固定导热铜管的胶水是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺分解的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热胶,导热硅胶,软性导热垫片,导热硅胶垫片等等,是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产,可以填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,可以满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。
导热胶的特点:
1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可 *** 作性和维修性强;
2、选用导热硅胶片的最主要目的是增加热源表面与散热器件接触面之间发生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;
3、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;
4、有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充沛接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反响可以到达尽量小的温差;
5、导热胶的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;
7、导热胶在构造上的工艺工差弥合,降低散热器和散热构造件的工艺工差要求;
8、导热胶具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加适宜的材料);
9、导热胶具减震吸音的效果;
10 导热胶具有安装,测试,可重复使用的便捷性。
导热胶应用普遍:
1、LED灯饰 视频设备
2、背光模组网络产品
3、开关电源家用电器
4、医疗设备 PC 效劳器/任务站
5、通信设备光驱/COMBO
6、LED电视 基放站
7、移动设备 网络播放器
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有的,市场上是有固化粘接的导热胶水。固化粘接型导热胶水,常用于电子、电器、通讯、光电显示、光伏、LED封装、灯饰、汽车电子、电力设施、塑胶制模以及硅胶制品等行业。
一、用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;
二、用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的d性胶粘剂。
三、用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封,PTC的粘结绝缘等,特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。
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硅胶和硅脂这两个东东。它们两个经常被DIYer们混为一谈。那它们到底有什么区别呢?硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料,所不同的是,硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水,主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇;而硅脂则不具有粘性,是乳状液体或膏状物,它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙,提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂,这种硅脂是干性的,而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。
硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合(高档的产品一般是采用散热片加硅脂,然后用卡子将散热片固定在显卡基板上,但这样做会提高成本)。由于显卡芯片上不好固定散热片,而且显卡上的散热片一般也都比较小,所以采用硅胶粘合比较普遍;而CPU产生的热量一般远大于显示芯片,而且CPU的个头也比较大,所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。:)
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用时间长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好,很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用,粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……
硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多,人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色,掺杂了石墨的硅脂颜色发暗,掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮,而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的,而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话,要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件,一旦硅脂溢出会造成短路。那后果……我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀,“硅油”比较多,容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善,要主意适可而止。
有的DIYer自己将铅笔芯、铜屑、铝屑等磨成细小的粉末,加入到纯净的硅脂里以期增加导热系数,其实并不可取。上文说过,硅脂的作用就是填补芯片与散热片之间的空隙,而自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来,散热效果可想而知。而我们现在使用的新制程CPU,内核都仅有一层很薄的半导体材料包裹并突起在CPU表面,并不细微的金属颗粒很可能会划伤CPU内核。尤其是象旋转涡轮散热器那样的东东,那90°一转,你的CPU就真成“花芯”了……
目前市场上比较常见的都是纯净的硅脂,硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。在使用硅脂前把它搅匀,在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地“碾一碾”,以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么,由于是干性的居多,所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂吧!
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