长鑫存储技术有限公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。产品有DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组。其中DDR4模组是内存市场主流产品。
长鑫存储技术有限公司对外投资的企业有长鑫存储技术(上海)有限公司,该企业注册地址在上海市长宁区虹桥路1438号1幢801、802、805单元(名义楼层9层),成立于2018年8月27日。
有限公司是指由五十个以下的股东出资设立,每个股东以其所认缴的出资额为限对公司承担有限责任,公司法人以其全部资产对公司债务承担全部责任的经济组织。有限责任公司包括国有独资公司以及其他有限责任公司。
全球半导体联盟GSA日前宣布,合肥长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明将成为联盟董事会成员,这是中芯国际联席CEO赵海军之后,国内半导体公司第二次有高管进入GSA董事会。
GSA全称是Global Semiconductor Alliance全球半导体联盟,这是半导体行业最具影响力的联盟之一,在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员,代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量,涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业,其中100家为上市公司。
GSA董事会领导层由半导体及相关高 科技 行业的技术和商业领袖组成,其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体(AMD)、安谋 科技 (ARM)、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。
目前GSA联盟的董事会主席是AMD CEO苏姿丰,ARM CEO Simon Segars担任副主席。
在朱一明之前,中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员,这次是又第二家中国半导体公司的高管进入董事会领导层。
合肥长鑫是国内一家专注于DRAM内存芯片研发的公司,成立于2016年,合肥长鑫的一期厂房已经于2018年1月建设完成,设备也开始安装。
根据计划,长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,产能将达到2万片一个月。从2020年开始,公司则开始规划二厂,2021年则完成17nn的研发。
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