多数载流子是半导体物理的概念,对于杂质半导体,N型半导体中的电子和P型半导体中的空穴称为多数载流子(简称多子),而N型半导体中的空穴和P型半导体中的电子称为少数载流子(简称少子)。
半导体材料中有电子和空穴两种载流子。 在 N 型半导体中,电子是多数载流子, 空穴是少数载流子。在P型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子。
少数载流子寿命英文名称:minority carrier lifetime 定义:半导体材料中非平衡载流子因复合其浓度降为1/e的时间。 应用学科:材料科学技术(一级学科);半导体材料(二级学科);总论(二级学科)
载流子寿命就是指非平衡载流子的寿命。而非平衡载流子一般也就是非平衡少数载流子(因为只有少数载流子才能注入到半导体内部、并积累起来,多数载流子即使注入进去后也就通过库仑作用而很快地消失了),所以非平衡载流子寿命也就是指非平衡少数载流子寿命,即少数载流子寿命。
例如,对n型半导体,非平衡载流子寿命也就是指的是非平衡空穴的寿命。
在物理学中,载流子指可以自由移动的带有电荷的物质微粒,如电子和离子。在半导体物理学中,电子流失导致共价键上留下的空位(空穴引)被视为载流子。
金属中为电子,半导体中有两种载流子即电子和空穴。在电场作用下能作定向运动的带电粒子。如半导体中的自由电子与空穴,导体中的自由电子,电解液中的正、负离子,放电气体中的离子等。
载流子与半导体的关系
载流子,是承载电荷的、能够自由移动以形成电流的物质粒子。半导体的性质跟导体和绝缘体不同,是因为其能带结构不同;
而半导体的导电能力可以控制,主要是因为其载流子的种类和数量与导体和绝缘体不同,并且可以受到控制,其调节手段就是“掺杂”,即往纯净的半导体中掺入杂质,来改变其载流子数量、分布和运动趋势,从而改变整体导电性能。
绝缘体和金属导体的载流子是电子,而半导体除了电子外,还有一种载流子叫空穴。另外还有正离子、负离子也都带有电荷,但是在半导体中,它们一般不会流动,所以认为半导体的载流子就是电子和空穴这两种。
电子作为载流子容易理解,因为物质中的原子是由原子核和电子组成的,在一定条件下挣脱原子核束缚的自由电子可以运动,因而产生电流。
而所谓空穴,就是由于电子的缺失而留下的空位。这就好像车与车位的关系,假设有一排共5个车位,从左边开始按顺序停了4辆车,最右边有1个空位,如果最左边的车开到最右边的空位上去,那么最左边的车位就空出来了。
看起来好像是空位从右边到了左边,这是一种相对运动,车从左到右的移动,相当于空位从右到左的移动。同样道理,带负电的电子的运动,可看作是带正电的空穴的反方向运动。
在没有杂质的纯净半导体中,受热激发产生的移动的电子数量和空穴数量是相等的,因为带负电的电子和带正电的空穴会进行复合,在数量大致相等的情况下,“产生”和“复合”会达到一个动态平衡,这样宏观上看来并没有产生有效电流。为了改善其导电性能,就引入了掺杂手段。
对集成电路来说,最重要的半导体材料是硅。硅原子有4个价电子,它们位于以原子核为中心的四面体的4个顶角上。这些价电子会与其他硅原子的价电子结合成共价键,大量的硅原子以这种方式互相结合,形成结构规律的晶体。
如果给它加入砷(或磷),砷最外层有5个电子,其中4个电子也会跟硅原子的4个价电子结合成共价键,把砷原子固定在硅材料的晶格中。此时会多出1个自由电子,这个电子跃迁至导带所需的能量较低,容易在硅晶格中移动,从而产生电流。
这种掺入了能提供多余电子的杂质而获得导电能力的半导体称为N型半导体,“N”为Negative,代表带负电荷的意思。
如果我们在纯硅中掺入硼(B),因为硼的价电子只有3个,要跟硅原子的4个价电子结合成共价键,就需要吸引另外的1个电子过来,这样就会形成一个空穴,作为额外引入的载流子,提供导电能力。这种掺入可提供空穴的杂质后的半导体,叫做P型半导体,“P”是Positive,代表带来正电荷的意思。
需要注意的是,掺入杂质后的半导体中仍然同时具有电子和空穴这两种载流子,只是各自数量不同。在N型半导体中,电子(带负电荷)居多,叫多数载流子,空穴(带正电荷)叫少数载流子。在P型半导体中,则反之:空穴为多数载流子,电子为少数载流子;可以分别简称为“多子”、“少子”。
