海外芯片股一周动态

本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。

全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。

财报与业绩

1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。

市场与舆情

1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。

2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。

3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。

投资与扩产

1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。

2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。

3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。

4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。

5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。

6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。

技术与业务

1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。

2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。

3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。

4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

高管与人才

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。

2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。

3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。

4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。

目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

基本介绍中文名 ：日月光集团 成立于 ：1984年 创办人是 ：张虔生与张洪本兄弟 1996年 ：在美国NASDAQ上市 企业技术,服务范围,IC服务,系统服务,全球布局,工作环境,人力资源,教学、研究合作,教育训练,相关报导, 企业技术 日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。 （从2008年开始日月光半导体在山东省威海市也建立了半导体封测厂） 服务范围 日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括： IC服务 材料：基板设计、制造 测试：前段测试、晶圆针测、成品测试 封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装 系统服务 模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理 全球布局 日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。 一元化服务与平行制造 日月光集团以完善的产品线，提供晶元整合（silicon integration）的解决方案，贯彻提供客户一元化（turn-key）服务的策略。 先进制程与技术 日月光集团不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。 工作环境 提供员工舒适安全的工作环境是我们的责任，唯有良好的环境才能让全体职员在无忧无虑中求发展。 · 随时注重厂房的安全卫生以提供员工清洁舒适的环境 · 回响环保创造无污染工作环境 · 完善的消防设施 · 各厂设有安全亲切的警卫人员 · 备有文康设施、KTV、图书馆 · 提供员工餐厅、停车场、咖啡厅 · 提供24小时便利商店 · 提供员工健身房 · 专属优美、温馨、舒适及先进医疗设备的员工健康诊所 人力资源 人力资源管理与发展系统 教学、研究合作 日月光集团与国立中山大学自2011年起进行长期产学合作，如产学技术研究、奖助学金等，透过双方合作，在5年内共执行了35件专案，投入约5千万元的经费。中山学子毕业后，亦可直接至日月光就业、贡献所长。日月光创办人、董座张虔生亦为该校之名誉博士。 2005年，双方设立「半导体封装测试产业硕士专班」，培育封装技术的研发人才，并与中山大学进行讲座教授合作； 2016年，再斥资600万元推动成立「国立中山大学暨日月光联合技术研究中心」，该中心将主要负责半导体封装技术研究、智慧自动化工厂技术研究、环境保护技术研究等议题的产学合作交流，推动台湾南部成为半导体研发重镇。 教育训练 培育员工使其成为各领域的专业菁英，为日月光之经营理念，在此经营理念之下，持续性的人员训练，并以高素质的人力强化组织能力，拉开与竞争者的差距就为日月光之发展策略，亦为日月光教育训练部门的努力的方向，以此架构日月光之训练与发展。 训练特色： · 新进人员训练系统（包括新进同仁之OJT）与激励制度的结合。 · 员工生涯发展与绩效评估系统的整合。 · 提供CQE训练课程，鼓励工程师取得国家认证资格。 · 与大学或技术学院建教合作，提供全体员工进修机会。 · 提供自我启发训练课程，如外国语文（英文、日语）、电脑套用训练课程。 · 第二专长训练，提升员工专业技能。 · 训练系统与晋升制度之结合。 日月光高雄教育训练六大体系： 相关报导 日月光集团创始人张虔生、张洪本兄弟二人，今年以来在海峡两岸资本市场长袖善舞。继今年2月张氏兄弟控股的台资企业环旭电子成功挂牌上海交易所，本周五（12月7日），同为二人控制、在大陆从事房地产开发的家族企业鼎固控股又将在中国台湾证交所挂牌。鼎固控股也因此将成为首家业务在大陆但在台湾地区上市的地产企业。 鼎固控股的上市档案显示，公司自2001年在大陆进行房地产投资，项目分布在北京、上海、重庆以及江苏昆山，迄今为止总投资约新台币168亿元，累计取得可开发建筑面积291万平方米，其中已完工35%。

简介：日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来，致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中，拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区（含台湾）、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品，赢得客户信赖与肯定，生产制造高品质产品，全球化经营发展策略，与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念，日月光集团在国际上已享有盛名。日月光半导体（威海）有限公司系台湾日月光韩国分公司在威海的独资公司，成立于2008年5月27日，地处威海出口加工区，占地50亩。主要产品为二极管、三极管、晶体管等半导体分离式元器件，现年产值可达8000万美元。项目总投资3亿美元，公司现有员工1600余名，远远不能满足公司发展规模，2011年公司计划员工总数达1800名。未来几年，日月光半导体（威海）将发展成为威海地区屈指可数的跨国企业，员工的薪资、福利亦与跨国企业相符；此外，优秀员工将有机会赴韩国进修，欢迎有志之士加盟日月光半导体（威海）有限公司。

法定代表人：曹燕杰

成立时间：2001-12-27

注册资本：17220万美元

工商注册号：371000400001162

企业类型：有限责任公司(外国法人独资)

公司地址：威海出口加工区海南路16-1号

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