快看 | 传华为将包机运回芯片；长江存储否认国产设备比重目标

据数码博主爆料，近日华为将包下一架货运专机，运回9月14日前台积电生产出的全部芯片。

根据相关机构推测，麒麟9000芯片总计生产1000万片，一季度可满足800万台华为Mate40系列旗舰手机的销售，全量则可支撑大约半年。

但我们预计，半年的销售恐怕也将面临挑战，华为旗舰手机的销售呈现逐代火爆的局面：Mate20系列4个半月出货量破千万，而到了Mate30系列，仅3个月出货量即破千万。

另外，麒麟9000系列芯片将可能推出麒麟9000E和麒麟9000两个版本，在性能和GPU上有差别。

近日有日媒报道，中芯、长江存储正在加紧测试自主研发生产线中的非美设备，其中长江存储计划将生产线上的国产设备比重从30%提高至70%。

对此，长江存储联席副总裁否认设置了这一目标，目前企业80%的设备均来自美日，他们长期的研发投入造就了他们在技术上的领先优势，国产设备虽有突破，但还难以取代。一味追求“去美化”，可能会对企业的技术和业绩产生不良影响。

根据企查查显示，小米长江产业基金合伙企业最新投资了 混合模拟集成电路制造商睿芯微电子， 持股比例约9.26%、为第四大股东。

目前可以明显感受到终端厂商对上游半导体行业的重视，小米已经透过旗下产业基金连续投资了芯源微电子、芯来 科技 、晶晨半导体、乐鑫 科技 等。

另外OPPO也在9月8日东莞滨海湾新区投资设立芯片研发中心，OPPO称此举是为了增强产品竞争力和提升用户体验。

三星、苹果等世界巨头、和本土企业华为在手机和穿戴设备、大屏产品的成功显然让友商们看到了自研芯片的重要战略意义，而面对未来商业竞争的不确定性，将核心技术牢牢掌握在自己手中是破解的唯一之道。

在我国半导体行业发展中，芯片被"卡脖子"一直是一个痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，广大资本市场的就越来越关注这个领域。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微进行深入研究。

在对芯源微做一个分析之前，我把已经整理好的芯片行业龙头股名单和大家分享一下，感兴趣的朋友戳这里：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要进行半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要有光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于这两种类型包括8/12英寸及6英寸及以下在内的单晶圆处理。芯源微以为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的为导向，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单介绍了芯源微的公司情况后，再来看一下公司的优势有哪些？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微形成了较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微重视技术人才队伍的建设，把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批，聚集了牢固的核心技术人才团队，可以密切追随国际先进技术发展趋势，具有很强的持续创新能力。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过多年的技术积累以及对国家02重大专项的承担，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，同时获得了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备的实质是高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。经过多年的沉淀，芯源微与国内外供应商双方之间建立了较为稳定的合作关系，打造出较为完善的原材料供应链，促进了公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

篇幅的原因，与芯源微的深度报告和风险提示有关的具体内容，我已经写进这篇研报里了，可以收藏起来：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：在宏观周期上，遭到了国外美国为主要力量的技术封锁，国内政策支持周期。

产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。

现阶段行业处于由周期底部往上的飞速增长阶段，目前的位置是周期曲线中最大导数值处。芯片半导体的发展速度将越来越快。

大体而言，我认为芯源微公司作为芯片半导体行业的龙头企业，受到行业上升红利期的推动，将获得良好的发展机遇。不过文章存在一定的滞后性，若是想要深入了解芯源微未来行情，直接将下方链接打开，有专业的投顾替你诊股，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-12-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

在前几天的红米K40双旗舰发布会上，除手机外还同步推出了RedmiBook Pro轻薄本和电视等新品，其中RedmiBook Pro 15搭载英特尔11代酷睿H35系列标压处理器，内置70Wh电池，支持100W快充，价格4999元起，让很多人直呼“太香了”。

