苏州太极半导体为什么天天招人

人员流动大。

厂子人员流动大，来来往往的，所以经常天天招人。

太极半导体（苏州）有限公司位于苏州工业园区，是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司，注册资本7.22亿元人民币。有17年集成电路封装、测试、研发及制造经验，可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们加工生产的产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。2013年在收购新义半导体后，不仅继承了其在存储器封测方面的经验，又紧跟市场潮流、技术发展，开发了更多的产品工艺线。

太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

通富微电：公司主要从事集成电路的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通用摄像头有望持续高成长。中科大洋为数字电视编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

扩展资料：

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

参考资料：

太极实业-百度百科

外资企业海力士借壳太极上市第一步

海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购lg半导体，2001年将公司名称改为（株）海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统ic业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大dram制造商。目前，海力士半导体致力生产以dram和nand flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。从太极与海力士设立合资公司这条公开信息来看，公司的营利水平，生产领域将会发生根本性变化，从下面的公开报道来看，我们有理由相信合资公司只是第一步，江苏很可能让韩国海力士借壳太极上市，推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南正式签约。该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。省委书记梁保华出席签约仪式，并会见了韩国海力士半导体有限公司长金钟甲一行。 梁保华对海力士新项目的签约表示热烈祝贺，对金钟甲先生来南出席签约仪式表示欢迎。他说，海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。梁保华表示，江苏将坚定不移地扩大对外经济技术合作，努力为所有投资者创造更富有竞争力的环境。他衷心祝愿海力士半导体新项目建设顺利，尽早投产见效。 金钟甲感谢梁保华的热情接待。他说，在江苏省、无锡市府和各有关方面的大力支持下，海力士—恒亿项目发展势头很好。海力士将尽最大的努力，把在无锡的投资项目做成中国最成功的外商投资企业。 由韩国（株）海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士—恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。所以个人认为太极想象空间巨大。

原文,股票之门 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html

太极实业将涉足半导体行业 与海力士共同设合资公司

2009-7-20 作者： 来源：

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。

太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元；即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元（约合人民币23.91亿元）。合资公司将主要从事半导体生产的后工序服务。在合资公司成立之后，合资公司将使用3.05亿美元向海力士和海力士（无锡）购买探针测试和封装相关资产。

公司目前主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布、帆布产品的研究、开发、生产及销售。从08年的情况看，受经济危机的影响，公司08年四季度生产、销售均受到一定程度的影响。公司目前产业单一，公司此次涉足半导体行业，有利于公司的多元化经营。同时随着公司一系列项目的投入及后续产品结构的调整，公司在工业丝、涤纶帘子布和帆布的市场地位也将会进一步巩固和提升。

公告显示，海力士是在无锡投资最多的外国公司，海力士最早向无锡市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括：集中经营力量于核心产业领域（前工序）；通过在中国构建前/后工序统筹生产体制，提高制造及物流效率；确保具有竞争力的稳定性外包企业。海力士希望合资公司成为其重要的战略伙伴。海力士2008年销售收入相比2007年下滑21%，全年亏损4.7万亿韩元。2008年末海力士金融负债总额高达7.8万亿韩元，净负债率高达130%，其中一年内到期的短期金融负债达2.6万亿韩元，而海力士截至2008年底的现金余额为0.5万亿韩元。

公司以3.07元/股向控股股东--无锡产业发展集团非公开发行1亿股已完成，控股股东全部以现金认购。本次募资将用于：投资21,850万元对公司控股子公司江苏太极实业新材料有限公司进行增资扩股；剩余募集资金7,650万元用于补充流动资金。本次发行的股份自发行结束之日起36个月不得转让，该部分新增股份预计可上市交易的时间为2012年7月9日。此举将能进一步完善公司的治理结构，有利于公司的未来发展战略。

公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股净资产1.62元，净资产收益率0.44%，营业总收入1.23亿元，同比减少9.79%，实现净利润262.11万元，同比减少21.10%。

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