2、东方中科:国内领先的电子测量仪器综合服务商,华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微: 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子:为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代,公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件,为重点工程和武器装备提供保障,并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造,提高产品的可靠性,扩大产能,满足市场需求。
5、比亚迪:经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料:2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等,均间接应用于半导体芯片(包括5G芯片)等领域。
拓展资料:一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现,要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票,成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中,芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票,成分股数量是25只。
● 可以看到,这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链,但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少,仅25只,半导体50的成分股数量最多,达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看,这三个指数在创业板上分布的比例均较大,约达到45%左右。在中小板上,半导体50的比例稍大一些,为26%,其它两个为20%左右,三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看,在市值分布上,半导体芯片的市值更大,而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日,半导体50的平均市值为265亿元,半导体的平均市值为282亿元,半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看,半导体芯片的成分股中,千亿市值以上的股票占比达到20%,百亿市值以下的股票占比达到8%,而在半导体50及半导体指数中,百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看,三个指数的前十大重仓股有6只是一样的,重合度非常高,前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看,半导体50与半导体,半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看,半导体芯片占比较高,达到73.48%,说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
半导体龙头企业如下:1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
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