(1 )剥切内护套时,划伤铜屏蔽层,造成断口处电场强度增强,容易放电。
(2 )剥切铜屏蔽时,用力不当,划伤半导体层,容易存在气隙。
(3 )剥切电缆半导体层时,用力不当,使主绝缘层表面有伤痕,容易存在气隙。
(4 )铜屏蔽断开处和半导体层断开处有尖角毛刺未处理平整。
(5 )电缆半导体屏蔽层剥切后,没有清除干净,其半导体残留在主绝缘层上, 或清擦时没有遵循工艺要求,来回擦洗,或主绝缘及铜屏蔽断口处未用硅脂填充,留下隐患,产生闪络放电。
(6 )安装附件时应力管与绝缘屏蔽搭接少于20 mm,交联电缆因内应力处理不良时在运行中会发生较大收缩,容易产生气隙。
(7)由于运行中的弯曲变形、冷热作用,金属屏蔽层与绝缘层之间就更易产生气隙,气隙的局部放电,加速老化直至发生绝缘电击穿或热击穿;同时金属屏蔽断口处如果有尖角毛刺,此处就会存在集中的高场强,引发绝缘介质的树枝状裂纹,出现树枝状放电。
交联电缆绝缘对绝缘微孔杂质、半导体屏蔽微孔及突起尺寸的要求非常高,因此划伤主绝缘或半导体层都会人为地扩大绝缘内微孔杂质和半导体屏蔽微孔杂质的尺寸,使得击穿电压下降。可见在电缆终端头制作时,要严格执行电缆头制作工艺标准,且在电缆刀剥切过程中对力度的把握尤为重要。
容易划伤。cmos属于精密电子元器件,其表面非常细腻脆弱,极易划伤,应该用专用的清洁棒和专用的清洁液清洁,万不可胡乱 *** 作。CMOS中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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