一、多数载流子和少数载流子
在半导体中,电子和空穴作为载流子。数目较多的载流子称为多数载流子;在N型半导体中多数载流子是电子,而在P型半导体中多数载流子是空穴。数目较少的载流子称为少数载流子;在N型半导体中少数载流子是空穴,而在P型半导体中少数载流子是电子。
少数载流子在双极性晶体管和太阳能电池中起重要作用。不过,此种载流子在场效应管(FET)中的作用是有些复杂的:例如,MOSFET兼有P型和N型。晶体管涉及到源漏区,但这些少数载流子横穿多数载流子体。
不过在传送区内,横穿的载流子比其相反类型载流子的数目多得多(实际上,相反类型的载流子会被外加电场移除而形成耗尽层),因此按惯例为源漏选定的载流子是可采用的,而FET被称为“多数载流子”设备。
当电子遇到空穴时,二者复合后自由载流子就很快消失了。释放的能量可以是热,会加热半导体(热复合,半导体中废热的一个来源),或者释放光子(光复合,用于LED和半导体激光中)。
二、自由载流子浓度
自由载流子浓度是浓度自由载流子在掺杂半导体。它类似于金属中的载流子浓度,并且可以以相同的方式用于计算电流或漂移速度。
自由载流子是通过掺杂直接引入导带(或价带)并且没有被热促进的电子(或空穴)。由于这个原因,电子(空穴)不会通过在另一个能带中留下空穴(电子)来充当双载流子。换句话说,电荷载流子是可以自由移动(携带电荷)的粒子/电子。
以上内容参考 百度百科-载流子
半导体的输运现象包括在电场、磁场、温度差等作用下十分广泛的载流子输运过程。和金属导体相比,半导体的载流子不仅浓度低很多,而且数量以及运动速度都可以在很广的范围内变化。因此半导体的各种输运现象具有和金属十分不同的特征。 在常见的半导体中,载流子主要是掺在半导体中的浅能级杂质提供的。主要由浅施主提供的电子导电的半导体称为N型半导体;主要由浅受主提供空穴导电的半导体称为P型半导体。由于在任何有限温度下,总有或多或少的电子从价带被热激发到导带(本征激发),所以无论N型或P型半导体中都存在一定数量的反型号的载流子,称为少数载流子,主导的载流子则称为多数载流子。温度足够高时,由价带热激发到导带的电子可以远超过杂质提供的载流子,这时参与导电的电子和空穴的数目基本相同,称为本征导电。
半导体导电一般服从欧姆定律。但是,和金属中高度简并的电子相比,半导体中载流子的无规热运动速度低很多,同时由于载流子浓度低,对相同的电流密度,漂移速度则高很多。因此,在较高的电流密度下,半导体中载流子的漂移速度可以达到与热运动速度相比,经过散射可以转化为无规热运动,使载流子的温度显著提高。这时半导体的导电偏离欧姆定律。热载流子还可以导致一些特殊效应。例如,某些半导体(如砷化镓、磷化铟)在导带底之上,还存在着能量略高而态密度很大的其他导带极小值。在足够强的电场下,热载流子会逐渐转移到这些所谓次极值的区域(指k空间),导致电场增大而漂移速度反而下降的负微分迁移率现象(见转移电子器件)。 通有电流的导体,在垂直磁场作用下,由于磁场对漂移载流子的偏转力而产生的侧向的电压,称为霍耳效应。由于在相同的电流密度下载流子的漂移速度和载流子的浓度成反比,所以,和金属相比半导体的霍耳效应十分显著,而且可以方便地用于测定载流子的浓度。霍耳效应的符号直接反映载流子电荷的符号,所以霍耳效应的测量还可以区别N型和P型导电性。
与金属中高度简并的电子不同,一般半导体中载流子的热运动显著依赖于温度,因此,半导体还表现出远强于金属导体的温差电效应(见温差发电和致冷)。
光照射在半导体内产生的电子和空穴构成多余的载流子,称为非平衡载流子。用电学方法(如通过金属-半导体接触或PN结,见下文)也可以在半导体中引入非平衡载流子。在电场作用下,非平衡载流子同时参与导电,构成附加的导电性。光照射产生的附加电导称为光电导。作为非平衡载流子的电子和空穴可以直接复合(即电子直接跃迁到价带中代表空穴的空能级),也可以通过复合中心复合,称为间接复合。非平衡载流子在复合之前平均存在的时间称为寿命,在这个时间中通过布朗运动平均移动的距离,称为扩散长度。 半导体表面的空间电荷可以看做是由于屏蔽垂直表面的电场而造成的,表面电场一般是由于各种表面的具体情况而引起的。如果电场的方向是驱赶载流子向体内,空间电荷区格外显著。这种情况下的空间电荷区是由载流子被排走所余下的电离杂质的电荷构成的,称为耗尽层。由于电离杂质电荷的浓度是固定的,随着表面电场增强,屏蔽它所需的电荷必须成正比地增大,这就意味着表面空间电荷区加宽。有控制地施加表面电场的办法是在半导体表面形成薄的绝缘层(如对半导体氧化形成薄的氧化层),在它上面做电极并加相应的电压。这种用于控制半导体表面的金属-绝缘体-半导体系统简称MIS(如果绝缘层采用氧化物,则称MOS)。
