日美芯片战往事

仅仅30余年，已经少有人记得那场在日美之间爆发的芯片战争。

这一战，日本人输得干干净净，从高峰时占据全球近80%的DRAM（俗称电脑内存）份额，跌到现在的零。这场芯片战争完美诠释了什么叫国际政治经济学，亚当.斯密的自由市场竞争理论在大国产业PK中，只是一个美好的童话。

1980年代前五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。

硅谷的英特尔、AMD等 科技 创业公司在半导体存储领域，被日本人追着打，然后被反超，被驱离王座，半导体芯片领域（当时主要是半导体存储占据主流）成为日本企业后花园。

美国的 科技 公司败在了模式上。

硅谷的发展模式是，通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，让后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。

日本人的玩法截然不同：集中力量办大事。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。

日本的计划也差一点儿夭折，各企业之间互相提防、互相拆台，政府承诺投入的资金迟迟不到位。关键时刻，日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫站了出来，他利用自己的威望，将各怀心思的参与方们捏合到一起。

垂井康夫的说辞简单明了：大家只有同心协力才能改变日本芯片基础技术落后的局面，等到研究成果出来，各企业再各自进行产品研发，只有这样才能扭转日本企业在国际竞争中孤军奋战的困局。

计划实施4年，日本取得上千件专利，一下子缩小了和美国的技术差距。然后，日本政府推出贷款和税费优惠等措施，日立、NEC、富士通等企业一时间兵强马壮，d药充足。

一座座现代化的半导体存储芯片制造工厂在日本拔地而起。随着生产线日夜运转，日本人发起了饱和攻击。

美国人的噩梦开始了。1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。

硅谷的高 科技 公司受不了市场份额直线下跌，不断派人飞越太平洋到日本侦察，结果让人感到绝望。时任英特尔生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说：“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”如果格鲁夫去日本参观，他也会被吓坏的：一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层楼的人员研发16KB容量，第二层楼的人员研发64KB的，第三层人员研发256KB的。日本人这种研发节奏简直就是传说中的三箭齐发，让习惯了单手耍刀的硅谷企业毫无招架之力。

让美国人感到窒息的是，日本的存储芯片不仅量大，质量还很好。1980年代，美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试，期望能找到对手的弱点，结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。

而且，日本人还拍着胸脯对客户保证：日本的存储芯片保证质量25年！

在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，财务数据就像融化的冰淇淋，一塌糊涂。

1981年，AMD净利润下降2/3，国家半导体亏损1100万美元，上一年还赚了5200万美元呢。第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果，美国人这边继续哀鸿遍野，1985年英特尔缴械投降，宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。

英特尔创始人罗伯特.诺伊斯哀叹美国进入了“帝国衰落”的进程。他断言，这种状况如果继续下去，硅谷将成为废墟。

更让美国人难以容忍的是，富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。仙童半导体公司是硅谷活化石，因为硅谷绝大部分 科技 公司的创始人（包括英特尔和AMD）都曾经是仙童半导体的员工。在硅谷人心中，仙童半导体神一般的存在，现在日本人却要买走他们的“神”，这不是耻辱么？有一家美国报纸在报道中写道：“这笔交易通过一条消息告诉我们，我们已经很落后了，重要的是我们该如何对此做出应对。”

几年前，硅谷的 科技 公司成立了半导体行业协会（简称SIA）来应对日本人的进攻，经过几年游说，成果如下：将资本所得税税率从49%降低至28%，推动养老金进入风险投资领域。政府不愿出面施以援手。

苦捱到1985年6月，SIA终于炮制出一个让华盛顿不淡定的观点，一举扭转局面。

SIA的观点是：美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。

日本不是美国的盟友么，日本半导体崛起，美国半导体衰落，看着就是左口袋倒右口袋的 游戏 ，怎么会威胁到美国的国家安全呢？

SIA的逻辑链是这样的：

此前，SIA游说7年，得到政府的回应总是：美国是自由市场，政府权力不应染指企业经营活动。

这次，SIA的“国家安全说”一出，美国政府醍醐灌顶，从原来的磨磨唧唧变成快马加鞭，效率高的惊人：

1986年春，日本被认定只读存储器倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；不久，对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税；否决富士通收购仙童半导体公司。

