半导体芯片是在半导体上制作原件,利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。
1.拿硅片为例,首先用光刻胶掩住做半导体的部分,其余喷上氧化剂氧化,众所周知二氧化硅是绝缘的,绝缘层就做成了。
2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂,扩散,耦合之后,电子原件就制作完成了!所以电子原件不是安装在半导体上的。
3.不过还是有东西要安装上去的,就是引线,引线一层层地布线,把电子原件引成三极管,二极管,场效应管等,然后再布线成为与门,非门,或们,放大电路等,都是在布线的时候完成逻辑的组装的,题主的理解在这里没错。
4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面,用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性,然后再布线,整体思想和题主的相符合,它省去了还原硅的能量,石墨烯易取材,效应好,是未来的方向之一。但是工艺复杂,毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易,而且步骤也多,没有硅底的简单粗暴,所以现在还是用硅刻蚀法~
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半导体干蚀刻:利用不易被物理、化学作用破坏的物质光阻来阻挡不欲去除的部分,利用电浆的离子轰击效应和化学反应去掉 想去除的部分,从而将所需要的 线路图形留在玻璃基板上。干蚀刻等向性蚀刻与异向性蚀刻同时存在。将特定气体置于低压状态下施以电压,将其激发成各种不同的带电荷离子、原子团、分子以及电子(这种物质状态称为Plasma)并利用这些解离后带能量的反应性的离子及原子团,对特定层膜加以化学性的蚀刻及离子轰击,达到膜层去除的一种蚀刻方式。
干蚀刻:
电浆的组成:电子、离子、原子团、各种中性原子和分子。
电子的作用:维持电浆的存在;
离子的作用:进行物理性蚀刻;
原子团的作用:进行化学性蚀刻。
物理性蚀刻:利用辉光放电产生的正离子轰击膜层,造成非等向性蚀刻。
化学性时刻:利用Plasma中的反应性粒子与膜层发生化学反应,造成等向性蚀刻
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