需求激增、代工垄断，全球芯片短缺危局难解

当前 科技 业面临的最大问题之一，就是半导体代工厂严重拖延和积压。几乎每一个 科技 品类的需求都得到了提振，这导致了半导体需求大幅增长。

尽管需求的意外激增是芯片短缺的主要原因，但从去年这个时候起，受疫情影响，中国的芯片厂商遭遇了停产等产能危机，因此不论需求有没有起色，都会造成全年的拖延。而需求的激增更加夸大了问题的严重性。

此前，我认为苹果或许会与英特尔合作，其实我只是想说，如果他们的产品在某种程度上依赖于半导体，那么每一家 科技 公司都应该想些什么。造成这种短缺的原因在于，半导体企业缺乏代工选择。

在过去的几年里，台积电一直处于领先地位，如果你想要一款采用前沿制程的产品，你唯一的选择就是台积电。三星跟上了脚步，但他们在 10 nm 和 8 nm 制程上遇到了一些障碍，导致他们的一些客户转而选择台积电。

尽管台积电还没有成为半导体代工的垄断者，但我们已经看到，如果台积电成为最后一家代工企业，或者至少是在领先工艺技术方面拥有多年的优势，对全行业所带来的影响将会怎样的。

不管是哪种情况，竞争都是一场苦战。如果只有几家规模最大、资金最雄厚的技术公司能获得领先的制程技术和晶体管设计，那么这些公司就会对其他公司形成优势，因为它们是少数能够真正保证库存安全的公司。其他公司必须等待把他们的芯片投放市场。这并不是什么好事。

尽管台积电正在美国投资晶圆厂，但目前在亚利桑那州，还需要几年的时间才能完工，并准备投入生产。但台积电对前沿制造领域的垄断，至少令人担心，因为他们控制着谁能得到供应，他们也控制着定价。正因为如此，建立和维持代工竞争才至关重要。

2 月 25 日，美国总统拜登签署行政命令，调查与芯片短缺有关的问题，并寻求加强供应链。很多人都希望围绕着芯片法案重新集中精力，增加投资，并积极努力使美国的代工工厂更具竞争力。

半导体代工并非创业机会。所以美国政府选择英特尔和全球晶圆厂来支持在美国的半导体生产基地。尽管我的确希望芯片法案能获得更多的支持，但是我对政府帮助解决问题的信心不大。这也是我提到苹果的主要原因，因为我觉得私营企业通过合资和供应承诺来帮助英特尔更有意义。

鉴于现实情况，无论短期还是长期，半导体产业都只有几个可行的代工工厂，能支持不断增长的半导体需求，能够在战略上实施“双源策略”的企业将处于有利地位。

这一直是博通公司（Broadcom）做得好的地方。我之前曾与博通的高管们进行过多次谈话，他们都为自己的芯片设计库具有可移植性感到自豪，他们可以在任何他们认为合适的代工厂生产芯片。同样地，高通公司（Qualcomm）也在实施“双源代工”策略，因为他们有在台积电和三星生产的相同芯片组的版本。

实施“双源策略”的企业将处于非常有利的地位，以抵御各种可能的风暴，如地缘政治、国家经济问题、全球性灾难等。虽然出于显而易见的原因，这一问题没有被公开讨论，但对供应链中的许多管理人员以及那些通过半导体代工厂生产产品的公司来说，这是他们最担心的。

Ben Bajarin，Creative Strategies,Inc. 的首席分析师兼初级研究主管。Creative Strategies 是一家位于硅谷的行业分析、市场情报和研究公司。他主要专注于消费者技术和市场趋势研究，负责研究 30 多个国家。

半导体材料到底是什么颜色的

不同的半导体颜色不同，这与带隙有关，窄带隙吸收可见光会偏灰黑（比如Si），宽禁带透可见光就是透明的（比如ZnO、GaN）；

掺杂少了，颜色没啥变化，掺杂多了有变化。杂质在禁带中会形成不同的能级（与杂质种类有关，掺多了会形成杂质局域能带，称之为中间带，或与导带底、价带顶等衔接），影响光吸收，从而改变颜色；

体材料和薄膜的颜色有时不一样。薄膜薄的会透光，厚的透光少；

若薄膜厚度与波长相近还会产生干涉相应，也影响薄膜颜色（类似与肥皂泡上的彩色，有时据此简单推测薄膜厚度）。

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