美国人这一波 *** 作至少开创了两个记录：第一次对盟友的经济利益进行全球打击；第一次以国家安全为由，将贸易争端从经济学变成政治经济学问题。

负责和日本交涉的美国在亚洲地区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨，一面指责日本的半导体芯片产业政策不合理，一面又对它赞叹不已，“所以我对美国政府说我们也要采取和日本相同的政策措施。”

对这种双重标准，曾在日立制作所和尔必达做过多年研发的汤之上隆在自己的书中气愤地说：“这人实在是欺人太甚！”

随着《美日半导体协议》的签署，处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。

日本半导体芯片产业从1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%，吐出超过一半的市场份额，其中的DRAM受打击最大，从最高点近80%的全球市场份额，一路跌到最低10%（2010年），回吐近70%。

可以说，和美国人这一战，日本人此前积累的本钱基本赔光，举国辛苦奋斗十一年（从1975年到1986年），一夜被打回解放前。

但日本人吐出的肉，并没有落到美国人嘴里，因为硅谷超过7成的 科技 公司砍掉了DRAM业务（包括英特尔和AMD），1986年之后，美国人的市场份额曲线就是一条横躺的死蚯蚓，一直在20%左右。

那么，这70%的巨量市场进了谁的肚子？

答案是韩国。

在日本被美国胖揍的1986年前后，韩国DRAM趁机起步，但体量犹如蹒跚学步的婴儿，在全球半导体芯片业毫无存在感。而且和日本相比，以三星为代表的韩国半导体芯片企业完全是360度无死角的菜鸡：根本打不进日本人主导的高端市场，只能在低端市场靠低价混饭吃；市场体量上，两者就是蚂蚁和大象的区别。

但三星深谙所有的贸易摩擦问题都属于政治经济学范畴，借机干翻了日本大象。

1990年代，三星和面临美国发起的反倾销诉讼，但其掌门人李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会，派出强大的公关团队游说克林顿政府：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。”

于是，美国人仅向三星收取了0.74%的反倾销税，日本最高则被收取100%反倾销税，这种 *** 作手法简直是连样子都懒得装。

三星抱上美国的大腿，等于从背后给了日本一刀，让日本彻底出局。

如果没有三星补刀，日本半导体芯片尚有走出困境的希望。

美国人用《美日半导体协议》束缚日本人，并挥动反倾销大棒对其胖揍，但日本半导体存储芯片产业受的只是皮肉伤，因为硅谷的企业超过七成退出了半导体存储芯片行业，市场仍然牢牢掌握在日本人手中，熬过去后，又是一群东洋好汉，毕竟在全球半导体芯片产业链上，日本还是一支难以替代的力量。

三星加入战团并主动站队美国后，难以替代的日本人一下子变的可有可无，韩国人由此成为新宠。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。这样，三星顺利搭上微处理器推动的个人电脑时代快车，领先日本企业。

从上面的DRAM份额图中可以发现，日本的份额呈断崖式下跌，韩国的则是一条陡峭的上升曲线，一上一下两条线形成一把巨大的剪刀，剪掉的是日本半导体芯片的未来。

此后，即使日本政府密集出台半导体产业扶持政策，并投入大量资金，但也无力回天，日本半导体芯片出局的命运已定。

直到今天，仍有观点认为，韩国半导体芯片的崛起，日本半导体芯片的衰落，是产业转移的结果。这是不准确的，因为产业转移是生产线/工厂从高劳动力成本地区向低劳动力成本地区迁移，日本的半导体芯片企业并没有向韩国迁移生产线，而是直接被替代。美国人实际上联手韩国，重组了全球半导体产业供应链，将日本人从供应链上抹去，使一支在全球看起来不可或缺的产业力量消失得干干净净。

