多年来，中国在半导体芯片上的进口额一直居高不下，近几年半导体芯片更是超越原油，成为中国进口额第一的产品。
据海关公开的数据可知，2020年上半年，中国进口的芯片总数达到2422.7亿块，相比2019年同期增长25.5%；进口芯片总额达到1.0842万亿元，同比增幅为16%。
针对中国集成电路产业落后太多的现状，国务院制定了“《2025》计划”。根据计划要求，在2025年，国产芯片自给率要达到70%以上。
要知道，在2019年，国产芯片自给率不过30%左右。
这意味着，在短短六年时间里，国产芯片自给率需要翻一倍以上，如此艰巨的任务，对中国半导体产业中的企业以及国家科研团队提出了更高的要求。
而就在这个关键时刻，国家政府采取一系列措施的同时，华为海思也行动起来。
1月28日多方媒体消息，由华为海思牵头，联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业，向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会。
据工信部网站公布的消息可知，华为海思此举，是为了统筹推进集成电路标准化工作。
90家中国企业筹建联盟的决定，令业内振奋不已。要知道，在半导体领域，一直是欧美日韩等海外国家制定标准，遵循海外的标准，我国必定会受到钳制。
因此，中国企业团结一致，制定出属于中国半导体产业的标准，一方面可以加速推进国产芯片的自主研发进度以及自给率提升速度，另一方面也能够让中国掌握住在半导体领域的主动权。
在这个联盟中，有华为海思、紫光展锐等芯片巨头，也有中国移动、中国联通等运营商，还有腾讯这样的互联网巨头。
相关行业的龙头企业团结在一起，远远要比之前各自为营的情况更适合冲破海外对中国的封锁。而这，也展现出了我国善于“集中力量办大事”的体制优势。
笔者相信，如果委员会组建成功并且发展稳定的话，国产芯片无疑会加速崛起。
基于相对薄弱的技术基础，或许这需要较长一段时间，但中国半导体产业的崛起毋庸置疑，中华民族伟大复兴的前进步伐同样势不可挡。
最近，华为又传出一个好消息，而这个消息却让美国彻诧不安，根据美国媒体的报道，华为将开发出一款3纳米的芯片，预计到2022年就将发布，这是华为在被美国制裁后，在芯片领域方面的又一个突破，有传言称，这款3纳米的芯片将被暂时命名为“麒麟9010”，未来将用于华为高端手机和平板电脑，这款芯片将带来怎样的影响呢？。
华为被美国制裁后，好像已经和芯片就没关系了，没有人为华为代工，华为的各种设计所需的工具，如EDA工具软件被美国垄断，也没有办法使用，似乎几乎断绝了华为设计芯片的能力，华为手机使用的芯片，也都是之前的库存。
虽然华为说过会一直沿着海思麒麟的团队，但是表面上看起来，华为似乎也放弃了芯片方面的发展，一直在跨界做着其它事，比如说进军新能源 汽车 行业，设计自动驾驶方案，此外还养猪，开矿等，总之，似乎也芯片没有什么关系。
谁也没想到，华为会突然放出一个王炸，竟然要在明年就发布3纳米芯片，目前来看，3纳米芯片技术，可以说是世界上最先进的芯片技术，目前，市面上流通的最高水平芯片，已经从7纳米过渡到5纳米，而作为顶尖芯片研发公司的，苹果，高通，英特尔等，还在为3纳米芯片努力，台积电，三星等制造公司，同样也在攻关3纳米芯片制造技术。
下一代芯片技术必然是3纳米无疑，以华为目前的条件，似乎很难研发出这样的顶尖芯片，但是事实却完全超出大家想象。
这个消息对美国来说，无疑是一场致命的打击，美国制裁华为的目的，就是要在半导体领域和通讯领域，全面打压华为，此前，美国打压华为5G的效果，其实并不怎么好，大多数国家都没有响应美国的号召，依旧在使用华为的设备，尤其是亚非拉国家。
而即便那些选择拒绝华为的国家，也为此付出巨大代价，比如说英国和法国，仅拆除华为设备就必须付出上百亿元的代价，更不用说，这些国家还会因为拒绝华为，拖慢5G网络的建设。
美国对华为的打压，一直引以为豪的就是在芯片设计方面，芯片设计领域，除了人才之外，一些工具设备也必不可少，比如EDA设计软件，但是，该软件的中国市场，几乎都被美国公司垄断，中国85%的EDA工具市场，都被美国公司占据，美国多次制裁，而且一次比一次严重，根本原因就是完全断绝华为芯片设计的能力。
华为的这次突破，预示着美国的制裁对华为失效了，这反映出了一个问题，更让美国忧心忡忡，中国，已经有了自主设计高端芯片的能力，甚至完全不需要依赖美国企业，所以，这不仅是华为的突破，甚至可以说是整个中国半导体行业的突破。
美国打压华为的目的，根本原因还是打压中国半导体，原本美国认为，在没有它的帮助下，中国半导体必将停滞不前，这样一来，中国半导体庞大的市场，都会成为美国的囊中之物，不过，从现在来看，美国的幻想破灭了。
华为不需要美国企业的帮助，也能够设计出3纳米芯片，相信过不了多久，中国半导体高端制造业，也将全面国产化，美国前面做的多项举动，甚至联合众多半导体公司，组成联盟来限制中国发展，这一切都将华为泡影失去作用。
