半导体的定义？以及在那些领域有什么作用？

当电流通过各种物体时，不同的物体对电流的通过有着不同的阻止能力，有的物体可使电流顺利通过，也有的物体不让其通过，或者在一定的阻力下让它通过。这种不同的物体通过电流的能力，叫做这种物体的导电性能。各种物体均有着不同的导电性能，凡是导电性能很好的物体叫做导体。如银、铜、铝、铅、锡、铁、水银、碳和电解液等都是良好导体。反之，导电能力很差的物体叫做绝缘体。还有，有的物体的导电能力比导体差，但比绝缘体强，这种导体叫做半导体。如常用的晶体管原材料硅、锗等。收音机 CPU都是半导体

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应用 非晶态半导体在技术领域中的应用存在著很大的潜力，非晶硫早已广泛应用在复印技术中，由S.R.奥夫辛斯基首创的 As-Te-Ge-Si系玻璃半导体制作的电可改写主读存储器已有商品生产，利用光脉冲使碲微晶薄膜玻璃化这种性质制作的光存储器正在研制之中。对於非晶硅的应用目前研究最多的是太阳能电池。非晶硅比晶体硅制备工艺简单，易於做成大面积，非晶硅对於太阳光的吸收效率高，器件只需大约1微米厚的薄膜材料，因此，可望做成一种廉价的太阳能电池，现已受到能源专家的重视。最近已有人试验把非晶硅场效应晶体管用於液晶显示和集成电路。

　 　短期困境，前途光明，破晓在即

2018年是电子行业非常困难的一年，行业整体利润下滑，上市公司股价也大部分腰斩。电子行业短期面临“三座大山”，导致业绩承压，投资者对产业前景充满忧虑。但我们认为大陆电子产业整体优势依旧明显，市场规模大、品牌已建立、供应链配套齐全、市场嗅觉灵敏，我们对未来产业前景保持乐观。展望2019年，我们重点看好5G、半导体与IoT的机会。

5G:2019年商用落地，从基站到终端全面升级

2019年将是5G商用元年，从基站到终端将全面升级。基站方面，架构将重构(从无源到有源)，天线设计将更复杂，制造工艺变化明显；此外，PCB将全面升级，高频高速板得以应用，量价齐升明显。在终端方面，手机仍将是主要应用，天线(阵列天线)、射频前端、基带芯片将全面更新，迎来新市场新空间；此外还有汽车电子、智能家居等更深层次的带动。

半导体：全球周期下行，国内仍处于发展初期

尽管全球半导体进入下行周期，但是国内尚处于发展初期，以成长性为主，预计未来5-10年将是中国半导体行业快速成长时期。2019年重点关注设计、制造、设备等环节的产业链机会，这几个环节国产替代提速。

IOT:智能汽车与人工智能是更远的未来IOT走进生活，智能汽车快速到来，汽车电子受益明显；此外AI赋能IOT，AI因深度学习的突破而得到商用，安防有望成为最快落地的领域。

投资建议：

我们看好5G、半导体、IOT、光学升级和安防智能化这五大领域的发展前景，推荐5G相关领域的信维通信、三环集团、顺络电子、东山精密、深南电路，半导体领域的北方华创、扬杰科技、圣邦股份，智能手机光学创新和全面屏领域的欧菲科技、长信科技，安防智能化的领头羊海康威视。

风险分析：

5G建设不及预期；半导体技术突破慢于预期；IOT渗透慢于预期。

（文章来源：光大证券）