索尼芯片是台积电生产的。2016年,索尼以2.12亿美元的价格收购了以色列半导体芯片公司Altair,这家成立于2005年的公司主要以RF天线、LTE基带等产品为主营业务。从索尼近些年来的动作上看，对AI领域的探索或许也是其发展半导体业务的关键之一。2019年11月，索尼宣布成立AI事业部。而图像传感器则是这个事业部关注的重点领域之一。
索尼：
索尼（英语：Sony Corporation；日语：ソニー株式会社）是日本一家全球知名的大型综合性跨国企业集团。总部设于日本东京都港区港南1-7-1。索尼是世界视听、电子游戏、通讯产品和信息技术等领域的先导者，是世界最早便携式数码产品的开创者，是日本最具有代表性的数码产品制造商之一、世界最大的音乐公司之一，世界主机游戏三大巨头之一、美国好莱坞六大电影公司之一。
未完成
Q是一台适合退烧的相机。
这是一篇废话有点多的指南。
希望可以打消部分消费欲望。
虽然徕卡公司曾是自动对焦的先行者，但是命运多舛，徕卡的发展路径似乎避开了80年代那波自动对焦浪潮，一众日本相机企业成为了AF的弄潮儿。
21世纪，徕卡与日本的松下公司合作，推出数码相机产品，也开始生产自动对焦机型。这期间的生产，多是一款产品出两个品牌版本，徕卡版本通常在镀膜等细节有些微差距 —— 对于精明的消费者，选择松下（特别是价格上有跳水称号的松下）相比价格高昂的徕卡版本就是一种灵活的做法。
2015年推出的Leica Q，与稍早广受好评的 LX100 / D-Lux Typ-109 不同，并没有松下版本。
徕卡Q配置一枚标称28mm F1.7的镜头，由于最大光圈达到了F1.7，按照徕卡的命名规则，获得了 Summilux 的称号 —— 这个名称一般在开放光圈为F1.4～1.7的徕卡定焦镜头中存在。
作为聊大天的知识基础，这个词来源于拉丁语，意思差不多为『最高级的光』
从市场方面来说，徕卡M口的 Summicron 28mm F2 ASPH 叫价约￥30000，与当时登陆的Q售价接近，所以玩家中有戏称～
Q属于买镜头送机身赠自动对焦。
与多数“常见”的镜头设计不太一样，这枚28/1.7的第一枚镜片的外侧是凹面。金大头先生听闻我“不常见”的说法后，为我展示了他的GR……
有人说该镜头为柯尼卡美能达提供的设计，但是也没有明面上非常确凿的证据……还好英雄不问出处，该镜头(配合机内处理)表现优异，直出jpg都有很好表现。
德国一般习惯用逗点「,」作为小数点 —— 例如 F 2.8 写作 F 2,8 —— 但是在Q上似乎并未传承这种德味，而是用了英语世界通行的句点「.」。也也与徕卡产品新的标识一致。
相比前文提及的Summicron 28/2 ASPH 镜头，28/1.7要大上不少，很大部分要归结于自动化设备带来的。
自动对焦 还有防抖镜片。
仍然均衡。
Leica Q的图像传感器，曾有消息为索尼产品，又有消息表示来自新兴企业 CMOSIS，一家比利时半导体设计企业。
在一次访问中被开发人员否定后，猜测来自TowerJazz (中文多称之为 高塔半导体 )，一家位于以色列的半导体企业；这个猜测除了技术参数上的契合外，松下与高塔半导体的合作关系也有很大因素——两者在2014年曾成立了合资新公司。
这枚传感器在Q上最高ISO可达50000，个人感觉到12500直出都是可以接受的。
连拍输出可以达到10fps，当然这其中也有处理器和缓存的功劳。
处理器被称作『Maestro』，而且已经是这款处理器的二代产品；是意大利语的 Master/大师 的意思，徕卡作为一家德国企业用意大利语命名处理器的含义不太明白，不过体会上确实感觉强劲……除了明面上的工作，还包括了镜头瑕疵的校正等工作。
处理器和缓存的功用，其实在 卡西欧的F1 的设计上就已经被提出，但是并没有得到重视。
于是可以观察到一个恶性例子，索尼公司的A7R2 (ILCE-7R II)；这台机器的传感器进步盖过了很多缺点，比如写卡缓慢，部分用户认为是卡的原因，但是即便是使用了UHS-I Class3级别的高速卡，这样的连拍等待情况并没有得到根本上的好转（后续索尼开始支持UHS-II，但是也不能说根除这样的问题；关于读写速度可以参考）。
徕卡在Q之后的M10上，（相对其他企业）非常激进地配置了2GB的缓存，我并没有用过M10，不晓得缓存带来的改善；另外是M10的主传感器，感觉描述参数上与Q的传感器有渊源，也许后发的M10使用的是Q同款，或者同款的改进型号。
Q的机体主要结构已经采用了镁合金作为材质，顶盖则使用铝。
发布前一年，2014年的Leica TL上已经炫耀过『用一整块铝切出』的工艺了，所以顶盖上又炫耀了一下。
虽然相比其他机型可能使用的黄铜材质（没错，非常保守，但据说也是玩家群体里的一个卖点——露铜），铝和镁已经轻便很多，但是整机仍然保持了640g的重量（对家的RX1R II约507g），对于想作为随身机使用的目的，还是重。
握持，在小型机上似乎一直都不是研究开发重点。
但是NEX-7就提出了一个很好的解决。
不过索尼也没有沿用到RX1系机身上，而Leica Q更是如M系机身一样，保持了……飞机场一般的平滑。
虽然描述起来，这种饰皮纹路被描述为钻石纹样，然而并没有什么卵用。
作为固定镜头的全画幅数码相机，差不多同代的索尼RX1R II，出现在各类关于Leica Q的讨论中。本文无意涉及其他方面对比，不过可以借用 DigitalRev官方Instagram 曾经的对比图。
在Q发布的2015年，出现了关于固定镜头数码相机黑盒子的讨论。
有人发现Q的原始RAW文件来看，该镜头变形很大且不能完全覆盖。
拉扯了若干回合，基本上还是吃瓜看戏的多。
至于不能覆盖全画幅之说，也并不是一些自媒体宣扬的拿APS-C镜头糊弄人。
说完了缺点和争议，补充一下颜色版本。