纵观日美芯片战，是否掌握重组全球产业链的能力，才是贸易战中决胜的关键，市场份额的多寡不构成主要实力因素，这也是日本输掉芯片战争的关键原因之一 。

主要参考资料：

《失去的制造业：日本制造业的败北》，作者：汤之上隆；

《日本电子产业兴衰录》，作者：西村吉雄；

《芯事》，作者：谢志峰；

《硅谷百年史》，作者：阿伦.拉奥，皮埃罗.斯加鲁菲。

在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。 作为中国大陆最大的特色工艺制程芯片代工厂，也是最大的功率器件代工厂，华虹半导体同样被业界视为一家具市场风向标的厂商。

华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。华虹NEC成立于1997年，曾经主要是为NEC（日本电气）开发、制造及销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC收回华虹NEC合资厂经营管理权，逐步停止 DRAM生产，并开始从事芯片代工制造业务。而上海宏力半导体于2000年底成立，主要从事计算机芯片、独立NOR闪存、eFlash、 汽车 发动机控制器等产品制造。2011年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。

简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进制程工艺，但是射频、功率、传感器、模拟等器件则通过特色工艺制程进行生产。与先进逻辑制程工艺相比，特色工艺制程具备非尺寸依赖，工艺相对成熟，所需资本支出低，产品研发投入低等特点，同时产品生命周期也更长，种类更多。

1，华虹半导体交出了一份亮眼的半年报业绩，无锡厂表现出色

当前，全球芯片缺货涨价不断发酵，多家半导体大厂相继发布“创新高”的财务业绩。继中芯国际之后，华虹半导体也于8月12日交出了2021年上半年业绩。据公司发布财报显示，2021年上半，华虹半导体的营收达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润7714万美元，较2020年上半年增长102.3%。其中，在2021年第一、第二季度，华虹的收入分别为3.05亿美元、3.46亿美元。同时，公司公布了2021年第三季度指引，预计收入约4.10亿美元左右，有望再次创造单个季度收入新高。营收和净利润双双高增长，华虹可谓是迎来了半导体行业的“高光时刻”。

目前，在上海金桥和张江，华虹半导体建有三座8英寸晶圆代工厂（上海一厂、二厂和三厂），总产能已达到18万片/月。其中，一厂和二厂的产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂的产能为5.3万片/月，估计后续还能增加1~2万片/月的产能。值得补充的是，位于上海的一厂、二厂和三厂，由华虹半导体全资控股。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器等；三厂的工艺节点为0.25μm~90nm，主要产品包括微控制器、智能卡、消费电子产品和传感器等。至2021年第二季度，华虹半导体上海一厂、二厂和三厂的营收创出 历史 新高，为2.62亿美元，占该季度营收的75.7%。

华虹总裁兼执行董事唐均君表示："对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台营业收入创下2.62亿美元的 历史 最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。我们将把握机遇，继续做优8英寸生产线的工艺平台，8英寸生产线效益前景仍然看好。"

此外，华虹半导体还在无锡设有一座12英寸晶圆代工厂，工艺节点90nm及以下，当前主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器等。公开信息显示，无锡厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金、无锡地方政府设立的投资公司三方共同投资建设，华虹半导体目前合计持股51%。而华虹无锡基地总投资达100亿美元，占地约700亩。

