯片的 *** 体。早期的主板是由许多TTL芯片和一些LSI的芯片所组合而成，所以一块大AT的主板就有一百多块芯片元件，生产一块主板不但耗时费力而且成本高。后来美国一家名叫晶技公司（Chips）把一百多块芯片元件，浓缩为五块大的芯片组和几块TTL芯片组合成的一块叫BABYSize或称小AT的主板。由于这种主板的芯片组把许多的芯片电路 *** 在一块狭窄的芯片里，当材质和技术不成熟时，会造成高频的干扰、温度的增加和特性的匹配等不稳定的情况，所以小AT大概经过一两年的改善，在技术、材质己有些突破，从而奠定了以后芯片组的基本结构。继Chips公司以后相继有几十家公司投入设计和生产，故主板就有很多的品牌和编号（见生产芯片组厂商），早期小AT的主板有Chips、G2、Suntek、EFA等品牌。在"物相竞择，优胜劣汰"的市场竞争，这些品牌或己销声匿迹，或改头换面，从事其他用途的开发设计。目前比较新的，功能比较多的芯片组采用BGA的封装，可设计300多支接脚至800多支接脚。 BGA芯片组 BGA球形阵列的封装是BallGridArray的缩写，接脚的焊接是以球锡阵列方式排列，分布于芯片的背面，再加温与电路板相连接，以增加芯片的接脚数，其封装的脚数为QFP封装的2．5倍。目前300支接脚至800支接脚芯片的脚距低于0．3mm时，即以BGA的封装设计，如PentiumTX系列的芯片即为BGA的封装，所以BGA是未来可缩小电路体积、降低成本和多接脚芯片的主要封装，是未来半导体封装业的主流，也是未来必然采用的高级封装技术。 AGP总线 当CPU的速度一直在加快的时候，CPU的的外围设备，假如没有跟着步伐提升速度的话，那么整个系统的结构在速度上就失去了平衡，尤其是在面对当前图形和影像庞大的数据处理时，PCI总线的结构已渐感沉重，无法负担大量数据的处理。随着PentiumIlCPU的推进，当前PClVGA无法跟进的瓶颈，使这些快速先进的CPU无用武之地，所以Intel公司为了使CPU与外界的管道畅通，发挥CPU的功能，制订了AGP总线的规格。 所谓AGP（AcceleratedGraphicsPort）加速图形端口，其最主要的结构是在AGP芯片的显示卡与主存之间建立的专用通道，使主存与显示卡的显示内存之间建立一条新的数据传输通道，让影像和图形数据直接传送到显示卡而不需要经过PCI总线。AGP总线为32bit数据和66MHz频宽的总线，速度比PCI为快，为PCI总线的4倍，可将影像和图形的数据直接由CPU置于主存中，再由快速的AGP系统芯片组与外界作影像和图形数据的传送，是未来配合PentiumIlCPU和在真正32位的WindowsNT *** 作系统环境之下一展身手，发挥其功能的主要结构。

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