光刻技术主要应用在微电子中。它一般是对
半导体进行加工,需要一个有部分透光部分不透光的掩模板,通过曝光、显影、
刻蚀等技术获得和掩模板一样的图形。先在处理过后的半导体上涂上
光刻胶,然后盖上掩模板进行曝光;其中透光部分光刻胶的化学成分在曝光过程中发生了变化;之后进行显影,将发生化学变化的光刻胶腐蚀掉,裸露出半导体;之后对裸露出的半导体进行刻蚀,最后把光刻胶去掉就得到了想要的图形。光刻技术在微电子中占有很大的比重,比如微电子技术的进步是通过线宽来评价的,而线宽的获得跟光刻技术有很大的关系。光刻技术就是在需要刻蚀的表面涂抹光刻胶,干燥后把图形底片覆盖其上,有光源照射,受光部分即可用药水洗掉胶膜,没有胶膜的部分即可用浓酸浓碱腐蚀表面。腐蚀好以后再洗掉其余的光刻胶。现在为了得到细微的光刻线条使用紫外线甚至X射线作为光源。半导体光刻,刻蚀,外延工艺工程师哪个好:首先您好,首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。
仔细分析的话:
LED外延片(芯片)工艺工程师专业性比较强,比较复杂,但是发展前途非常好,LED作为一个朝阳产业,如今的火爆市场你也看见,估计对你以后的职场发展很有前途。
半导体工艺工程师的话,就相对来讲要求降低,但同样很有前途,因为目前行业来看,做封装的肯定比芯片的多,这样你以后选择的话肯定会多的多!
LED的行业你是选择对了,毕竟是个很有前途的行业,但是说句老实话,作为一名应届毕业生,刚进公司肯定都会从基层做起的,想很短时间内出师基本不太可能,做好努力学习的心理准备。
台湾那边的资深LED外延片工艺工程师,被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入,年薪都是百万以上,望你好好把握!
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