并且RedmiBook Pro 15笔电标配100W充电套装，充电器体积很小，CC线长约1.5米，相比传统笔电板砖适配器来说，外带更加方便，同时又能快速让笔记本满血复活。充电套装充电头网已经拿到，下面就对其进行详细拆解，一起来看看设计用料如何。

一、小米100W充电器外观

小米100W充电套装一览。

线头塑料壳亮面设计，两端均做了抗弯折处理。

整根线缆长约153cm。

使用ChargerLAB POWER-Z KM001C检测显示该线缆带有E-Marker芯片，其电力传输能力为20V5A 100W，数据传输能力为USB2.0。

充电器采用PC阻燃材质白色外壳，正背面磨砂，侧身亮面，整体非常简洁。

机身造型方正扁平，一如既往的棱边设计，输入端采用固定式国标插脚。

插脚采用单独塑料模块，输入端外壳上标注有充电器参数

型号：AD100

输入：100-240V~50/60Hz 1.6A

输出：5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A

制造商：南京酷科电子科技有限公司

监制：江苏紫米电子技术有限公司

充电器已经通过了CCC认证。

另一面设有一个USB-C接口，白色胶芯不露铜。

使用游标卡尺实测充电器机身高度为72.14mm。

宽度为72.2mm。

厚度为28.07mm。

机身厚度比一元硬币直径大一点。

和苹果96W充电器直观对比，功率更大，体积反倒还要小一圈。

拿在手上的直观感受。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、PD3.0快充协议。

此外PDO报文显示C口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组固定电压档位。

拿来给自家小米11手机进行充电，实测充电功率为9.06V 1.92A 17.37W，充电器不支持PPS协议输出。

拿来给苹果MacBook Pro 16进行充电，实测充电功率为20V 4.59A 92W，满功率进行充电。

二、小米100W充电器拆解

将机身壳拆开，边缘采用超声波焊接封装。

散热铝板和PCB板锡焊固定。

整个PCBA模块除了输入端，其余各面均覆盖散热片。

主板背面主要发热芯片也都打胶帮助导热。

使用游标卡尺实测充电器主板长度为67.05mm。

宽度为65.9mm。

PCB板正面一览，各元器件布局相对稀疏，可以避免积热。

PCB板背面一览，两颗光耦横跨在初次级之间，初级侧有两颗整流桥、初级开关MOS管、PFC升压控制器；次级侧有同步整流控制器、同步整流管和输出VBUS开关管。

经过对充电器电路观察发现，小米这款100W PD快充充电器内部采用APFC升压后为反激开关电源供电，开关电源宽范围输出，由协议芯片控制输出电压的架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件的信息。

输入端一览，前排设有保险丝、两级共模电感和安规X电容。

延时保险丝特写，规格为3.15A 250V。

共模电感双线绕制，用于滤除EMI干扰。

另一颗共模电感外套绝缘管，底部设有小板来和主板进行隔离，加强绝缘。

安规X电容特写，容量0.47uF。

DBF310整流桥特写。

另一颗特写，设置两颗用于均摊发热。

主板侧面设有PFC升压电路元器件，有滤波电感、电容、PFC升压电感等。

主板中间横置一颗艾华高压滤波电解电容，左侧是PFC升压开关管。

电容下遮住的芯片是充电器主控芯片。

滤波电感特写，底部同样设有小隔离板。

薄膜电容特写，0.68μF 450V。

另一颗特写，105J450V。

PFC控制器采用NXP恩智浦TEA19162，用于将整流后的电压升压，进行主动功率因数校正，内部集成X电容放电元件，无需外部元件，集成软启动和关断，支持高精度稳压升压，并且内置多重完善的保护功能。

