先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。
半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。
日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。
事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。
封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。
尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。
英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。
台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。
三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。
随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。
数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。
据有关报告预测，印度将成为全球第二大半导体消费市场。印度对半导体需求量如此庞大，一方面是因为印度人口多，另一方面是因为随着技术发展，现在需要用到半导体材料的移动设备价格非常便宜。尤其是智能手机，随着价格越来越便宜，智能手机在印度的市场也越来越大。
在2021年印度对于半导体消费上的数据显示，移动设备和可穿戴电子设备占比非常大，可以说两者贡献了绝大部分印度的半导体消费。众所周知，现在的电子设备比如智能手机或者智能手表价格都比较便宜，因为手机生产商竞争压力越来越大，市面上各种智能手机层出不穷，所以价格也越来越便宜。印度人口在全世界数量最多，所以随着智能手机的普及，印度对这方面的电子产品需求量非常大。
众所周知，现在的许多终端设备都是需要有半导体组件，随着印度人民对电子设备需求量增大，印度的半导体消费，市场也越来越大。报告中也指出，印度的半导体组建91%都依赖进口，国内生产的半导体组件仅能满足极小部分的需求。随着印度半导体消费市场的扩大，也意味着印度半导体产业有望得到大规模发展，如果印度政府能够出台相关政策扶持半导体产业发展，那么在将来印度半导体产业会有很好的前景。
综合上述不难发现，印度之所以有望成为全球第二大半导体消费市场，主要是因为印度人口多，消费群体庞大，而且现在市场上的移动设备价格普遍比较便宜，所以对于印度大多数人而言都能够负担得起。移动设备中必然有半导体组件，印度对移动设备需求量增大也意味着半导体消费市场扩大。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）