1. 半导体晶圆研发与制造
2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售
3. 条码印表机研发、制造与销售(属TSC另外一个事业部)
台半(TSC/台湾半导体)于1979年成立,目前有四个工厂:
1.山东省设立阳信长威电子有限公司(做封装)
2.天津市设立天津长威科技有限公司 (生产晶片)
3.台北宜兰厂
4.台北利泽厂
台半(TSC/台湾半导体)在全球均设有自己销售的销售公司,其中在大陆于2002年6月於上海(上海瀚科国际贸易有限公司)及深圳设立办事处(台半科技(深圳)有限公司)
2005年1月设立香港子公司(台湾半导体(香港)有限公司)
新竹科学工业园区(简称新竹科学园区或竹科),是台湾第一个科学园区,有「台湾矽谷」之称主要厂商经营电子代工服务,主园区范围为新竹市东区与新竹县宝山乡。历史
设立於1980年12月15日,成立至今约有396家高科技厂商进驻,主要产业包括有半导体业、电脑业、通讯业、光电业、精密机械产业与生物技术产业。新竹科学园区是全球半导体制造业最密集的地方之一,目前已开发新竹园区约632公顷与竹南园区约141公顷。约有12万人在园区工作。
新竹科学园区逐渐成为北台湾的科技中心,并且按国家发展计画扩大基地,目前扩充计画包括苗栗铜锣园区、桃园龙潭园区、竹北生物医学园区以及宜兰园区。亦由於其成功经验,政府陆续在其他地区设立南部科学工业园区及中部科学工业园区。
园区管理局位於新竹市东区新安路2号,是园区的行政与服务中心,隶属於行政院国家科学委员会。
基地
共有六个卫星园区,总开发面积1,342公顷。
新竹园区
是泛指的竹科园区,距离新竹市中心约15分钟车程,公路交通以中山高速公路为主,距台北市70公里,到桃园国际机场车程约50分钟,往北至基隆港、往南到台中港分别约需2小时车程,另亦可经由北部第二高速公路自台北经新竹系统交流道转中山高速公路北上直接进入科学园区,共605公顷.
竹南园区
规划中
铜锣园区
已完成土地徵收,发展高科技国防工业,共349.75公顷。
龙潭园区
以光电产业为主,目前正规划中。
宜兰园区
规划中。将规划为通讯服务业园区。未来将在头城下浦、宜兰城南、苏澳利泽,三地择一开发。
竹北生医园区
是台湾首座结合大学、医院、医研中心、研发型生医产业的生技聚落,进行癌症等研究开发。
进驻厂商
半导体业
* 台积电 (TSMC)
* 联华电子 (UMC)
* 力晶半导体 (Powerchip)
* 旺宏电子 (MXIC)
* 华邦电子 (Winbond)
* 矽统科技 (SIS)
* 联发科 (MediaTek)
* 瑞昱半导体 (Realtek)
* 凌阳创新 (Sunplus)
* 联阳半导体(ITE Tech.)
* 合勤科技 (ZyXEL)
* 汉磊科技 (EPISIL)
* 茂矽 (MOSEL)
* 矽成 (ISSI)
* 世界先进 (VIS)
* 茂德 (ProMOS)
* 联咏 (NOVATEK)
* 南茂 (ChipMOS)
* 创意电子 (UNICHIP)
* 威盛 (VIA)
* 智原科技 (faraday)
电脑资讯及软体产业
* 全景软体 (ChangingTec)
* 纬创资通 (wistron)
* 佳世达 (Qisda)
* 核心智识 (Coretech)
* 敏盛科技 (Teams)
光电业
* 元太科技
* 友达 (AUO)
* 中强光电 (Coretronic)
* 鼎元光电 (tyntek)
* 虹光精密 (Avision)
* 信越光电
* 晶元光电 (EPISTAR)
* 光环科技 (truelight)
* 扬明光 (youngoptics)
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