截至2021年5月时，华虹无锡12英寸厂的产能已达4.8万片/月，预计2021年底可望扩充至6.5万片/月。 东方证券在近期的一份报告中认为，无锡厂在2022年中有望扩产至8万片/月左右，成为中国大陆地区领先的12英寸特色工艺生产线，也是中国大陆地区第一条12英寸功率器件代工生产线。东方证券称，如果按照12英寸片平均销售价格（ASP）1000~1200美元计算，那么当华虹无锡的产能达8万片/月后，可贡献9.6~11.5亿美元收入。从业务体量上而言，相当于再造一个华虹。报告还提到，在未来，当无锡基地项目完全建成后，华虹在无锡可望拥有三条12英寸生产线，总产能可能高达20万片/月。 而华虹无锡厂的产能迅速爬升，同样显见于公司此次发布的财报。2021年第二季度，华虹无锡七厂在营收中贡献占比24.3%。而2020年第二季度，该数字仅为4.2%。

在此次业绩说明会上，唐均君称："华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到8400万美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。我们将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。"

“无锡厂爬产非常快，大部分增长都是来自无锡。”唐均君表示，华虹无锡12英寸晶圆厂和上海三家8英寸晶圆厂的ASP均有所提升，并且预计ASP将继续提升。“每个季度8英寸和12英寸晶圆厂的ASP都会有3~5%的提升，有望每年带来超10%的ASP增长，且还会持续增加。”也正因此，华虹表示持续看好2021年第三季度业绩，预估收入可达4.10亿美元左右，毛利率将介于25~27%。

值得一提的是，此前中芯国际联席CEO赵海军也表示，因产能扩建以及交货速度慢，供不应求的状况至少将持续到年底或者2022年上半年，并预告2021年第三、第四季度的价格仍可能继续往上走。华虹此次在业绩说明会上，唐均君同样表示，2021年下半年单价每季预计将增长3~5%，8英寸和12英寸单价情况保持乐观。在此之前，包括三星电子、联电在内的芯片代工厂商也已预告2021年下半年涨价的动作，业界预期接下来的第三季度晶圆代工价格有望进一步提升。

2，产能扩产加速，设备更需先行，华虹称愿意支持并导入国产半导体设备

芯片厂代工的价格季季涨，是因为整个半导体市场供需失衡不断发酵。据市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交货期较前一个月增加了8天以上，达到20.2周，是公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。 若以此来看，全球芯片短缺问题正在持续恶化。

因而，各家晶圆代工厂纷纷下场抛出产能扩充计划。全球第一大芯片代工厂台积电已经宣布，公司未来三年投入1000亿美元，今年资本开支提升至300亿美元；联电公布35.8亿美元投资案，扩充南科12英寸厂；三星将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至约1516亿美元；英特尔宣布多项扩产项目，计划在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂；中芯国际计划，今年12英寸产线的月产能扩产1万片，8英寸产线的月产能扩产不少于4.5万片；安世半导体称未来12~15个月内投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲产能；格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。

而华虹也于本次业绩说明会上也已透露，无锡12英寸晶圆厂在今年底达成6.5万片的月产能目标后，下一步的规划是将整个一期的清洁室填满，月产能达到9~9.5万片，预计在明年年底进行设备导入。 “这部分产能一旦形成，产能利用率将很快填满。” 唐均君还称，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续会继续扩建厂房。唐均君表示，无锡12英寸厂在2022年一季度和二季度产能将比今年有两位数增长，不过扩产进程还要受到半导体设备影响，“目前市场上扩产项目很多，设备交期较长，扩产进度主要是设备交期问题，如果设备交期短一点，扩产进度会更快一些。”

事实上，在各大晶圆厂来势汹汹的扩产动作下，作为扩产计划中最大一笔支出，半导体设备俨然成为了“香饽饽”，众厂追抢，但跟随整个产业链缺货脚步，上游设备厂商同样陷入缺料困境。 举例来说，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）测试设备所需的芯片采购愈发困难，平常设备交期为3~4个月，现在已延长至约6个月时间。此前国内半导体设备商芯源微也公告，公司“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期，公司拟将该项目达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。 再则，上游材料也同样告急。 例如，此前市场消息称，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。