在刚发布的时候，Q仅提供全黑色机身版本。之后陆续推出了其他配色。
还没整理完
选购这些特别版本的时候要注意一下，Q的背面，也就是面朝使用者的这一面，呈现的配色效果是否和谐，是使用者自己接受度的问题。但是徕卡方面似乎羞于展现。
徕卡的发色似乎一直是自维持的，
不满意徕卡的反差设置，所以在此处改为-1
iso感光度，在数码成像的过去十年里获得了很大的进步，在Q的传感器而言，我可以接受到10000的感光度表现。徕卡的调校来说，在高ISO条件下虽然也有不可抑制的噪点密集情况，但解析为黑白，相对彩色噪声来说，可以接受。
所以在这样的变化下，自动ISO可以接受。
当然，在需要长曝光的时候，记得调回来。
白平衡，可以说是同可变ISO一样，数码优于胶片表现的地方。
Q的自动白平衡表现很准，很多场合你可以放心交给机器自决 —— 但是很准不一定符合你需要的，以及在系列照片里浮动的白平衡也算是后期的麻烦，所以如何使用还根据用户习惯来决定。
右手拇指控制的键，可以支持快速设置，我定义为焦距切换。
徕卡设置的切换度数为35与50，而且似乎是为了向自己历久弥新的旁轴系统致敬，取景并不是像其他数码机型，变焦自动100%区域
左手部的fn也可以进行快速设置，我定义为白平衡 —— 虽然多数情况下Q的白平衡已经十分准确，我仍然希望在特定场景下需要更改白平衡的时候可以更快一些。
需要一提的是菜单，在简体中文菜单中，对应英文菜单的focus，翻译成了焦距，虽然单独拿来说，并不能认为是翻译错误，但是很明显，看图：
对应的，繁体中文菜单此处翻译为对焦。
扯远一些，这种问题的出现在于翻译人员拿到的是文本，而不是实体的相机，后面这样的环境里。可以纠正一些模棱两可。
更为令人震惊的是，徕卡公司在复检中并未发现这个问题，并且一直保留了这个错误。
徕卡公司似乎没有一个统一的想法，或者认为大家不会拥有Q以外的机器。至少在APP上，徕卡Q是一个专属的程序。
这个程序的Android版本表现良好，iOS版本却不那么美好。
对于相机内照片的浏览，以现今多数的处理思路——「用户更想马上看到的是刚刚拍摄的照片」
在奥林巴斯上，贯彻了这一思路，根据拍摄时间，倒序排列；
索尼的 PlayMemories 更为狡猾，连接时候会询问是否访问当天照片，限定了照片数量，就大大加快了加载速度。
话说回Leica Q的APP，浏览照片时是默认加载所有，并且按照拍摄日期正序。
如果你是一个用大卡存储卡，并且不爱清理照片的用户，或者说，你进行了一次长途旅行，这样在旅行的后期，你发现每次连接选择照片是一个灾难。
更多的关于相机联动的APP的故事，我准备另文撰写。
这块电池也是专用于Q的，BP-DC12型，徕卡内部的产品编号 19 500。
松下公司的DMW-BLC12，与这款徕卡标电池是互换的。
或许我可以做这样一个推测，徕卡款的Typ114就是松下FZ1000的换壳版，用的电池一致，所以也让BLC12有了徕卡版；在合作开发Q的时候，根据密度等参数计算选型，发现刚好可以拿过来直接利用，于是就造成了这样的互换性。
更有意思的是，适马公司的BP-51也是互换的，内部Code 0085126-930394，通常用后面的数字作为货号，不过中国大陆似乎通贩渠道不多，倒是很少这么称呼。
为什么要提及这样的电池互换呢？主要原因是差价，徕卡标的东西一般都便宜不了，而以适马和松下这样的品牌又有很好的品质保证。
这一点在不同渠道也许有不一样价格差体现，比如日本亚马逊，适马就比松下版本电池便宜许多。
也许用FZ1000的用户可以考虑使用副厂/第三方的替换电池，但是对于Q用户，选择松下/适马电池已经有很好的『折扣比例』了，还不用承担副厂电池解码不完全或者极限条件失效等风险。
Q的镜头盖是一种套筒式的结构，做一个便宜点的比方，就是X100那种。
不过也预留了49mm的滤镜螺纹，所以要上49mm的通用型镜头盖也是没问题。
DigitalRev曾在 Instagram里 ，戏谑地互换了Q与RX1R II的镜头盖，挺合适的。
以个人意见来说，推荐应用通用镜头盖。据一些Q机友说，Leica的镜头盖部分存在偏紧或者偏松的情况。
偏松，自然是容易掉；偏紧则会造成镜头盖与镜头部分金属的刮擦。
很谜，松下Lumix，M43的镜头多是46mm口径，这样的镜头盖也可以适配Q的49mm滤镜口径。
以Q这样的定位的机器，多数情况下不太可能去参与离机多灯布光。所以选择一个强劲的小闪光灯是最好的选择。
小型热靴闪光灯的发展里，2014年的 Nissin 日清i40 是一个标杆产品，在紧凑的体积内保持了全功能设计：TTL、跳灯、足够的指数(GN40)以及为视频补光考虑的LED。
徕卡公司应该是注意到了这款产品，其在Q发布后推出的『SF40』，高度类似日清的i40……虽然没有非常严格的验证，但可以不太严谨地说，SF40就是徕卡版i40。
至于那枚『SF26』，相比起来就太水了。高阶的『SF64』……装上去感觉不平衡
需要注意的是，一些卖家会声明其i40是徕卡可用 —— 这其实集中在LX100和FZ1000等机器的徕卡版（Typ-109、Typ-114），因为这些双标机器基本就是松下变体版本，所以热靴定义也采用了松下在43系统沿用的类型。
不过相比日清i40在中国大陆市场不时可见的￥999售价，SF40的定价明显没那么友好，￥3000左右的定价在诸如尼康佳能等都是顶级水准的原厂热靴灯。
另外日清已经发布了更新版的i60，但是徕卡似乎并未跟进；而且说起来对于徕卡用户，也许指数提升这回事并不显得非常迫切，如果有了SF40，也是相当够用。
更新
2018-06，徕卡推出了SF60，看这个名字，还有尺寸，应该就是i60。
此外，还有一款 SF C1 的远程遥控，应该对应日清的Air01。
对于需要隐藏在人群里当一位无名氏摄影师的朋友来说，徕卡的可乐标不亚于江湖追杀令。
