2,半导体材料特性
3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的化学品
6,硅片制造中的沾污控制
7,测量学和缺陷检查
8,工艺腔内的气体控制
9,集成电路制造工艺概况
10,氧化
11,淀积
12,金属化
13,光刻:气相成底膜到软烘
14,光刻:对准和曝光
15,光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术
16,刻蚀
17,离子注入
18,化学机械平坦化
19,硅片测试
20,装配与对封
需要固体物理的知识:费米能级(电子的分布) -- 能带(晶格原子对势场分布的影响)
最后要弄懂载流子就是空穴和电子
需要统计物理:
玻尔兹曼分布 -- 费米分布
要知道简并, 非简并时该用什么分布
剩下的半导体物理全都是简单的积分。算来算去无非就是算载流子浓度的变化。延伸一下就是电流密度,电容.....
如果你没学过固体物理,那么第一章直接跳过。用baidu弄懂费米能级 -- 能带 -- 空穴 -- 电子这四个概念。然后从第二章开始学,其实就是统计积分----不过,这样会很累。
半导体行业会用到很多化学知识。首先,半导体行业会用到大量的电子化学品。数量众多,对纯度和杂质含量要求很高,是化学品中非常高端的存在。其次,半导体中的集成电路的生产,用到光固化油墨,也就是常说的光刻胶,是各种光敏的化学材料,在光刻机的紫外光作用下,可以固化,刻出复杂的集成电路。其清洗,腐蚀,均离不开化学。第三,形成的半导体要进行封装,也离不开高端的化学材料。因此可以这么说,半导体行业和化学是密不可分的,随着集成电路的发展,集成电路的PN结出现了量子效应,甚至离不开量子化学。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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