半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
扩展资料晶圆制造厂把这些多晶硅融解,再在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。
参考资料来源:百度百科-晶圆
所谓半导体的辐射主要是器件在工作时产生的电磁场辐射,其他如有X射线功能的半导体器件辐射在特殊工种中才会遇到。日常如手机在拨号时会产生较大电磁场(>100mv),又如电脑显示器,电视机等都会有大小不等的磁场产生。人受辐射的影响是一个潜移默化的理论,当下城市大多人的正常生活中每天都会有半导体的辐射存在,但大多都是很小的磁场(<50MV,我曾经用示波器做过实验),基本不会担心有什么直接危害,但是长期的辐射下工作加上个人本身体质的原因,是有或多或少的影响,比如你会听说某核工业基地周围的人群癌症发病率高等案例,半导体器件的辐射没核辐射那么严重但你如果问危害的话就是类似原理,通过个人体质增强,注意饮食搭配,减少持续受辐射时间都是减少辐射危害的有效办法。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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