在中国半导体迅速发展的同时，美国半导体行业却遇到困境，现如今，全球陷入芯片慌中，美国的许多 汽车 企业，都因为缺少芯片被迫停产，日本车企同样也有这样的困境，中国同样如此。
但是，近些年来，中国和韩国的半导体出货量不断提高，亚洲已经掌握全球90%的半导体出口，其中包括苹果，高通等美国企业，也都严重依赖亚洲的半导体制造工厂，而美国的半导体制造占比，只有全球的12%，这远远不够美国使用。
令美国更为头疼的是，在全球芯片短缺的情况下，芯片还迎来了“涨价潮”，有来自业内的人士称，中芯国际，联电等企业，已经再次提高了代工的价格，目的是应对8英寸和12英寸的晶圆厂，产能持续紧张的问题。
这意味着，美国需要花费更高成本，用来购买芯片，而且，即便是美国想买，或许都不可能买到，中国的许多代工厂订单已经爆满，中国企业也都开始使用国产芯片，而美国将会在这次芯片慌中，成为最大的输家。
虽然美国的新基建计划，决定拿出520亿美元投资芯片制造产业，有拉上三星和台积电在美国投资，但是，在短期内根本解决不了问题，重现建造一座工厂到实现量产，至少要等两年左右，现阶段的美国根本等不了这么久。
而且，美国在未来可能还需要面临的一个问题，那就是产能过剩的问题，虽然在过去一段时间，以及未来的一段时间，都面临着芯片产能不足的问题，美国这时候建立工厂，的确有助于恢复产能和增加全球市场份额。
但是，其实不仅是美国在建厂，中国也在建晶圆厂，除了中国企业之外，一些外国企业也来到中国投资，比如三星和台积电，都纷纷在中国投资建设28纳米晶圆厂，此外，韩国也在最近宣布，会在未来十年投资510万亿韩元，全面支持建设半导体强国。同时，欧盟也想摆脱对美国和韩国的依赖，计划成立一个芯片联盟，并且拿出500亿欧元的投资，用来支持半导体企业的发展。
全世界如此多国家，都在发展半导体行业，这意味着，在未来一段时间里，全球半导体产业将井喷式发展，半导体的短缺问题不仅能得到解决，甚至还会出现产能过剩，等到那个时候，美国根本不可能继续在半导体领域，持续收割世界的财富，而坐拥全球最大市场的中国，还有着巨大的优势。
虽然中国半导体不断进步，但是我们还是不得不承认，在某些方面依旧落后，华为即便是做出3纳米的芯片，但是，将芯片量产却是一个问题，毕竟，在美国的制裁下，三星和台积电都不为华为代工，因此，在此之前必须解决这个问题，要不也只能停留在设计上。
2020年5月，美方为了遏制华为的发展，将其打死，利用其在半导体领域的技术优势，强行修改规则，强势禁止所有使用美国半导体技术的企业与华为合作，切断华为芯片制造环节，让华为陷入无芯可用的尴尬处境。
“芯片禁令”出台后，华为虽然积极寻找合理的解决方案，但是仍未能寻找到芯片来源，芯片短缺问题日益严重，为此，华为不得不进行“芯片节流”，剥离荣耀业务，控制手机出货量。
芯殇，不仅是华为之痛，也是国内半导体产业链的耻辱，为了洗刷耻辱，国内掀起了轰轰烈烈的“造芯运动”。
去年9月，中科院正式出手，根据卡脖子清单成立了对应的科研攻关小组；10月初，成立国内首所芯片大学，同月底，国内最大的集成电路集群“东方芯港”正式揭牌成立。
2021年2月初，工信部正式宣布，华为联合国内90余家优质的半导体企业，递交了成立“芯片联盟”的申请，旨在制定国内集成电路的标准，打破美方对我们的芯片封锁。
随着国家的重视，国内半导体企业的努力，我国半导体行业不断传出好消息。
近日，据媒体报道，中国芯片老牌巨头紫光展锐正式官宣，已经成功研制出6nm 5G芯片！
据悉，紫光展锐自研的这款6nm芯片是全球第一款集成式的6nm 5G手机SoC处理器，研发资金仅用了12亿元，且已经入了流片阶段，命名为虎贲系列，不久即可量产。
除此之外，紫光展锐还在2月23日举办的世界移动大会上正式向外界公布了虎贲T7510的一些信息，该芯片采用12nm制程工艺，去年销量就高达100万颗，这个数量虽然与高通相比不值得一提，但是也证明了中国芯正在快速的崛起，且也得到了业内的认可。
对于紫光展锐的崛起，不少网友纷纷表示：我们何止有华为海思！
确实，这两年华为因为被打压的原因，吸引了国人们的大部分目光，而忽视了国内其他优秀的高新 科技 企业的存在。
俗话说，酒香不怕巷子深！只要自己的东西有料，就不怕没有客户。
虽然国内芯片制造企业不断取得突破，但是不能忽视我国的芯片制造环节还是一个软肋。
任正非曾说过，国内拥有世界顶尖的芯片设计能力和先进的芯片制程工艺，但由于光刻机被卡了脖子，在高端芯片方面还不能自力更生。
所幸的是，我国在EUV光刻机的研发上取得了重大突破，三年之内将会研制出我们自己的EUV光刻机。
笔者坚信，在国家的支持下，企业的坚持下，科学家们的努力下，我们一定能在短时间内提升国内半导体行业的整体水平，彻底打破美方对我们的芯片封锁，企业发展再无后顾之忧！
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