所以江湖上自然也有去除徕卡标的业务，甚至徕卡官家自己，也在一些新款M身上配置了低调版的选择。
Q没有低调版，所以找一款3M的胶布就是你最好的选择了。
包包没有什么好推荐的。
『徕卡用户永远在寻找他们的下一个包』，这是真的。
所以没什么好推荐的。
Leica Q - 徕卡官方站点
https://www.leica-camera.cn/photography/leica-q-series/leica-q.html
徕卡Q - 中文维基百科
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%BE%95%E5%8D%A1Q
http://www.digitalversus.com/digital-camera/meet-designers-behind-leica-q-typ-116-a2231.html
ソニー、4,240万画素フルサイズコンパクト「RX1R II」【作例あり】
https://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/729006.html
DMW-BLC12 - 松下日本
http://av.jpn.support.panasonic.com/support/product/video/03/DMW-BLC12.html
BTC-6说明书 (日文)
http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428317371123.pdf
BTC-12说明书 (日文)
http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428343283389.pdf
dp2 Quattro 规格 - 适马官方站点
http://www.sigma-photo.com.cn/camera/dp2_quattro/#/specification
i40 产品介绍 - 日清(香港)
http://www.nissindigital.com.hk/i40.html
Leica announces SF 60 Flash Unit and SF C1 Remote Control Unit for M and SL cameras
https://www.dpreview.com/news/9403001625/leica-announces-sf-60-flash-unit-and-sf-c1-remote-control-unit-for-m-and-sl-cameras
Leica Q and the SF40 Flash pictures
https://www.l-camera-forum.com/topic/255423-leica-q-and-the-sf40-flash-pictures/
之乎 于2018-01-31
半导体工业是电子工业的一个分支，本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是，半导体产业仍然需要制造设备和工厂，有特定的产品要生产，并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说，整个产业链分为三大环节：上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。
产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。
图1半导体产业链上游企业
产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。
图二：产业链中游企业
下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。
图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司
半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。
一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。
迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。
图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。
可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。
直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。
图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限
这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。
这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。
缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。
在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务
1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。
所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾>-60<垃圾>lt垃圾>想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。
2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。
外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。
在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。
3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。
先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。
二、新型合作竞争关系
值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。
成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。
即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。
国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础
amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。
目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。
三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。
应用材料（AMAT）
回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。
（1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。
（2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。
泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。
大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。
它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。
事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。
当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。
值得借鉴的经验有：
1。战略遵循产业转移进行全球布局
巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。
2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系
Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。
林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。
iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下
落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。
政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业
政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。
图5：政府对半导体行业的支持政策
二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。
财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。
5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。
设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。
全球半导体市场销售额
2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。
图六：全球半导体市场销售及其增长率
从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。
从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。
购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。
图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况
近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求
国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。
图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）