半导体制冷技术是用于电脑元件散热的前沿科技，其原理是珀尔帖效应．如图所示是半导体制冷的原理图，把N

半导体二极管具有单向导电性，即仅允许电流由一个方向通过元件．也就是正电压加在P极，负电压加在N极．由图可知，靠近A陶瓷片的电流方向是由N→P，靠近B陶瓷片的电流方向是由P→N，由于在电流方向是P→N的地方放热，因此下端B应是半导体元件放热的地方．在上方A处电流方向是N→P的地方吸热，因此电脑发热体在A．

交流电源的电流方向是变化的，这样吸热和放热的状态就会不断改变，不能使吸热的部分恒定保持吸热状态，不能使放热的地方恒定保持放热状态．

据课本的基本知识可知，半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，故其导电能力比导体的导电性能差；

故答案为：A；不可以；差；

一、含义不同

SOC(System on Chip)：指片上系统，MCU只是芯片级芯片，SOC是系统级芯片，它有内置的RAM和ROM，就像MCU一样强大，它不仅可以放简单的代码，还可以放系统级的代码，也就是说，它可以运行 *** 作系统（可以认为MCU集成和MPU强大的处理能力是二合一的）。

MCU(Micro Control Unit)：它叫微控制器，实际上，它俗称单片机。随着大规模集成电路的出现和发展，计算机CPU、ram、ROM、定时计数器和各种I/O接口集成在一个芯片上，形成一个芯片级芯片，除了CPU，还有ram和ROM，可以直接添加简单的外围设备（电阻、电容）来运行代码。

二、特点不同

SOC

1、半导体工艺技术的系统集成

2、软件系统和硬件系统的集成

3、降低耗电量

4、减少体积

5、增加系统功能

6、提高速度

7、节省成本

MCU

1、功能分配系统，多功能分布式系统是为满足工程系统各种外围功能的要求而建立的多机系统。

2、并联多机控制系统，并行多机控制系统主要解决工程应用系统的快速性问题，从而形成大规模的工程应用系统。

3、局部网络系统。

三、结构不同

MCU结构明确定义了嵌入式系统的四个基本组成部分：中央处理器核心、程序存储器（只读存储器或闪存）、数据存储器（随机存取存储器）、一个或多个定时/定时器以及用于与外围设备和扩展资源通信的I/O端口，所有这些都集成在一个单芯片上。

在采用SoC技术设计的应用电子系统中，嵌入式结构的实现非常方便。各种嵌入式结构的实现非常简单，只要根据系统需要选择相应的内核，然后根据设计要求选择匹配的IP模块，就可以完成整个系统的硬件结构，特别是采用智能电路综合技术时，系统更接近理想的设计要求。

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