半导体静电消除芯片原理

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

正极接芯片电源端，负极接芯片接地端。芯片上的地信号，为防止键合金属突起，需要正极接芯片电源端，负极接芯片接地端即可连到底。芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式。

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