表面电场在排斥多数载流子的同时,也会吸引少数载流子,所以在MIS上加有足够大的电压时,会在半导体的极表面出现一个由少数载流子导电的薄层。它与半导体内部之间隔有空间电荷区,其中多数和少数载流子极为稀少,基本上是“耗尽”的。这种由反型载流子导电的薄层称为反型层。反型层也被称为导电沟道,以表明载流子的流动限于极狭窄的区域,如P型半导体表面的反型层称为N沟道,N型半导体表面的反型层称P沟道。当这种表面反型层很薄,其中载流子在垂直表面的方向是量子化的(从波动的观点看,是沿这个方向的驻波),载流子的自由运动只限于平行于表面的二维空间。在这种二维运动的研究中,把反型层中的载流子称为“二维电子气”。 在不同半导体之间,或半导体和金属直接连接时,它们之间的接触电势差意味着,它们的界面处是电势突变的区域,其中存在垂直于界面的电场和相应的空间电荷区。在它们之间施加电压时,电压主要降落在空间电荷区上,电压和通过空间电荷区的电流一般呈现非线性的伏安特性。
同一块半导体,由于掺杂不同,使部分区域是N型,部分区域是P型,它们的交界处的结构称为PN结。在 PN结的空间电荷区的P型一侧加正电压时(正向电压),会部分抵消接触电势差,使空间电荷区变窄,并使P区的空穴流向N区,N区的电子流向P区,这种来自多数载流子的电流随施加的电压迅速增长。加相反的电压时(反向电压),会使空间电荷区变宽,P区和N区电势差增大,这时的电流来自双方的少数载流子(N区的空穴流向P区,P区的电子流向N区),所以电流很小,而且随电压增加,很快达到饱和。 PN结两边掺杂浓度越高,接触电势差V0越大。当接触电势差增加到电子通过PN结所得到(或失去)的能量eV0超过禁带时,PN结的能带具有图10所示的情形。这时N区导带的电子可以直接穿入P区价带的空能级(空穴)。这种电子直接穿透禁带从导带的价带(或其逆过程)的现象称为隧道效应;这种高掺杂浓度的PN结称为隧道结。
半导体的表面是半导体物理研究的一个重要对象。半导体表面并不是一个简单的几何界面,而是具有自己独立特征的一个体系。在超高真空下对纯净半导体表面的研究以及理论计算都证明,在半导体表面一般存在表面电子态,处于表面电子态中的电子的运动被限制在极表面的二维空间中。另外,最表面层的原子的位置也发生典型的变化。一般表面原子层之间的间距和体内相比,发生一定的变化,称为表面弛豫。与此同时,原子在表面层中的排列的周期性和键合方式都可以发生典型的变化,统称为表面再构。再构的变化是一种相变过程,对半导体表面的物理和化学性质都有深刻的影响。 对非晶态半导体的研究只是近年来才有较大的发展。有一些非晶态的半导体属于玻璃态物质,可以由液态凝固获得,通过其他的制备工艺(如蒸发、溅射、辉光放电下淀积等)也可以制成非晶态材料。非晶态半导体的结构一般认为是由共价键结合的“无规网络”,其中每个原子与近邻的键合仍保持与晶体中大体相同的结构,但失去了在空间周期性的点阵排列。非晶态半导体与晶态半导体既有相似的特征,又有十分重要的区别。如非晶态半导体的本征吸收光谱与晶体半导体粗略相似,表明大部分的能级分布与晶体的能带相似。但是,在导带底和价带顶部都有一定数量的“带尾态”;一般认为它们是局域化的电子态。另外,连续分布在整个禁带中还有相当数目的所谓“隙态”,隙态的多少和分布都随材料和制备方法而不同。
非晶态半导体的导电具有复杂的性质,一般在较低温度是通过载流子在局域态之间的跳跃,在较高的温度则是依靠热激发到扩展态的载流子导电,但其迁移率比在晶体半导体中低很多。
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