半导体厂房为什么都是钢构结构

半导体厂房是钢构结构的原因如下：

1、可回收利用。质量持续提高，价格逐步下降，钢结构的造价也相应有较大幅度的降低，因此在现代工厂设计中得到越来越多的采用。然而，轻钢结构建筑耐火等级较低，大空间、大跨度厂房对防火分区又提出新的要求，这些问题有的可以采取技术措施解决，有的则还没有非常好的解决方案。

2、节省费用。由于钢材非常耐用，并且几乎不需要维护，因此对于业主而言，这是一种更经济的选择。即使在50年或更长时间的过程中，维护费用，维修和更换费用却很小，可以在建筑物的整个生命周期内为建筑物所有者节省一笔不小的费用。

3、降低人工成本。由于仓库大部分是预制的，因此根据施工人员的经验水平，可以将施工时间减少多达30％至50％甚至更多，时间就是金钱，所以您可以建立得越快，花在劳力上的钱就越少。

《芯片法案》背后是美国改善半导体产业结构的迫切需求。据完全统计，在一定程度上，半导体企业的资本投入和研发投入分别达到1100亿美元和900亿美元，几乎占当年行业总收入（4190亿美元）的一半。 其中，费城半导体指数今年上半年下跌近40%，美国半导体巨头英特尔6个月下跌22%，月发布低收入展望的美光科技下跌23%。

其次对半导体行业的下行周期，半导体指数也一路下跌。半导体是一个高度复杂的行业，不仅在资本密集度上领先于其他行业，而且在研发密集度上也超过了软件和互联网行业，与公认的研发投入巨大的生物技术和制药行业接近。台积电高管也承认，整个行业正在应对“库存调整”，导致客户减少部分订单。

再者一系列在美国促进创新的举措，包括投资于美国农村和小城市的区域技术中心。尽管它以68票对32票在参议院获得通过，但一些众议院民主党人不同意该法案中涉及资助联邦研究和技术创新的部分内容。所以才会需要尝试将USICA附加到22财年国防授权法案失败后，参议院民主党人同意等到与众议院同行协调该法案。

要知道获得美国补贴的半导体企业未来十年内不得在中国大陆建设或扩建具有先进制造工艺的半导体工厂。该草案已获得美国白宫的支持，这可能会阻碍台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资。《芯片法案》背后，是美国改善半导体产业结构的迫切需求。毫无疑问，美国公司在半导体领域确实遥遥领先。前十大半导体龙头中，有6家来自美国。但在半导体方面，美国公司并非万无一失。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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