tsv-cis封装是什么意思

TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术,它可以有效降低中低端CIS封装成本,使得芯片面积达到最小,实现晶圆级封装.本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景,结构,工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

eSinC是技术如下：

esinc技术是一种三维晶圆级封装技术。

eSinC®技术采用高精度硅刻蚀形成空腔，将不同芯片或器件埋入硅晶圆。通过高密度再布线将芯片互连，通过在扇出的硅片上制作via last TSV来实现垂直互连。

通过微凸点/键合胶混合键合，通过C2W或者W2W方式实现芯片三维堆叠。与台积SoIC技术相比，采用微凸点互连，节距在50µm以上。采用这种方案，芯片内部不用制作TSV，降低工艺难度，节省芯片面积。

半导体封装：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。