恩智浦TEA19162规格资料。

PFC升压开关管来自英飞凌，型号IPA60R180P7，耐压650V，导阻180mΩ。

英飞凌IPA60R180P7资料信息。

PFC升压电感特写，侧面喷码有信息。

ES5J二极管，超快速5A二极管，用于PFC升压整流。

高压滤波电解电容规格为420V 82μF。

主控芯片供电电容也是来自艾华，规格为100V 10μF。

充电器主控芯片采用恩智浦TEA19361T，其采用准谐振反激，支持宽电压范围输出，支持轻载下的突发模式。

恩智浦TEA19361T资料信息。

初级开关MOS管来自英飞凌，型号IPL65R230C7，650V耐压，230mΩ导阻，ThinPAK 8×8封装。

英飞凌 IPL65R230C7 详细资料。

主板另一侧设有变压器、Y电容、输出滤波固态电容等。

变压器特写，顶部喷码有信息。

两颗亿光EL 1018光耦，用于电压检测和过流保护功能。

蓝色Y电容特写，用于输出抗干扰。

MPS芯源半导体次级同步整流控制器MP6908，支持宽输出电压范围，支持DCM/CCM/准谐振多种 *** 作模式，支持高侧和低侧同步整流。

MP6908详细规格参数。

充电头网了解到，采用MPS MP6908的还有闪极100W 3C1A氮化镓快充充电器、雷柏65W GaN快充、安克65W PD快充、小米65W GaN充电器、小米18W双模充、电友65W 2C1A氮化镓快充、联想YOGA 65W PD快充。此外MPS同步整流芯片还被小米9 Pro原装45W快充充电器、thinkplus 45W USB PD充电器、紫米65W 2C1A桌面PD快充充电器等数十款产品采用。

次级同步整流MOS来自AOS万代半导体，丝印66947。

两颗输出滤波固态电容并联，规格都是25V 680μF。

输出端一览。

USB PD协议芯片采用伟诠WT6636F，这是一颗通过USB-IF协会USB PD3.0（PPS）认证的协议芯片（TID号：1080018），另外通过了高通QC4+认证，认证号QC20200316138。

WT6636F支持USB PD3.0和PPS，内置可编程的恒压恒流控制，集成低侧电流采样放大器，支持线损补偿，支持多重保护功能，包括数据线的过压保护，内部集成10bit ADC用于电压和电流检测，内置8051内核单片机，内置放电MOS管。

伟诠 WT6636F 资料信息。

据充电头网了解，采用WT6636F的产品还有魅族65W 2C1A氮化镓充电器、绿联65W氮化镓USB PD快充充电器、小米65W USB PD快充充电器、RAVPower 30W氮化镓充电器、紫米65W USB PD迷你充电器、thinkplus USB PD充电器、ZMI紫米65W 2C1A桌面PD快充充电器。同时，还有数十款产品快充产品采用了伟诠的芯片。

输出VBUS开关管采用万代AON6354，耐压30V，DFN5x6封装。

万代AON6354资料信息。

USB-C母座特写，外套塑料和钢套，绝缘加固。

全部拆解完毕。

充电头网拆解总结

RedmiBook Pro 15笔电标配的100W充电套装，其中充电器造型方正扁平，且设计非常简洁。产品定位是笔电大功率适配器，采用单C口配置，主打QC、PD3.0快充，具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组标准电压档位，因此充笔记本会有很好的效果，而对手机等设备就不要太过期待了。

充电头网通过拆解发现，为应对大功率充电带来的发热问题，充电器体积并没有做到极限，各元器件布局相对稀疏，避免积热。其次作为一款百瓦充电器，设计有PFC升压电路，采用了恩智浦TEA19162升压控制器以及英飞凌升压开关管。

开关电源由恩智浦TEA19361T搭配英飞凌初级开关MOS管，以及MPS MP6908搭配万代同步整流管组成，采用伟诠WT6636F进行协议识别控制输出电压。正是得益于恩智浦快充方案的使用，初级侧仅用一颗艾华电容进行高压滤波即可，有效减小充电器体积。整体来看，充电器无论是用料还是做工都很不错。

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