据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。
据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。
长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。
北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。
杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
康强电子公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
深圳国芯微半导体有限公司企业是20强。根据相关公开信息查询:深圳国芯微半导体有限公司成立于2021年。法定代表人为陈志林,注册资本为2000万元人民币,统一社会信用代码为91440300MA5GU2TB4L,企业地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道6号南大产学研大厦B区301-2,所属行业为专用设备制造业,经营范围包含:经营项目是:集成电路芯片及产品销售。集成电路销售。集成电路设计。半导体器件专用设备销售。半导体器件专用设备制造。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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