全球知名半导体公司有哪些？

英特尔是一家集成设备制造商，致力于设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司的最初产品是存储芯片，包括世界上第一个金属氧化物半导体。今天，英特尔为各种计算机和技术公司创建处理器。分析师预计，在2020年6月，苹果公司（AAPL）宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片。

台积电（TSM）

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）是全球最大的独立自主纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，不具有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造外包给台湾半导体。

高通公司（QCOM）

高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其Snapdragon芯片组可在许多移动设备中找到。

Broadcom Inc.（AVGO）

Broadcom生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。

美光科技公司（MU）

美光科技在国际上销售半导体产品。其产品用于计算机，消费电子产品，汽车，通信和服务器。它创建闪存RAM产品以及可擦写光盘存储解决方案。

德州仪器（TXN）

德州仪器（TI）为全球制造商设计和制造半导体。该公司是移动设备，数字信号处理器和模拟半导体芯片的主要制造商。它仍然生产最初广为人知的产品：计算器。德州仪器（TI）在1930年成立时是一家石油和天然气公司，然后在1940年代专注于国防系统电子产品。该公司于1958年开始从事半导体业务，目前拥有成千上万的专利。

2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。

2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。

2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。

2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。

2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

目前台积电的主要营收，就来自于这些世界上赫赫有名的芯片设计公司们，根据财报猜测，目前台积电前两大客户分别是苹果与华为海思，两大手机芯片巨头贡献台积电收入超过40%，紧跟其后的则是高通、博通、NVIDIA、AMD、联发科等世界上最著名的芯片设计企业。

扩展资料

台积电可以说是创造了芯片代工产业。以前的芯片设计公司都是设计之后自己制造的，典型的现在的因特尔还是这个模式。后来随着芯片技术越来越先进，制造芯片的成本也就越来越高，风险随之也就越来越大。张忠谋看准了这个时机创造了台积电。某种意义上说台积电就是硅谷第一次产业升级以及亚洲四小龙崛起的标志。

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

参考资料来源：百度百科-台积电