半导体ADC芯片黑马股,打破垄断比肩国际水平,业绩营收稳增长

半导体ADC芯片黑马股,打破垄断比肩国际水平,业绩营收稳增长,第1张

ADC芯片主要看两个基本指标,一个是 速度 ,一个是 精度分辨率 。顾名思义,速度代表ADC可以转换带宽的模拟信号带宽,带宽对应于模拟信号频谱中的最大频率。精度是转换后的数字信号与原始模拟信号之间差异的度量。什么是 高端ADC芯片 ?简而言之,它是与消费电子市场不同的ADC芯片。 主要用于军事工业,航空航天,有线和无线通信, 汽车 ,工业和医疗仪器(核磁共振,超声)等。 对过程,性能和可靠性有极高要求的领域。

芯海 科技 的主要产品是低速和高精度ADC信号链芯片和高可靠性MCU芯片 。主要应用领域是智能 健康 ,压力触摸,智能家居,工业测量和微处理器。该公司是 国内为数不多的能够跨越模拟电路和数字电路技术两个主要领域的信号链芯片公司之一 ,掌握了全球人工智能物联网基础设施的测量和控制的两个主要节点,并将其与自己的ADC和MCU技术结合使用,可为AIoT设备提供“精度”。 Perception ADC +精确控制MCU +精确AI算法”来实现信号链生态闭环的一站式解决方案。具体包括:①高精度ADC芯片:通过测量现实世界中的模拟信号并将其转换数字化;互联网时代的兴起要求全球约50%的电子产品ADC芯片/模块主要用于对技术和性能要求极高的领域,同时,MCU被用作智能的核心。控制,并将CPU和内存集成在芯片上形成芯片级计算机已成为信息产业和工业控制的基础。②信号链MCU芯片:从测量到计算再到控制,信号链的完整闭环形成; Chipsea竞争的核心价值点主要在于高精度传感技术,可靠性和高可靠性控制技术,公司积累了高精度智力的离子测量ADC / AFE技术已有很多年了,后者来自该公司对高可靠性MCU芯片技术的积累。

芯海 科技 的下游客户包括小米,华为等,公司将资源集中在芯片设计和研发上,以提高公司对下游客户的响应效率;在分销模式方面:(智能医疗芯片销往小米,华米,乐心、香山),卓新微(通用微处理器芯片销往万魔声学),威盛康 科技 和中电国际信息 科技 等下游优质分销商达成长期,深厚而稳定的合作关系;公司的上游采购主要集中在芯片制造成本上,公司是一家无晶圆厂模式集成电路设计公司,专注于集成电路设计,这有助于更快,更好地响应市场需求的变化。公司与华虹半导体,天水华天,易兆微,中芯国际等国内的专业集成电路制造,封装和测试公司建立了稳定的合作关系,有效地保证了芯片生产能力。

芯海 科技 经历17年的发展, 已打破国外对国内高精度ADC的垄断,是目前国内高精度芯片23.5有效数字的记录保持者,其24位低速高精度芯片CS1232的差分输入阻抗高达5GΩ,误差温度漂移低至0.5ppm / ,分辨率超过百万分之一,在业界处于高水平同类芯片中的标准 。在智能 健康 芯片方面,公司的代表性产品主要是CS125X系列芯片(主要用于人体脂肪秤,红外线额头温度计等)。主要竞争对手是国际知名的TI公司。在MCU芯片领域,中国MCU市场相对分散,芯海 科技 具有独特的技术优势和巨大的潜力, 目前,中国的MCU市场仍然主要由意法半导体,恩智浦和瑞萨 科技 等外国制造商占领。排名前八位的国外MCU制造商占据了84.08%的市场。尽管国内市场也像兆易创新,中颖电子等MCU厂商脱颖而出,但整体市场份额仍然较低,从替代进口的角度来看,国内的MCU芯片设计公司还有很大的提升空间。

芯海 科技 当前最高级的MCU微控制器芯片是32位产品,主要用于电源快速充电领域。当前的32位MCU产品主要是CS32G020 / 021系列,标准工业产品是赛普拉斯的CCG3PA系列和ST的STM32G071K8系列。 MCU芯片的应用领域非常广泛,集成电路领域的市场规模相对较大。目前,中国的MCU市场仍由ST(STMicroelectronics)和NXP(NXP)等国外制造商的MCU主导。国内的MCU芯片设计公司有很大的提升空间。 与国内第一梯队公司兆易创新,中颖电子等公司由于终端应用领域的不同,与公司没有直接的竞争关系。兆易创新主要是32位的应用于物联网,工业控制等。在该领域,公司的MCU芯片目前是8位的,主要用于电子消费产品,32位MCU产品目前主要用于电源快速充电领域。

