高周波用于什么行业

高周波工业设备分类 根据不同的用途和加热目的及应用分类

①.高周波塑胶熔接机即高频塑料热合机（含通用塑胶熔接及同时熔断设备） 适用于塑胶及纸塑熔接成型，如双面吸塑包装、吸塑纸卡包装、软胶成型加工作业。

②.高周波预热机 适用于热固性模塑料成型前预热软化工序，如密胺餐具、半导体电子元件封装行业。

③.高周波金属埋植机 特别适合金属件与塑胶件预热埋植或感应焊接。 应用行业：家电音响业(金属喇叭网与塑胶焊接)，大型或不规则塑胶件焊接

④.高周波感应加热机，用于淬火，透热，退火，焊接的理想设备。 其焊接领域：金刚石锯片，车刀、锯刀头焊接。眼镜配件及其它加热焊接的场所 ，可加 热各种金属元件，金属复合元件。根据工件形状不同更换感应圈。

⑤.高周波曲木加热成型设备 适用于木器行业用于对木材加热及干燥、杀虫、胶合成型。如木材的拼接、多层薄木 的弯曲胶合及实木弯曲成型的加热的家具行业、乐器行业等，

⑥.高周波干燥机 工业界广泛应用于纺织印染整纤维干燥、纸管干燥、食品干燥、杀菌、膨化、解冻等用途。高周波干燥技术在纺织品行业的应用最为优越与广泛。

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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