硅片为什么要喷砂

在做半导体晶体管前，硅片要经过喷砂处理，以去除表面氧化层.

此类工艺是比较原始的工艺了,目前去处氧化层多用氢氟溶液. 对制造工艺要求不高的低端半导体晶体管,可以用喷砂处理,而稍高端点的都不适用.

这是我的理解!

喷砂分为干喷与湿喷两种，前者的加工表面比较粗糙，适用于一些小作坊式的加工目的。后者的应用与干吹砂相似，但常用于较精密的加工，它还具有污染小的优点。 喷丸加工的设备与喷砂设备基本相同，只是需要某些辅助装置来更严格地控制喷丸加工过程。

工具/原料

干式喷砂机或者湿式喷湿机一台。

需要进行喷砂的物品，金属或者玻璃等。

320V电源。

熟练 *** 作技术工人。

空气压缩机一台。

方法/步骤

1

毛边，毛头，异物去除，铁锈，热处后的水垢，鳞皮，铸造物的落砂，焊接后的鳞皮及焊剂做去除。

切削工具等加工所产生的毛刺、毛边有使用研扫材的撞击力量和切削力的切除2种方法。大多是不要偒及工件而能去除毛刺、毛边的希望比较多。此时要选定不伤及工件的研扫材开始着手，从软的研扫材开始做选定。用塑胶无法去除时则使用玻璃珠依此顺序来做改变。使用玻璃珠时制品的表面会变得比较粗糙请注意。铁锈，热处后的水垢，鳞皮的处理时比较起喷砂会进入到SHOT BLAST的领域。

2

表面清洁，涂装，蒸煮物，镀金，电镀膜剥离。

　

表面美化及剥离为目的所做的作业在研扫材上有必要程度的的冲击力。在不伤及制品的状况下尽量使用粒子大的研扫材。比较轻度的脏污或涂装皮膜的话可以简单处理。

顽固的脏污或涂装皮膜时会使用到亚铅系，铜。用此研扫材涂装还是无法脱落时也有热处理后喷砂的方法。(日铸涂膜变性喷砂法)蒸著物，镀金，电镀膜剥离也和脏污或涂装一样做剥离。

3

梨地(镀金前、溶接前、涂装前、接著前处理、消除伤痕、表面粗皮、刻蚀加工。

　

梨地是所谓的粗皮，让涂装及镀金的黏性变好做其不容易剥离。还有藉由表面的粗皮给予制品附加价值也有消除伤痕的作用。不锈钢有用玻璃砂来做处理的情况。但不只是消除伤痕也有制作成带有光泽的梨地面做为目的。

4

珠击，SHOT PEENING

　

以高速的研扫材的碰撞冲击力来提高表面的硬度。是属于冷锻加工的一种，对制品给予压缩的残留应力，延伸对金属疲劳的寿命。此外也有放热性或润滑性提升的效果。

5

工艺品，设计，印章齿科技工等

　

对玻璃、石材、塑胶、等用喷砂来雕刻入文字。

6

半导体，微粉对应型喷砂

　

半导体特别是，陶瓷、铜电路基板、硅晶片等这些制品要求精度相当高的喷砂。

END

注意事项

工作前必须穿戴好防护用品，不准赤裸膀臂工作。工作时不得少于两人。

储气罐、压力表、安全阀要定期校验。储气罐两周排放一次灰尘，砂罐里的过滤器每月检查一次。

检查通风管及喷砂机门是否密封。工作前五分钟，须开动通风除尘设备，通风除尘设备失效时，禁止喷砂机工作。

压缩空气阀要缓慢打开，气压不准超过0.8MPa。

喷砂粒度应与工作要求相适应，一般在十至二十号之间适用，砂子应保持干燥。

喷砂机工作时，禁止无关人员接近。清扫和调整运转部位时，应停机进行。

不准用压缩空气吹身上灰尘或开玩笑。

粗糙度样板有很多种，有喷丸专用和喷砂专用，也有喷丸喷砂两用型。图中就是某一样板图片，具体的还要根据要求来定。一般喷丸喷砂表面粗糙度就用专门的粗糙度仪来测也叫锚纹仪，量程比普通的机加工的专用的粗糙度仪大很多，而且两种不可通用。

显微镜比较法,Ra0.32；将被测表面与表面粗糙度比较样块靠近在一起，用比较显微镜观察两者被放大的表面，以样块工作面上的粗糙度为标准，观察比较被测表面是否达到相应样块的表面粗糙度；从而判定被测表面粗糙度是否符合规定。此方法不能测出粗糙度参数值。

扩展资料：

喷丸玻璃微珠产品特性：

1、软硬兼备—采用优质材料生产而成，即有一定的机械强度，sio2 含量大于等于68﹪，硬度可达6-7莫氏，又有足够的d性，可反复使用数次，不易破碎，所喷器件效果相同，比普通玻璃珠的使用寿命长3倍以上。

2、均匀度好—成圆率大于等于80﹪，粒度均匀，喷后使喷砂器件各处亮度系数保持均匀，不易留下水印。

3、不可替代—喷丸玻璃珠作为一种研磨材料比其他任何研磨材质具有以下优越性：除了金属研磨材料外，比其他任何介质使用时间长，用非碱性钠钙玻璃材料制成，具有良好的化学稳定性，不会污染加工的金属 ，可加速清理，同时保持原物件的加工精度

参考资料来源：百度百科-表面喷砂处理

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