2020年前三季度公司营业收入为2.54亿元,同比增长66.88%;其中,第三季度实现营业收入9400万元,同比增长59.49%,归属于母公司所有者的净利润6100万元,同比增长216.62%。

A股上市公司半导体信号链芯片黑马股芯海 科技 自上市以来保持震荡上行格局,主力阶段性控盘结构,据大数据统计,获利筹码约为95%,主力筹码约为54%,主力控盘比率约为41%, 趋势研判与多空研判方面可以参考15日EXPMA与35日EXPMA。

半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料 , 设备供应商组成 。

半导体细分领域

【设计工具】

EDA软件

半导体设计: 民德电子、欧比特(IC设计)、寒武纪(SOC芯片设计)、格科微、华微电子、力合微(芯片设计原厂)

【芯片设计】

集成电路包括存储芯片(NANDFlash、NORFlash、DRAM)、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。

存储芯片: 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份(NORFlash)

CPU(中央处理器): 、中科曙光、长电 科技

GPU(图形处理器): 景嘉微

MCU(微控制器): 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微

FPGA(半定制电路芯片): 紫光国微、复旦微电、安路 科技

DSP(数字信号处理器): 国睿 科技 、四创电子、力合微

触控与指纹识别芯片: 汇顶 科技 、兆易创新

射频前端芯片: 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微(6英寸砷化镓微波射频芯片)、艾为电子

模拟芯片: 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 (模拟信号链)、亚光 科技 (孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商)、艾为电子

数字芯片: 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技

功率芯片: 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源

WiFi芯片: 华胜天成、博通集成

2.光电器件

LED: 三安光电(砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、洲明 科技 、华灿光电(LED外延片及全色系LED芯片)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、乾照光电(全色系LED外延片和芯片)、利亚德

Miniled: 京东方A、TCL

3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻

IGBT: 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能

MOSFET: 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能

功率二极管: 扬杰 科技 、台基股份(整流管)、士兰微(快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管)、银河微电、华微电子、苏州固锝

晶闸管: 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份(高压直流阀用晶闸)

晶振: 泰晶 科技

电容电阻: 风华高科

4.传感器

敏芯股份(MEMS传感器)、华润微(智能传感器)、士兰微(MEMS传感器)、光莆股份(半导体光电传感器)

【代工制造】

晶圆加工: 中芯国际

开放式晶圆制造: 华润微

MEMS晶圆制造: 赛微电子

【封装测试】

长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 (半导体测试板)、苏州固锝

【晶圆制作材料】

硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微(半导体硅片)、神工股份(单晶硅材料)、中晶 科技

光刻胶: 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技

特种气体: 华特气体、雅克 科技

湿电子化学品: 江化微

靶材: 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创(溅射靶材)、江丰电子(高纯溅射靶材)

CMP抛光材料: 安集 科技 、鼎龙股份

高纯试剂: 上海新阳、晶瑞股份、

【第三代半导体】

氮化镓GaN :富满电子、奥海 科技 (氮化镓充电器)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)]、海能实业(快充氮化镓产品)、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光(GaN)与红黄光(GaAs)外延及芯片]、亚光 科技

碳化硅Sic: 露笑 科技 (碳化硅衬底片、外延片)、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源(Sic衬底环节,参股天科合达)、三安光电(砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电(碳化硅长晶设备)、甘化科工(参股苏州锴威特半导体)、东尼电子、易事特

【设备】

光刻机:

刻蚀机: 中微公司(等离子体刻蚀设备、CPP,ICP)、芯源微(湿法刻蚀机)、北方华创

离子注入设备: 万业企业

炉管设备: 北方华创、晶盛机电

清洗设备: 北方华创、至纯 科技 (半导体湿法清洗设备研发)、芯源微

检测设备: 精测电子、华峰测控、长川 科技

物理气相沉积设备PVD: 北方华创、华亚智能(半导体设备领域结构件)

化学气相沉积设备CVD: 北方华创、晶盛机电、华亚智能(半导体设备领域结构件)

涂胶/显影机: 芯源微

喷胶机: 芯源微

原子层沉积设备ALD: 北方华创

MOCVD设备: 中微公司

半导体微组装设备: 易天股份

【其他】

华为海思半导体供应商: 铭普光磁

掩膜版: 清溢光电

PVD镀膜材料: 阿石创

镀膜设备: 立霸股份(参股拓荆 科技 )

印刷电路板PCB: 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板(CCL)]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚

单晶拉制炉热场系统: 金博股份

工业视觉装备: 天准 科技

石英晶体: 惠伦晶体、东晶电子

电容器: 江海股份、艾华集团、铜峰电子

FPC线路板: 风华高科、*ST丹邦


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9063698.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-24
下一篇 2023-04-24

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存