高压电缆半导体屏蔽层从哪里开始剥

在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。

高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕，然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。

当屏蔽层，在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，在主绝缘层的内外都有半导体层，内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平，形成一个光滑的面与绝缘层结合，保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。

1、将电缆待剥皮的起始放置在人字形刀口上,用人字形刀口在电缆的起始位置进行一个横向环切,割断电缆外皮,获得一个环形切口。

2、对电缆的一端固定,用手握住刀柄2,将刀片1的钩刀式刀口勾入步骤一的环形切口中,下压刀柄2调整切削角度,向电缆的另一端用力拉拽刀柄2,对电缆纵向切削到电缆剥皮。

3、用刀片1的人字型刀口在电缆的截止位置环向切割,完全剥掉电缆外皮。

第一步：取一把剥皮钳子，注意前端位置的尺寸。

第二步：将电缆线按照小一号的规格，放入钳子预设的圈口中。

第三步：握紧钳子的把手，将圈口合拢，轻轻的转几下，让圈口的剪刀将电缆线的外皮工断。

第四步：将钳子向外使劲拔出，电缆线的外皮一并带下，电线线剥皮完成。

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