半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是晶体中最常见的一类缺陷。位错密度用来衡量半导体单晶材料晶格完整性的程度,对于非晶态半导体材料,则没有这一参数。半导体材料的特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别 ,更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下,其特性的量值差别。
温度升高可以加强半导体内部的本征激发强度,借以增大其内部载流子的浓度,此时半导体的导电能力增强;半导体有一种压阻效应,就是随着加载在半导体上的压力变化,半导体的电阻率会随之变化,且二者具有正比关系,此时表现为,压力越大,半导体的导电性能越弱;掺杂即在制作半导体时在其内部掺入相应的杂质元素,这个对半导体的导电能力是具有决定性作用的,如果掺入的是五价元素如磷或砷等,那么在形成共价键的时候就会有一个多余的自由电子,此时半导体内部就会有大量的电子作为载流子,故名n型半导体(negative),若是掺入三价元素,此时半导体内部的四价元素就会有一电子无法成键,形成空穴,空穴带正电性,所以名为p型半导体···目前改善半导体导电性的应该就是这几种方法吧···其余的即使有也是很偏的,用处很少的~欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)