（我为 科技 狂整理）

2021刚刚开始， 汽车 市场就上演着一出接一出的好戏。

一边是新势力们的持续狂欢：特斯拉市值猛涨将马斯克送上全球首富的宝座，蔚来市值突破900亿美元，并正式发布电动轿车ET7，小鹏飞行 汽车 开放试乘试驾，再一次打开未来 汽车 的想象空间。另一边互联网巨头、传统车企们也不甘落后：苹果牵手现代，百度联手吉利。

但高光的背后，却有着无法忽略的阴影。芯片短缺正迫使主要 汽车 制造商减产，戴姆勒、日产、本田、福特、菲亚特克莱斯勒等巨头都直接受到影响。

汽车 也被芯片卡脖，中银证券曾预计，芯片紧缺会延续至2021年一季度。而 汽车 芯片厂商芯驰 科技 董事长张强告诉「深响」，预计到今年8月份之前， 汽车 “缺芯”问题都不会有好转。

在 汽车 “缺芯”问题真正爆发之前，业界已经提前感知到了形势的紧迫。

2020年9月3日，芯驰 科技 董事长张强忙得不可开交，好几位零部件供应商集中找到他，问及各个公司的供应情况，寻求支持。 汽车 芯片供应与需求之间的失衡，已有预兆。

矛盾在几个月后锐化。

芯片的供应不足直接影响到 汽车 零部件供应商的生产，12月，全球第一、第二大 汽车 零部件供应商博世、大陆都表示，由于新冠疫情中断了某些电子元件的芯片供应，加之局部市场的需求不断上升，作为 汽车 组件之一的半导体芯片正面临供应不足的问题，且芯片供应短缺或将持续到2021年。

零部件的供应中断又直接影响到主机厂的生产，导致部分车企传出停产风波，“缺芯”阴影笼罩了整个产业链。

就事论事，此次芯片短缺危机与疫情息息相关。但从本质上说， 汽车 “缺芯”是因为供给与需求之间的差距，在疫情这一特殊背景下被拉大。

差距一方面来自于对需求量的判断。在全球几大主要 汽车 市场，高增长时代都已经结束，2018至2020年，中国车市已经连续三年出现负增长，2019年日本车市下跌1.5%，美国、澳洲、欧洲近几年 汽车 市场也并不景气。2020年的疫情再给 汽车 市场沉重一击，年初， 汽车 市场几乎陷入冰点。

在增长疲软、疫情冲击的情况下，芯片厂商对2020年 汽车 芯片需求量做出了较低的预判，并调低了对供应链库存的计划供给。但是在中国， 汽车 市场在下半年却迎来了反常的火热，尤其是新能源概念大放异彩， 汽车 销量的攀升超出了所有人的预料。

在 汽车 市场回暖，需求端快速调整生产销售计划时，芯片供给端却没能及时跟上步伐。这是因为需求与供给的另一个差距，制造周期的差距。

感受到需求量变化，主机厂或许只需要两三个月就能完成产能爬坡，但是芯片行业的生产周期较为固定，要满足主机厂开出的订单，芯片厂商需要可能十几个月才能完成产能爬坡。双方节奏的不同，导致疫情后国内 汽车 销量攀升后，芯片厂商供应能力无法及时跟上。

此外，还有一些意外因素加剧了芯片供应的短缺：

总的来说，疫情导致的需求量变化、芯片较长的制造周期以及时代背景下一些不可控的突发因素，共同造成了这次“缺芯”危机的爆发。

现阶段供需关系的失衡，导致的另一个直接结果是芯片价格走高。

由于供不应求，芯片价格已经出现较大程度上浮，恩智浦、瑞萨电子等芯片厂商都已发出涨价函。张强告诉「深响」，当前芯片紧缺阶段，部分芯片厂商涨价幅度达到20%，客户都是完全接受的，个别厂商涨价幅度甚至达到50%。

