青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,项目占地约160亩,一期投资29亿元人民币,新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统,成为国内单体产出最大的功率器件生产线。
项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后,将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,项目占地约160亩,一期投资29亿元人民币,新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统,成为国内单体产出最大的功率器件生产线。
项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。全部达产后,将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)