不过，在面向消费者时，车辆市场的竞争已经较为激烈， 汽车 产品不存在太大提价空间。因此，芯片价格的上升最终会转化为 汽车 成本的上升，由零部件厂商以及主机厂消化。

这样的形势对零部件厂商及主机厂来说并不乐观。在成本上升的同时，主机厂还面临着因芯片短缺而停产的风险，这会为主机厂带来较大的市场损失。零部件厂商作为产业链中游，承担着更大的压力，它们不仅需要消化芯片涨价带来的成本压力，还面临着来自主机厂的、可能以分钟计费的缺料停产罚款。对许多中小零部件厂商来说，情况已关乎生死。

不过，风险与机遇往往都是同时到来的。尤其对国产 汽车 芯片厂商来说，在产业对 汽车 芯片的重视程度陡然提升、 汽车 芯片需求量不断扩大的背景下，机会已经出现。

2020年12月22日，芯片厂商地平线完成总额为1.5亿美元的C轮融资，由五源资本-晨兴资本、高瓴创投、今日资本领投，此时距离地平线获得上一轮战略投资仅过去三个月。在仅半个月后，2021年1月7日，地平线又完成了C+轮融资，总额4亿美元，由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金、宁德时代领投。

除了独角兽地平线，近年还有不少 汽车 芯片厂商崛起，如2018年成立的芯驰 科技 ，两年内已经完成三轮融资，投资方包括红杉资本中国、经纬中国、联想创投等。

当然，车企们也在尝试自研，例如特斯拉在早期采用的是对外采购Mobileye EyeQ3芯片，之后由于Mobileye开发节奏跟不上而采用高算力NVIDIA芯片平台，随后其在2019年推出了针对全自动驾驶（FSD）的芯片。

从根本上来讲， 汽车 芯片风口的诞生，是 汽车 产业变革、国产替代趋势为国内 汽车 芯片厂商打开的结构性机会。

从 汽车 产业的变革来看，“电动化、网联化、智能化、共享化”已经成为了市场普遍承认的 汽车 行业变革方向，伴随着 汽车 “四化”的改革， 汽车 芯片的重要性与需求量不断提升。

地平线告诉「深响」，他们做过一个测算，一千台L4级自动驾驶 汽车 产生的数据，能赶得上搜索引擎一年检索的数据总和。“制约当前智能 汽车 发展的核心瓶颈就是车载AI芯片的算力不足。算力就好比智能 汽车 的脑容量，自动驾驶每往上走一级，所需要芯片算力就要翻一个数量级。”

地平线提供的数据显示，随着 汽车 智能化变革对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆 汽车 的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

在 汽车 芯片重要性不断提升的同时，“国产替代”的趋势也逐渐明显。

此次“缺芯”危机也将加速国产替代趋势。目前， 汽车 芯片进口率高达90%，全球主要 汽车 半导体厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子，国内 汽车 行业车用芯片自主率极低。在这样的市场结构中，国内客户的芯片需求能否满足，部分取决于海外厂商的供货优先级。因此，在需求无法满足的情况下，更多的国内主机厂只能向国内芯片厂商寻求支持。

这对国内芯片厂商来说是不可多得的机遇。

越来越多的玩家正在加入这场 游戏 。

首先是许多消费领域的芯片巨头，向 汽车 芯片切入。

2016年时高通就试图收购恩智浦，以将业务从手机向 汽车 扩展，不过这笔交易牵扯到两国贸易争端，最终失败。不过，高通通过骁龙820A和602A 汽车 平台，在数字座舱领域为 汽车 提供高水平的计算性能，包括奔驰、奥迪、保时捷、理想、小鹏等在内的国内外 汽车 制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙 汽车 数字座舱平台的车型。

英伟达于2019年量产Xavier芯片，是现在市面上已经量产的芯片中算力最高的芯片之一，此外其还计划于2022年提前一年量产Orin芯片，并与理想 汽车 合作推出L4级别的自动驾驶。英特尔在2017年完成对Mobileye的收购，据悉，英特尔、Mobileye、宝马三方将联合开发自动驾驶概念车，于2021年推出量产车型。

高通、英伟达、英特尔等消费级芯片的巨头，在算力上享有优势，它们的入局对 汽车 芯片、尤其是数字座舱领域将形成一定的冲击。

其次， 汽车 制造商们也希冀能够自给自足，尤其是以特斯拉为首的新势力，正试图打破壁垒进行芯片自研。

特斯拉于2019年4月发布了FSD芯片，是目前业界领先的自动驾驶芯片。特斯拉中国学徒蔚来也开启了自研芯片的征程，据公开报道，蔚来自研自动驾驶芯片所需的资金投入为10亿人民币到10亿美元不等。

此外，另一家新造车企业零跑，已经于2020年10月发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。据悉，零跑能成为继特斯拉之后的唯一一家有自主研发芯片实力的车企，是因为背后有世界排名第二的安防系统制造商大华股份，为其提供了人力和技术资源。

除新势力外，北汽、吉利、比亚迪等传统车企也在芯片上有所布局。其中布局较为成熟的是比亚迪，早在2004年，比亚迪半导体就已成立，在今年4月，比亚迪公开完成内部重组。在随后两个月时间内，比亚迪半导体完成两轮融资，引入战略投资方超过40家，估值破百亿。12月底，比亚迪已经发布公告，宣布了比亚迪半导体的分拆上市计划。

传统 科技 巨头也正在入局，华为不断提升智能 汽车 解决方案业务的战略地位，已发布旗下AI处理器Ascend 910（升腾910），并基于这款升腾芯片自研MDC智能驾驶平台。近日消息，华为Hicar与北汽蓝谷始于去年1月28日的合作，将于2021年上半年落地有新车型推出。

杀入 汽车 领域的芯片巨头、 科技 巨头、新旧造车势力、传统 汽车 芯片厂商，这都是国内芯片厂商创业路上需要面对的竞争对手。

虽然竞争激烈、玩家众多，但需要明确的一点是， 汽车 芯片并不是一件容易做的生意，并非所有玩家都具有从事芯片业务的能力。 汽车 芯片制造是一个长周期、高投入的行业。

地平线告诉「深响」，智能 汽车 的芯片，从概念设计、项目启动开始，到最终整车交付给消费者挣第一分钱，通常要五年时间。

而从技术壁垒上看，因为 汽车 关乎乘客的生命安全，所以 汽车 芯片对可靠性、可验证性、整个系统的安全性有着非常高的要求，这与手机等消费类芯片有着明显不同。

此外，从国产芯片厂商自身来说， 汽车 芯片的发展还面临着人才不足、代工能力不足等问题。

清华大学微电子所所长魏少军教授多场合呼吁引入芯片人才，从整个行业来看，芯片人才依旧十分紧缺。张强总结道，国内 汽车 芯片的发展需要有量产经验且具备行业管理能力的团队。

此外，地平线认为，代工能力是目前国内和国外 汽车 芯片制造的最大差距。“这里面不仅仅是工艺问题，不仅是16纳米、28纳米或是7纳米之间的区别，还需要降低芯片的缺陷率。此外，特别是对于车规级芯片，工况条件要把控得更好，对于高温、低温、湿度、振动、电磁干扰各方面都要严格把控，这些方面还有比较长的路要走。”

毫无疑问， 汽车 芯片是一个巨大的市场。前瞻研究院数据显示， 汽车 芯片市场整体规模从2013年的274亿美元增至2019年的465亿美元，CAGR达9.22%。建设车规级芯片产业集群也成为了国家级的重要战略。

而同样毫无疑问的是， 汽车 芯片的设计周期长、客户导入的时间慢、用量相比消费芯片更低。这座金矿需要极大的投入与冒险。

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